【HG化工标准】 电镀用氨基磺酸铜

HG/T4355—2012 电镀用氢基磺酸铜 Copper sulfamate for electroplating 2012-12-28发布 2013-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 前言 本标准按照GB/T1.1-2009起草，由中国石油和化学工业联合会提出，全国化学标准化技术委员会硫和硫酸分技术委员会(SAC/TC63/SC7)归口。起草单位包括江西核工业兴中科技有限公司、南化集团研究院。主要起草人：胡昌文、汤森进、刘小平、刘元生、徐辉、龙长江、叶伟辉。 警告 本标准所使用的部分试剂具有毒性或腐蚀性，部分操作具有危险性。本标准未涵盖所有可能的安全问题，使用者应严格遵守相关规定并采取适当的安全措施。 1 范围 本标准规定了电镀用氢基磺酸铜的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安全要求，适用于以铜盐或金属铜为原料制得的电镀用氢基磺酸铜。 2 规范性引用文件 GB/T601 化学试剂标准滴定溶液的制备 GB/T602 杂质测定用标准溶液的制备 GB/T603 化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备 GB/T6678 化工产品采样总则 GB/T6680 液体化工产品采样通则 GB/T6682 分析实验室用水规格和试验方法 GB/T8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T9724 化学试剂pH值测定通则 3 要求 电镀用氢基磺酸铜的技术指标应符合下表： 项 指标 外观 蓝色透明液体 铜(Cu)含量/(g/L) 100 钙(Ca)含量/(mg/L) 300 铁(Fe)含量/(mg/L) 15 铅(Pb)含量/(mg/L) 15 锌(Zn)含量/(mg/L) 10 硫酸盐(SO4计)/(mg/L) 800 氯化物(CI-)含量/(mg/L) 50 pH值 3.0~4.0 密度/(g/mL) 1.29~1.31 4 试验方法 4.1 一般规定 本标准中所用试剂和水，未注明其他要求时，均指分析纯试剂和符合GB/T6682规定的三级水。标准滴定溶液、杂质测定用标准溶液及制剂和制品，未注明其他要求时，按GB/T601、GB/T602、GB/T603制备。 4.2 外观 用目视法测定。 4.3 铜含量测定 4.3.1 原理 在碱性介质中，铜与乙二胺四乙酸二钠(EDTA)发生配位反应，以紫脲酸铵为指示剂，用EDTA标准滴定溶液滴定，至溶液呈紫蓝色为终点。 4.3.2 试剂 4.3.2.1 氨-氯化铵缓冲溶液：pH~10 4.3.2.2 EDTA标准滴定溶液：c(EDTA)=0.02mol/L 4.3.2.3 紫脲酸铵混合指示剂 4.3.3 分析步骤 量取5.00mL试样置于100mL容量瓶中，用水稀释至刻度并摇匀。量取3.00mL上述试液于250mL锥形瓶中，加水至约70mL，加入10mL氨-氯化铵缓冲溶液及0.05~0.1g紫脲酸铵混合指示剂，用EDTA标准滴定溶液滴定至溶液呈紫蓝色为终点。 4.3.4 结果计算 铜(Cu)含量X1，以g/L表示，按公式计算： X1 = (V × c × M) / 0.15 其中V为EDTA标准滴定溶液体积(mL)，c为EDTA浓度(mol/L)，M为铜摩尔质量(g/mol，M=63.55)，0.15为试样体积(mL)。取两次平行测定算术平均值，绝对差值不大于0.2%。 4.4 钙含量测定 4.4.1 原理 基态钙原子对空心阴极灯辐射的单色光产生吸收，吸光度与试液中钙浓度成正比。