【电子行业标准(SJ)】 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范

中华人民共和国电子行业军用标准FL5999
阻燃型覆铜箔
SJ 20749-1999
聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范Detail Specification for flame-resistantcopper clad PTFE glass cloth laminate1999-11-10发布
1999-12-01实施
中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准阻燃型覆铜箔
聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范Detail specification for flame-resistant coppercladPTFEglassclothlaminate
SJ20749—1999
本规范所规定的微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板，其全部要求由本规范和GJB2142--94《印制线路板用覆金属箔层压板总规范》作出规定。1范围
1.1主题内容
本规范规定了微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板（简称覆箔板）的分类、要求和试验方法。
1.2适用范围
本规范适用于微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。1.3分类
1.3.1覆箔板的分类见表1。
介质厚度
2引用文件
表1覆箔板分类
铜箔质量
152、305
固体电介质微波复介电常数的测试方法微扰法GJB7265.1—87
GB/T1263690微波介质基片复介电常数带状线测试方法GJB1651-93印制电路用覆金属箔层压板试验方法GJB2142一94·印制线路板用覆金属箔层压板总规范3要求
要求见表2。
中华人民共和国信息产业部1999-11-10发布1999-12-01实施
剥离强度（最小值）
152g/mm2铜：
验收态
热应力后
高温下
暴露于工艺溶液后
305g/mm2铜：Www.bzxZ.net
验收态
热应力后
高温下
SJ20749—1999
表2要求和试验方法
试验条件
150°℃
暴露于工艺溶液后
体积电阻率（最小值）MQ-cm
潮湿后
高温下
表面电阻率（最小值）MQ
潮湿后
高温下
吸水性（最大值）%
击穿电压（最小值）
（平行于板面）
尺寸稳定性（最大值）
耐电弧性（最小值）
抗弯强度（最小值）
相对介电常数
介质损耗因数（最大值）
E-—24/150
E-24/150
E-1/105
+D-24/23
E-4/105+
E-4/105
D-48/105+
C-24/23
C-24/23
介质厚度
1×105
0.25mm:0.20
0.5mm:0.20
不适用
不适用
2.70±0.05
2.55±0.05
介质厚度
1×104
0.8mm: 0.20
1.6mm;0.10
2.3mm：0.08
3mm：0.08
6mm：0.05
2.70±0.05
2.55±0.05
试验方法
GJB1651
方法4010
GJB1651
方法5020
GJB1651
方法6010
GJB1651
方法5030
GJB1651
方法2020
GJB1651
方法5060
GJB1651
方法4020
GB/T1263
(仲裁法)
GB7265
附加说明：
SJ20749—1999
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由泰州市旺灵绝缘材料厂和泰州市高频覆铜箔板材厂起草。本规范主要起草人：顾根山童晓明赖兆生朱德明。
计划项目代号：B75006。
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