【国家标准】 工业控制计算机系统 功能模块模板 第1部分：处理器模板通用技术条件

ICS 25.040.40 N18 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 26804.1—2011 工业控制计算机系统 功能模块模板 第1部分：处理器模板通用技术条件 Industrial control computer system - Function module - Part 1: General specification for processor module 2011-07-29发布 2011-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 前言 GB/T 26804《工业控制计算机系统 功能模块模板》分以下部分： 第1部分：处理器模板通用技术条件； 第2部分：处理器模板性能评定方法； 第3部分：模拟量输入输出通道模板通用技术条件； 第4部分：模拟量输入输出通道模板性能评定方法； 第5部分：数字量输入输出通道模板通用技术条件； 第6部分：数字量输入输出通道模板性能评定方法。 本部分是GB/T 26804的第1部分。本部分的附录A为规范性附录，附录B为资料性附录。 本部分由中国机械工业联合会提出。本部分由全国工业过程测量和控制标准化技术委员会（SAC/TC124）归口。 本部分负责起草单位：研祥智能科技股份有限公司。 本部分参加起草单位：北京康拓科技开发总公司、北京研华兴业电子科技有限公司、西南大学、中国计算机学会工业控制计算机专业委员会。 本部分主要起草人：陈志列、庞观士、廖宇晖。 本部分参加起草人：马飞、张伟艳、刘鑫、叶剑波、刘永池、刘学东、刘朝晖、吕静、杨颂华、黄伟、李涛、祝培军、杨孟飞。 1 范围 GB/T 26804的本部分规定工业控制计算机系统处理器模板主要设计要求、主要技术性能、电源适应性、环境适应性要求、可靠性要求、标志、包装、贮存等。本部分适用于工业控制计算机处理器模板的设计、制造及验收。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T 26804的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 1988 信息技术 信息交换用七位编码字符集 (eqv ISO/IEC 646:1991) GB 2312 信息交换用汉字编码字符集 基本集 GB 4943-2001 信息技术设备的安全 GB 5007.1-2010 信息技术 汉字编码字符集（基本集）24点阵字型 GB 5199-2010 信息技术 汉字编码字符集（基本集）15×16点阵字型 GB 6345.1-2010 信息技术 汉字编码字符集（基本集）32点阵字型 第1部分：宋体 GB 6345.2-2008 信息技术 汉字编码字符集（基本集）32点阵字型 第2部分：黑体 GB 6345.4-2008 信息技术 汉字编码字符集（基本集）32点阵字型 第4部分：仿宋体 GB 9254-2008 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法 GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则 GB 12041.4-2008 信息技术 汉字编码字符集（基本集）48点阵字型 第4部分：仿宋体 GB 12345-1990 信息交换用汉字编码字符集 辅助集 GB 13000-2010 信息技术 通用多八位编码字符集（UCS）(ISO/IEC 10646:2003, IDT) GB 16793.1-2010 信息技术 通用多八位编码字符集（CJK统一汉字）24点阵字型 第1部分：宋体 GB 16794.1-2010 信息技术 通用多八位编码字符集（CJK统一汉字）48点阵字型 第1部分：宋体 GB/T 17212 工业过程测量和控制 术语和定义 (idt IEC 902:1987) GB/T 17626.2-2006 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 (IEC 61000-4-2:2001, IDT) GB/T 17626.3-2006 电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验 (IEC 61000-4-3:2002, IDT) GB/T 17626.4-2008 电磁兼容 试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 (IEC 61000-4-4:2005, IDT) GB/T 17626.5-2008 电磁兼容 试验和测量技术 浪涌（冲击）抗扰度试验 (IEC 61000-4-5:2005, IDT) GB/T 17626.6-2008 电磁兼容 试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗扰度 (IEC 61000-4-6:2006, IDT) GB/T 17626.8-2006 电磁兼容 试验和测量技术 工频磁场抗扰度试验 (IEC 61000-4-8:2001, IDT) GB 18030-2005 信息技术 中文编码字符集 GB/T 26802.1-2011 工业控制计算机系统 通用规范 第1部分：通用要求 GB/T 26803.2-2011 工业控制计算机系统 总线 第2部分：系统外部总线串行接口通用技术条件 GB/T 26803.3-2011 工业控制计算机系统 总线 第3部分：系统外部总线并行接口通用技术条件 GB/T 26805.3-2011 工业控制计算机系统 软件 第3部分：文档管理指南 GB/T 26805.4-2011 工业控制计算机系统 软件 第4部分：工程化文档规范 GB/T 26805.5-2011 工业控制计算机系统 软件 第5部分：用户软件文档 SJ/T 11193-1998 微型数字电子计算机多媒体性能规范 SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 3 术语和定义 GB/T 17212、GB/T 26802.1-2011确立的以及下列术语和定义适用于GB/T 26804的本部分。 