【地方标准(DB)】 建筑物电子系统防雷装置检测技术规范

ICS33.100
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DB11/ 634—2009
建筑物电子系统防雷装置检测技术规范Technical inspection code for lightning protectionsystem of bui lding electronic systems2009-02-06发布
2009-08-01实施
北京市质量技术蓝督局发布
2规范性引用文件
3术语和定义.
4检测内容和技术要求
5检测方法.
6检测数据整理和判定.
7检测报告和整改意见
附录A（规范性附录）防雷区LPZ目
附录B（规范性附录）电源电涌保护器的接线形式和最大持续运行电压的选择附录C（规范性附录）电源电涌保护器的有效电压保护水平Up/f.附录D（规范性附录）电子系统线缆与其他管线、电力电缆的间距附录E（资料性附录）电子系统防雷检测常用仪器附录F（规范性附录）检测数据记录表附录G（规范性附录）检测报告
附录H（规范性附录）防雷整改意贝DB11/634—2009
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本标准的第4.2.1.2条、4.2.2.2条、第4.3.1.4条、第4.3.2.4条、第4.5.1.4条、第4.5.2.4条、第4.6.1.1条、第4.6.1.4条、第4.6.1.9条、第4.6.1.10条、第4.6.2.1条、第4.6.2.4条、第4.6.2.9条、第4.6.2.10条为强制性条文，其余条文为推荐性，本标准包含7章，7个附录。其中附录A、B、C、D、F、G、H为规范性附录，附录E为资料性附录。本标准由北京市气象局提出并归口。本标准由北京市避雷装置安全检测中心起草主要起草人：宋平健，宋海岩，李银生，钱慕晖，轩京平、王长龙、李如箭，李亚奇、刘桂芳、李逻、刘仲凯、王媛媛、丁国强、刘砚军、张磊，李国伟。本标准为2009年首次发布。
1范围
建筑物电子系统防雷装置检测技术规范DB11/634—2009
本标准规定了建筑物电子系统防雷装置的检测内容和技术要求、检测方法、检测数据整理和判定、检测报告和整改意见等内容。
本标准适用于北京市建筑物电子系统防雷装置性能的检测2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T8170—2008数值修约规则与极限数值的表示和判定GB16895.22一2004建筑物电气装置第5一53部分：电气设备的选择和安装隔离、开关和控制设备第534节：过电压保护电器（idtIEC60364-5-53：2001A1:2002）GB/T17949.1一2000接地系统的土壤电阻率、接地阻抗和地面电位测量导则第1部分：常规测量（idtANSI/IEEE81:1983）
GB/T18802.12一2006低压配电系统的电涌保护器（SPD）第12部分：选择和使用导则（idtIEC61643-12：2002)
GB18802.331—20071
低压电保护器元件第331部分：金属氧化物压敏电阻（MOV）规范（idtIEC 61643-331:2003)
GB/T19663—2005
GB/T21431—2008
信息系统雷电防护术语
建筑物防雷装置检测技术规范
GB/T21714.4一2008雷电防护第4部分：建筑物内电气和电子系统（idtIEC62305-4：2006）GB50057—1994
建筑物防雷设计规范（2000年版）GB50200—1994有线电视系统工程设计规范GB50311—2007综合布线系统工程设计规范GB50343—2004建筑物电子信息系统防雷技术规范GB50348—2004安全防范工程技术规范GB50394—2007入侵报警系统工程设计规范GA267一2000计算机信息系统雷电电磁脉冲安全防护规范GA/T670一2006安全防范系统雷电浪涌防护技术要求QX2一2000新一代关气雷达站防雷技术规范YD5098一2005通信局（站）防雷与接地工程设计规范3术语和定义
