【电子行业标准(SJ)】 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
SJ20780—2000
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
Specification for flame resistantaluminum base copper-clad laminated sheets2000-10-20发布
2000-10-20实施
中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
Specification for flame resistandaluminum base copper-ciad laminated sheets一范围
1.1主题内容
SJ 20780—2000
本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规定。
1.2适用范围
本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。1.3分类
1.3.1型号表示
本规范规定的铝基覆箱板按特性分为三类，型号及特性如表1所示表1型号及特性
LF--01
LF—02
1.3.2代号表示
通用热阻R≤2.0C/W
商散热热癌R≤1.5C/W
高频电路用热阻R≤2.0C/W
铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类，第二个字母表示树脂体系。基材和树脂代号规定如下：L：金属铝板
F：阻燃环氧树胎
I聚酰亚胺树脂
2引用文件
GB1409一88固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电常数和介质损耗角正切试验方法
GB4677.5—84印制板翘曲度測试方法GB/T4722—92印制电路用覆铜箔层压板试验方法华人民共和国信息产业部2000-10-20发布2000-10~20实施
GB/T5230--95电解铜箱
SJ207B0--2000
GB10569—89优质铝及铝合金冷轧板GJB2142—94印制线路板用覆金属箱层压板总规范GJB1651--93印制电路用覆金属箔层压板试验方法3要求
3.1材料和结构
铅基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箱而成。其结构如图1所示：一铝板
3.1.1铜箔
绝缘层
图1铝基双面覆铜箱层压板
铜箔应符合GB/T5230规定。
3.1.2铝板
铝板应符合GB10569规定。
3.2尺寸和偏差
3.2.1标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定，非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
表2标称板面尺寸和允许偏差
标称板面尺寸（长×宽）
500×500
3.2.2标称厚度及偏差
铝基覆箔板标称厚度及偏差应符合表3规定。充许偏差
表3标称厚度和允许偏差
标称淳度1
（不含锯箔）
0.5≤0.8
1.04≤1.7
1.7<1≤2.6
垂直度
充许偏差
SJ20780--2000
铝基覆箔板的垂高度按GB/T4722中第24章检验时，应符合表4规定。3.2.4翘曲度
铝基覆箱板的翘曲度当按GB4677.5检验时，应符合表5规定。表4垂直度
板面尺寸（长×宽）
500×500
覆箱板厚度
0.50~0.78
试样最大尺寸
200~300
200~300
200~300
表5翘曲度
充许翘曲度！
单面覆箔板
最大值%
双面覆箱板
试验方法
GB 4677.5
注：1）翘曲度测量时，试拌尺寸应不大于300mmx300mm，若为整板或边长大于300mm，则因应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。3.3外观
3.3.1铝基覆箱板端面应整齐，不应有分层，裂纹和毛刺。3.3.2铝板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。3.3.3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能用密度为1.02g/cm2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。3.4性能要求