3.1 处理器模板 processor module 以工业控制计算机主处理器（CPU）为核心的硬件模块，可以包括内存或内存插槽、固件、总线及输入输出接口等。 3.2 看门狗 watchdog 用于产生复位或中断信号，以防止死机或防止程序发生死循环的定时器电路。 3.3 固态盘 solid state disk 以固态电子存储芯片制成的存储设备。 3.4 固件 firmware 完成一个系统最基础、最底层工作的软件，是固化在集成电路内部的程序代码。 3.5 底/背板 backplane 需要搭配处理器模板才能使用，且带有扩展功能的硬件模块。 4 主要设计要求 4.1 硬件要求 设计产品时，除满足功能性设计要求外，还应进行软硬件兼容性、可靠性、易用性、维修性、电磁兼容性和安全性设计。如果设计系列化产品，应遵循系列化、标准化、模块化和向上兼容的原则，并应符合有关国家标准。 处理器模板应该具有系统自恢复功能，应该具有看门狗定时器功能。 4.2 固件要求 固件应与硬件系统的硬件资源相适应，具有一定的自检、资源配置功能。字符集编码及字形应符合相应国家标准。 4.3 结构和外观要求 结构设计应遵循标准化、系列化的要求。满足相应标准的安装尺寸。总线接口外形尺寸应符合有关总线标准规定。自带的所有输入输出接口要符合相应的国家标准或行业标准。 处理器模板的外观应符合下列要求： a) 产品表面必须没有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等。 b) 表面涂镀层应均匀、不应起泡、龟裂、脱落和磨损，金属零部件不得有锈蚀及其他机械损伤。 c) 产品表面说明功能的文字符号标志应清晰端正牢固并符合相应的国家标准，不应残缺和污损。如：铭牌、文字数字和标志。 d) 产品的零部件必须坚固无松动，安装可抽换部件的接插件必须灵活可靠，布局必须方便使用。 4.4 文档和软件要求 文档和软件要求如下： a) 必须随产品提供简体中文文档，文档应该能指导模块的正确安装、使用、维护和编程； b) 应该提供相应的驱动程序和应用软件；定制系统软件等需要提供相关的软件文档，应符合相应的国家标准； c) 说明文档应符合GB/T 9969-2008的要求，软件文档应符合GB/T 26805.3-2011、GB/T 26805.4-2011和GB/T 26805.5-2011的要求； d) 配置的软件应与硬件系统的资源相适应，便于掌握和操作； e) 模板上固化的软件、程序应可升级。 4.5 中文信息处理 4.5.1 字符集 产品应采用国家标准规定的字符集，优先在下列范围内选用： a) GB 18030-2005或GB 13000-2010； b) GB 2312； c) GB 2312和GB 12345-1990； d) GB/T 1988； e) 其他有关少数民族文字编码字符集。 4.5.2 汉字字型 产品应采用国家标准规定的点阵汉字字型，优先采用下述标准点阵： a) 15×16（GB 5199-2010），一般用于显示； b) 24×24（GB 5007.1-2010、GB 16793.1-2010），可用于显示或打印； c) 32×32（GB 6345.1-2010、GB 6345.4-2008、GB 6345.2-2008），可用于打印； d) 48×48（GB 12041.4-2008、GB 16794.1-2010），可用于打印。 5 主要技术性能 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 6 电源适应能力 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 7 环境适应要求 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 8 电磁兼容性要求 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 9 可靠性要求 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 10 标志、包装、贮存 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 附录A（规范性附录） 处理器模板尺寸规范 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 附录B（资料性附录） 处理器模板尺寸规范（划分I/O接口区及限高区） （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题） 参考文献 （注：原文此处缺失具体内容，仅保留章节标题）