electronicsystem
电子系统
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由敏感电子组合部件（例如，通信设备、计算机、控制和仪表系统、无线电系统、电力电子装置等）构成的系统
电子系统防雷装置LPs ofelectronic system由外部防雷装置、内部防雷装置、雷击电磁脉冲（LEMP）防护措施组合构成，用于保护电子系统的防雷装置，
保护模式modeofprotection
SPD保护元件可以连接在相对线、相对地、相对中线、中线对地及其组合。这些连接方式称作保护模式。
[GB18802.1中3.7定义]
等电位连接带equipotentialbonding barEBB
其电位用来作为共同参考点的一个导电带，需要接地的金属装置、导电物体、电力和通信线路及其他物体可与之连接。
LGB/T19663-2005中5.9定义
额定冲击耐受电压水平ratedimpulsewithstandvoltagelevelUw
由制造商对设备或其某一部件认定的冲击耐受电压，表征其规定的对过电压抗冲击能力。注：本标准仅考虑带电导体和地之间的耐受电压（GB/T16935.1）。[GB/T21714.4-2008中3.6定义】3.6
直流参考电压direct-currentreferencevoltageIres（1mA）
限压型SPD通过1mA直流电流时的电压。3.7
泄漏电流leakagecurrent
除放电间隙外，SPD在并联接入线路后所通过的微安级电流。在测试中常用0.75倍的直流参考电压进行。
注：泄漏电流是限压型SPD劣化程度的重要参数指标，3.8
roundinginterval
修约间隔
修约值的最小数值单位。
注：修约间隔的数值一经确定，修约值即为该数值的整数倍，例1：如指定修约间隔为0.1，修约值应在0.1的整数倍中选取，相当于将数值修约到一位小数例2：如指定修约间隔为100，修约值应在100的整数倍中选取，相当于将数值修约到“百”数位。LGB/T8170-2008中2.2定义
4检测内容和技术要求
4.1建筑物
4.1.1检测内容
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4.1.1.1查阅电子系统所在建筑物的防雷装置检测报告，检查并确认报告的有效期。确认该建筑物的防雷类别及所采取的防直击雷措施、防侧击措施及接地电阻值。4.1.1.2检查与电子系统相关的金属线槽及水暖、消防等金属管道与建筑物防雷装置的隔离或等电位连接措施，并测试其连接电阻值。4.1.1.3记录电子系统所在建筑物的结构形式、高度、总层数及电子系统机房所在的楼层数和机房面积。
4.1.1.4绘制机房内电子设备、配套设备、金属线槽、金属管道、外窗、结构柱及外墙的平面示意图。4.1.2技术要求
4.1.2.1电子系统所在建筑物的防雷装置检测报告的有效期应符合GB/T21431-2008规定的检测周期的要求。建筑物的防雷类别、防直击雷措施、防侧击措施、接地电阻值应符合GB50057一1994规定的要求。
4.1.2.2与电子系统相关的金属线槽及水暖、消防等金属管道除在进入建筑物处实施总等电位连接外，在进入或穿过机房时应与机房等电位连接网络连接，连接电阻值不应大于0.03Q。4.2接闪器
4.2.1检测内容
4.2.1.1检查保护室外电子设备、天线所采用接闪器的类型、安装方式、材料、规格。4.2.1.2测量接闪器的高度、被保护设备的高度、被保护设备与接闪器之间的水平距离，4.2.2技术要求