铝基覆箔板的各项性能应符合表6规定。- 3 -
剥离强度最小值
表面电阻率最小值
体积电阻率最小值
击穿电压最小值
介电常数最大值
介质损耗因数最大值
热冲击后起泡试验
燃烧性
耐电弧最小值Sbzxz.net
热阻最小值C/W
试验条件
热应力后
C-96/35/90
C-96/35/90
0-96/35/90
恢复后
C-96/35/90
恢复后
SJ 20780—2000
1×105
1×106
LF—02
1×10s
不分层
不起泡
试验方法
GJB1651中4010
GJB 1651中 5020
GJB165I中5020
GJB 1651 中 5040
附录A
GB/T4722中第17章
GB4722中第26章
(试样为压制成 0.8 mm
摩的绝缘基材）
GJB 1651 中 5060
附录B
注：1）对LI~11型铝基覆箔板高频下介电常数和介质损耗因数的性能指标由供需双方协商。4质量保证规定
4. 1检验分类
本规范规定的检验分类如下：
白、鉴定检验：
b．质量一致性检验。
4.2鉴定检验
当产品定型生产，原材料及工艺变更或停产一年后恢复生产及产品认证时，对正常生产的产品均应进行鉴定检验，鉴定检验项目为本标推第3章规定的所有项目。4.2.1抽样方案
样本应从正常生产的申请鉴定型号的产品中随机抽取足够数量的样本。4.2.2不合格判定
若有一项不合格，则判定鉴定检验不合格，试样各检验项目不合格的判定，应按本规范相应的性能要求条款和试验方法条款的规定。4.3铝基覆箱板的鉴定扩展范围
$J 207802000
铝基覆箔板的标称厚度、铜箔类型、标称铜箔质量鉴定扩展范围应按照GJB2142中4,5.3.1规定。
4.4质量致性检验
4.4.1交货检验
产品交货检验包括A组检验和B组检验。4. 4. 1. 1 检验批
相同（同一批或等效的）材料，采用相同工艺，连续压制的200张产品为一批。4.4. 1.2A组检验
A组检验按表7的规定进行
表7A组检验
长度宽度
垂直度
趣曲度
铜箔面
铝基板面
要求条款
4.4.1.2.1抽样方案
诚验方法
GJB2142中
GB/T 4722 中第 24 章
GB 4677.5
应对所有产品进行A组项目的检验。4.4.1.2.2拒收批
试样尺寸
试样数
允许缺陷数
如果A组检验不符合表7允许的缺陷数目，则该检验批不合格。供货方可筛选出有缺陷的产品后重新提交检验，这样的批应与接收批或新提交检验的批分开，并作出明显的标志。
4.4.1.2.3样本的处理
经过A组检验的样本应保留作B组检验。4. 4. 1. 3 B 组检验
B组检验包括表8规定的检验项目。表8B组检验
剥离强度
热冲击起泡试验
4.4.1.3.1抽样方案
试验条件
要求条款
试验方法
GJB 1651 中方法 4010
GB/T 4722 中第 17 章
抢许缺陷数
B组捡验应在A组检验合格的批中随机抽取，每批产品中随机抽取的样本不少于一张。
4.4.1.3.2拒收批
如果B组检验不符合表7允许的缺陷数，则该捡验批不合格，供方应采取适当纠正措施后，重新提交检验批进行复验，复验批采用加严检验，复验仍不合格，则该批为不-5-
合格面被拒收。
4.4.1.3.3样本的处理
SJ 2Q780—2000
经B组检验合格的样本，可按合同或订货单交货。4. 4. 2C 组检验
C组检验为周期检验，C组检验按表9的规定。表９C组检验
剥离强度
表面电阻率
体积电阻率
击穿电压
介电常数
介质损耗因数
燃烧性
4.4.2.t抽样方案
试验条件
热应力后
C-96/35/90
C-96/35/90
C-96/35/90恢复后
C-96/35/90恢复后
要求条款号
试验方法
GJB1651中方法4010
GJB1651中方法5020
GJB1651中方法5020
GJB 1651 中方法 5040
附录A
附录 A
GB/T 74722中第26章
附录日
抽样周期
（月）
C组检验样本应从已通过B组检验的批中抽取，样本大小应符合表10规定。表10
每个抽样同期内生产
的覆箔板的总数（张）
不大于100
101~1000
100110000
不小于10001
4.4.2.2不合格
C 组检验抽样方案
样本大小
不合格判定数
如果按抽样方案拖取的样本单位未通过C组检验，则判定该批产品不合格。4.4.2.3不合格时的处理
按照GJB2142中4.6.2.1.4条规定。5交货准备
交货准备按照GJB2142中第5章的规定。6
A1方法要点
SJ20780--2000
附录A
介电常数和介质损耗因数测量方法一变Q值串联谐振法（补充件）