4.2.2.1保护电子设备、天线的接闪器的类型和安装方式应分别符合GB50057-1994中3.5.4及6.4.3，GB50343-2004中5.3.2、5.4.2及5.4.3，GB50311-2007中7.0.1、7.0.2，GB50200-1994中2.9,GA/T670-2006中5.1、5.2、5.3及7.1的要求；接闪器的材料及规格应符合GB50057-1994中的规定4.2.2.2按本标准第5.3条的方法，计算并确定保护电子系统室外设备、天线的接闪器的保护范围，电子系统室外设备、天线应在接闪器保护范围之内，即位于LPZOB区内，防雷区的划分见附录A。4.3引下线及接地
4.3.1检测内容
4.3.1.1检查引下线的设置、材料、规格及与建筑物防雷接地装置连接。4.3.1.2检查引下线、接地装置的施工工艺。4.3.1.3对于采用共用接地的外部防雷装置，应测量引下线与建筑物防雷装置的等电位连接过渡电阻值。对于采用独立接地的外部防雷装置，应测量引下线的接地电阻值。4.3.1.4对于采用自身外金属体作接闪器的电子设备，除应检查外金属体的规格外，还应检测金属体的接地电阻值或其与建筑物防雷装置的连接电阻值。4.3.1.5电子系统的接地装置首次检测时，还应检测以下内容：垂直接地极的材料、规格、长度、布设间距；水平接地体的材料、规格、敷设长度、埋地深度各连接点的焊（压）接工艺及防腐措施。4.3.2技术要求
4.3.2.1引下线、接地装置的位置设置、材料、规格应符合GB50057-1994中的规定。安装在建筑物上的避雷塔（针）应在两个不同方向设置引下线并与建筑物防雷装置连接4.3.2.2引下线、接地装置施工焊接要求为：圆钢与圆钢、圆钢与扁钢的搭接焊长度不小于圆钢直径的6倍，双面施焊；扁钢与扁钢的搭接焊长度不小于扁钢宽度的2倍，三面施焊。4.3.2.3共用接地装置或独立接地装置的接地电阻值应符合设计要求或相关标准的要求。引下线与接地装置之间连接的过渡电阻值不应大于0.012。3
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4.3.2.4对于采用电子设备外金属体作接闪器的设备，当其内部无易燃物时，外金属体的厚度不应小于1mm；当内部有易燃物时，外金属体的厚度不应小于4mm或另设置接闪器。外金属体与防雷装置之间的连接电阻值不应大于0.032。
4.3.2.5接地装置的材料、规格、长度、间距、埋地深度、焊（压）接工艺及防腐措施应符合GB50057-1994的要求。
4.4屏蔽与安全距离
4.4.1检测内容
4.4.1.1检查电子系统所处空间的屏蔽措施4.4.1.2测量电子设备距离建筑物外墙、外窗、结构柱的安全距离。4.4.1.3按本标准5.4的方法，测量电子设备所处空间内线缆的金属屏蔽层、金属管（槽）、设备金属外壳、外墙金属窗或外窗金属屏蔽体的等电位连接电阻值。4.4.1.4检查室外电子设备线缆的屏蔽措施，测量屏蔽体与建筑物防雷装置的等电位连接电阻值。4.4.1.5对屏蔽有特殊要求的机房，应查阅相关资料或检测机房六面金属屏蔽体的设置位置、材料规格、连接工艺等。
4.4.2技术要求
4.4.2.1电子设备所处空间的金属外窗或外窗金属屏蔽体应接地，接地点不应少于二处，4.4.2.2电子设备摆放的安全距离应符合GB50057-1994的要求。4.4.2.3线缆的金属屏蔽层、金属管（槽）、设备金属外壳、外墙金属窗或外墙窗户金属屏蔽体与等电位连接网络之间的过渡电阻值不应大于0.032。4.4.2.4处于建筑物顶部或建筑物附近区域的电子系统线缆应在金属槽或金属管内敷设，屏蔽体与建筑物防雷装置之间的连接电阻值不应大于0.03Q4.4.2.5对屏蔽有特殊要求的机房，金属屏蔽体的位置、材料、规格、连接工艺等应满足设计文件的要求。
4.5等电位连接与共用接地
4.5.1检测内容
4.5.1.1检查机房等电位端子板（或电子系统接地干线、接地预埋件、外露结构钢筋)的设置，4.5.1.2检查机房等电位连接网络的结构型式、材料及规格、安装方式及安装工艺。4.5.1.3检查等电位连接网络与等电位端子板（或电子系统接地干线、接地预埋件、外露结构钢筋）的连接状况
4.5.1.4测量机房等电位连接网络与建筑物防雷接地、机房电源保护接地（PE）、系统工作接地、防静电接地、屏蔽接地之间的连接电阻值。查阅建筑物的建设资料及机房建设资料，确定相邻接地装置之间电气连接关系。
4.5.1.5测量室外电子设备金属外壳与共用接地装置之间的过渡电阻。4.5.1.6按等电位连接网络的结构型式，检测以下部位与等电位连接带（或等电位端子板）之间的连接电阻值：
等电位连接带(不少于二点)；
等电位连接网格(不少于四点)；配电柜（盘）内部的PE排及外露金属导体；UPS及电池柜金属外壳；
电子设备的金属外壳；
设备机架、金属操作台；
机房内消防设施、其他配套设施金属外壳；线缆的金属屏蔽层；
光缆屏蔽层和金属加强筋：
金属线槽；
配线架；
防静电地板支架（机房对角线抽测至少五点）；金属门、窗、隔断；
金属水管、暖气管、气体消防金属管道等。DB11/634—2009
4.5.1.7检查各设备与等电位连接网络（或等电位端子板）之间的接地线的材料、规格、长度及安装工艺。对采用M型等电位连接的机房还应检查不等长设备接地线的条数。4.5.1.8测量理埋地电缆金属屏蔽层或金属保护管接地电阻，测量理地电缆金属屏蔽层或金属保护管与防雷装置之间的过渡电阻。
4.5.1.9弱电竖并内电子设备的等电位连接检测参照本标准5.5条执行。4.5.2技术要求
4.5.2.1机房应设置等电位端子板（或电子系统接地干线、接地预埋件、外露结构钢筋等），等电位端子板的规格、材料应符合GB50343-2004的要求。4.5.2.2机房等电位连接网络的结构型式为M型或S型。工作频率在MHz级及以上的数字电路且网络拓扑范围较大的电子系统，采用M型等电位连接网络结构；工作频率在数百kHz级及以下的模拟电路且网络限定于较小范围的电子系统，采用S型等电位连接网络结构。4.5.2.3等电位连接网络的材料、规格、连接方式及工艺要求应符合GB50343-2004中5.2、6.4的要求。此内容来自标准下载网
4.5.2.4等电位连接网络与等电位端子板（或电子系统接地干线、接地预埋件、外露结构钢筋）的连接电阻值不应大于0.012。
4.5.2.5按本标准5.4的方法，采用共用接地系统的各接地端子之间的过渡电阻值应不大于0.032。各相邻接地装置之间的过渡电阻值小于12的为接地装置电气连通。4.5.2.6机架、设备外壳、管道、配电箱（柜）PE、光缆屏蔽层及加强筋、线缆屏蔽层、屏蔽槽等金属体与机房等电位连接网络之间的连接电阻，采用S型等电位连接网络应小于或等于0.05Q；采用M型等电位连接网络应小于0.022。4.5.2.7设备接地线的材料、规格应符合GB50057-1994的要求，安装工艺应符合GB50343-2004的要求。采用M型等电位连接的系统，应采用两条不等长设备接地线在设备机架底部对角安装，长度应为0.4m和0.5m。
4.5.2.8埋地低压电缆金属外皮或金属保护管接地电阻值应符合GB50057的要求。电缆金属外皮或金属保护管与建筑物防雷装置之间的过渡电阻值应不大于0.03Q2。4.6电源电涌保护
4.6.1检测内容
4.6.1.1检查电子系统所在建筑物及机房低压电源的接地方式。4.6.1.2检查下列部位电源SPD的设置，记录标识标志。4.6.1.2.1电子系统所在建筑物内低压电源线路引入的总进线柜。4.6.1.2.2变压器和低压配电室位于机房所在建筑物内，且有低压线路引出到另外有自已接地装置的建筑物情况下的低压配电柜。
4.6.1.2.3变压器和低压配电室位于机房所在建筑物内，没有低压线路引出到另外有自已接地装置的建筑物情况下的低压配电柜。
4.6.1.2.4UPS输入、输出配电柜。4.6.1.2.5机房UPS电源柜。
4.6.1.2.6机房辅助设备电源柜。4.6.1.2.7电子设备电源处。
4.6.1.2.8室外设备电源端口。
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4.6.1.2.9对室外电子设备提供电源的室内配电箱。4.6.1.2.10弱电竖井或弱电间电源箱。4.6.1.2.11其他有关配电柜（箱）。4.6.1.3检查并记录电源SPD的安装方式（串连/并联）、保护模式（相线/地线、相线/中性线/地线）。检测相邻两级电源SPD之间的线路长度。4.6.1.47