本方法利用将试样与调谐电容串联接入商频电路，测量串联回路的品质因数Q值的原理，测量大电容，小电阻，小电感板状试样的介电常数和介质损耗因数，测原理如图A1所示。
Zx：被测件L1：辅助电感Gl：高频振荡电源C1、C2：调谐电容PI电压表(Q表)图A1测量原理图
A2设备、仪器及材料
A2.1祸流测厚仪（TC—103或等效仪器），量程0~200μum，准确至±1μm。A2.2Q表的Q值测量范围为10600，电容测量范围0～400pF，准确度为±0.2pFA2.3电极装置，电极装暨应清洁，其本身的介质损耗应尽可能小。采用二电极系统，电极尺寸及其它要求按GB1409的规定，A2.40.02 mm的退火铝箔。
A2.5医用凡士林或硅脂。
A2.6高频振荡电源，懒率0.1MHz～100MHz。A3试样
A3.1剪切加工4块55mmx55mm的方形试。A3.2按GJB[651中方法3031蚀刻去掉铜箔。A4 程序
A4.1用极少量医用凡士林或硅脂等低介质损耗的材料，将铝箔贴在试样上，贴好的铝箱上应看不见气孔与皱折。
A4.2按产品标准规定对试样进行预处理后贴上Φ50mm的电极，上、下电极同心对齐。-7 -
SJ 20780--2000
A4.3按原理图连接好串联夹具及测微电极。A4.4调准频率，选择适当的辅助电感接入电路。A4.5将被测试样放进测微电极并行紧。A4.6拧紧串联夹具上的短路环，使被测试样短路，调节调谐电容使测试回路谐振，记下C,和
A4.7松开短路环，使被试样接入测试回路，再次调节调谐电容使测试回路谐振，记下 和 C2。
A4.B测量每块试样的绝缘层厚度，并记录每块试样三点厚度的平均值。A5 计算
介质损耗因数和介电常数计算公式如下：C,O -C,
式中：6一介电常数：
gs——介质损耗因数；
A —— 电极面积，cm;
d-绝缘层厚度，cm
4C, ----|Ci-C,l.
g= 0.08854x10-12 F/cm。
A6结果
A6.1以4个试样介电常数的平均值为测试结果。A6.2以4个试样介质损耗因数平均值为测试结果。A7报告
a.三个试样测量的单个值和平均值：b．试样的预处理条件；
测定时的环境条件：
d．测定中任何异常现象或与规定程序的差异。8
B1方法原理
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附录B
热阻测试方法
（补充件）
温差是热量传递的推动力。在稳定工作条件下，导热量PT-T,/R，式中P为导热量（W），T、T,为物体两侧的表面温度（\C)，R为热阻（C/W）。热阻测量示意图见图B1。
测温点1三极管
导热硅脂
谢温点2
绝缘层
一铝板
导热硅脂
图B1热阻测量示意图
B2仪器设备材料
B2.1大功率三极管一只，功率为5W，其封装形式为TO-220B2.2大功率三极管供电电源一台（由直流稳压器和有关电路组成），使三极管处于直流稳态。
B2.3散热器一个，由铜板制成，并将其置于恒温水槽中。B2.4测温仪2台，要求温度传感器能置于图B1中所示的两个测温点，对该两点温度的影响可以忽略。
B3试样
B3.1两块尺寸为30mmx40mmx板厚的试样。B4程序
B4.1试样在温度为 15 °C~35 °C,相对湿度 45%～75%，压 86 kPa~106 kPa 的条件下处理不少于16he
B4.2如图1所示，将测温仪的传感器置于测温点1和测温点2，给试样三极管的接触部分及散热器和试样接触部分涂上导热硅脂，并把三者固定在一起，使得三极管与试样，试样与散热器之间没有空隙。
B4.3将三极管和供电电源连接。B4.4打开供电电源开关，每隔5min记录一次测温点1和测温点2的温度，当温度稳- 9-
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定时（约需30min），从温度显示器上读出T，和7。并测量三极管集电极和发射极间的电压 VcE和集电极电流 I.。
B5计算
试样的热阻R-
（C/W）
式中：P=VceIc
R— 热阻：
VcE—三板管集电极和发射极间的电压；Ic-—三板管集电极电流。
以每组两个试样热阻的算术平均值为测试结果。附加说明：
本规范由信息产业部提出。
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由国营第七O四厂负责起草。本规范起草人：高艳茹、童晓明、韩讲周、王焕宝、李小兰。本规范计划项目代号：B85002。- 10 -
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