4.6.1.5测量电源SPD连接线的长度（含连接过电流保护装置、SPD及接地线的长度）、截面积。4.6.1.6检查SPD连接线安装工艺，4.6.1.7测量电涌保护器接地端对机房配电柜PE排（或机房等电位连接网路）间的连接电阻4.6.1.8测量限压型SPD的直流参考电压Ures和泄漏电流Iie。4.6.1.9检查SPD的现状及劣化指示的状态是否存在外壳温度过高或鼓胀、开裂、熔化的现象；是否存在劣化指示牌颜色改变、指示灯状态发生变化的现象；SPD连接线是否有过热痕迹。4.6.1.10检查SPD回路中过电流保护装置能否正常接入电路。4.6.2技术要求
4.6.2.1电源采用TN系统时，从建筑物内总配电盘（柜）或电源直接进入的机房配电盘（柜）开始引出的配电线路应采用TN-S接地方式。4.6.2.2电涌保护器的选择应符合GB50057-1994、GB16895.22—2004和GB/T18802.12-2006的要求。
4.6.2.2.1本标准4.6.1.2.1、4.6.1.2.2、4.6.1.2.9部位安装的电源SPD应采用I级试验产品，其冲击电流Iim应按GB50057-1994（2000年版）提供的办法确定。在无法确定时，每一保护模式的Iim值应大于或等于12.5kA：按附录B中表B.1内TT系统接线形式2安装电涌保护器时，安装在中性线和PE线之间的SPD的Ii值应大于或等于50kA（三相）或25kA（单相）；电源SPD的电压保护水平U应不大于2.5kV。
4.6.2.2.2本标准4.6.1.2.3、4.6.1.2.4、4.6.1.2.5、4.6.1.2.6及4.6.1.2.10部位安装的电源SPD应采用II级试验产品，标称放电电流In应不小于5kA。按附录B中表B.1内TT系统接线形式2安装电涌保护器时，安装在中性线和PE线间的SPD的In值应不小于20kA（三相）或10kA（单相）。安装在本标准4.6.1.2.3部位的电源SPD的U,应不大于2.5kV。4.6.2.2.3安装在本标准4.6.1.2.7部位的SPD应采用I级或I级试验产品，其标称放电电流In应大于或等于3kA，电压保护水平Up应不大于1.2kV，有效电压保护水平Up/f应小于1.5kV。4.6.2.2.4本标准4.6.1.2.5部位安装的电源SPD，当SPD至电子设备电源处的线路长度小于10m或SPD的有效电压保护水平Up/t小于0.5U时，电子设备电源处SPD的设置可不再作要求。4.6.2.2.5安装在本标准4.6.1.2.8部位的SPD的主要技术参数（U。、Iinp、In、Imax、U,），应根据室外电子设备的功能、安装位置、安装环境、线路敷设方式等符合设计要求或相关标准的要求。4.6.2.2.6电源SPD最大持续运行电压Uc的要求见附录B。4.6.2.2.7电源SPD有效电压保护水平Up/的计算见附录C。4.6.2.3模块式SPD应并联连接在相线及中性线上，串联在电路中的SPD箱（或SPD插座）其功率应满足负载功率要求。
4.6.2.4电压开关型SPD与限压型SPD之间的线路长度应大于10m；限压型SPD之间的线路长度应大于5m，不满足要求时线路中应安装有退耦装置。能量自动控制型SPD的安装要求按国家认可的SPD测试机构出具的测试报告执行。
4.6.2.5电涌保护器连接线的总长度（包括连接过电流保护装置、SPD及SPD接地线的长度）应小于0.5m，截面积应符合GB50057-1994的要求。4.6.2.6电涌保护器莲接线应莲接紧固，不应有小于直角的弯曲，接地线不应设置环形圈4.6.2.7SPD接地端与配电柜（箱）PE排间的连接电阻不应大于0.012。4.6.2.8实测限压型SPD的直流参考电压与标称压敏电压的变化率不应大于土10%，泄漏电流不应大6
于20μA。
4.6.2.9SPD的现状、劣化指示牌、指示灯的状态正常，SPD及连接线不应过热4.6.2.10安装在SPD回路中的过电流保护装置应能正常接入电路4.7信号端口电涌保护
4.7.1检测内容
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4.7.1.1检查系统下列部位信号电涌保护器的设置及安装数量，记录各电涌保护器的主要技术参数：视频安防监控、入侵报警、出入口控制、防爆安全检查等安全防范系统室外设备信号端口；由LPZOA或LPZOB区进入系统机房的通信（含拨号、专线）、计算机网络、有线电视、安全防范、消防控制、现场控制等金属线缆的设备信号端口；室内局域网或综合布线系统非屏蔽网线（UTP）的服务器或交换机端口；微波、通信基站、各种电台等射频同轴馈线的室内设备端口，卫星、雷达等设备的室内、室外单元同轴电缆两端口及天线各控制信号线室内外两端口。4.7.1.2检查各电涌保护器接地线的规格、安装工艺。4.7.1.3测量SPD接地线与机房等电位连接网络的连接电阻。4.7.2技术要求
4.7.2.1信号电保护器应安装在被保护设备的端口处，主要技术参数应符合以下要求。4.7.2.1.1安全防范系统的各室外设备信号端口应设置信号电涌保护器，电涌保护器的选择应符合GB50343-2004中5.4.6、GB50348—2004、GB50394-2007中8.0.2、GA/T670-2006中5.4、5.5、5.6、5.7的要求。
4.7.2.1.2由LPZ0A或LPZOB区进入机房的各电子系统金属线缆的设备信号端口应设置信号SPD。SPD的设置应符合GB50343-2004中5.4.2、5.4.5、5.4.6、5.4.7、5.4.8、5.4.9的要求，技术参数应符合设计要求或相关标准的要求。4.7.2.1.3未采取屏蔽措施的室内局网综合布线系统的非屏蔽网线（UTP）SPD的设置应符合GA267一2000的要求。当水平敷设长度大于50m时，服务器或交换机端口应设置信号SPD。4.7.2.1.4装设在微波、通信基站、各种电台射频同轴馈线的室内设备端口，卫星、雷达等设备的室内、室外单元同轴电缆两端口及天线各控制信号线室内外两端口的SPD应符合YD5098一2005、QX2一2000的要求。
4.7.2.2SPD的安装工艺应满足GB50343-2004中6.5.3的要求，接地线就近连接于被保护设备金属外壳或机柜上，同时SPD接地端应另设一条接地线连接至等电位连接网络上。接地线的截面积不应小于1.5mm。
4.7.2.3SPD接地端与被保护设备金属外壳之间的连接电阻值应不大于0.012。4.8线路的敷设
4.8.1检测内容
4.8.1.1检查电子系统线缆是否采取屏蔽措施。测量屏蔽层（或金属护管）与防雷装置或等电位连接网络之间的过渡电阻值。
4.8.1.2检查微波、卫星、雷达、移动通信等天线馈线的敷设方式，检查同轴电缆外导体或波导管与天线塔的接地点位置，测量天线塔、天线体与防雷装置的连接电阻值。4.8.1.3检测电子系统线缆与其他管线、电力电缆的间距。4.8.1.4检查电缆内的空线是否接地。4.8.2技术要求
4.8.2.1外系统引入机房或建筑物的信号电缆、两个相近且具有独立接地的建筑物内机房互联的信号电缆应采用屏蔽电缆。非屏蔽电缆应敷设在埋地的金属管道内，金属管道电气贯通。电缆屏蔽层或金属管屏蔽体两端应与防雷装置或等电位连接网络连接，电缆穿过不同防雷区界面时屏蔽体也应做等电位连接。电缆屏蔽层或金属屏蔽体的过渡电阻不应大于0.032。DB11/634——2009
4.8.2.2微波天线、卫星天线、雷达天线、移动通信天线的同轴电缆或波导管的敷设应符合YD5098一2005、QX2一2000的要求，在天线塔中心的垂直桥架内或金属屏蔽槽内敷设。馈线屏蔽层或波导管分别在关线处、通信塔高于60m时的塔中部、机房入口处就近与防雷装置或金属塔做等电位连接。天线塔、天线体、桥架、金属屏蔽槽与防雷装置的连接电阻值不应大于0.032。4.8.2.3电子系统线缆与其他管线、电力电缆的敷设间距应满足附录D的要求4.8.2.4机房内所有未使用的空线应就近接地。4.9新建电子系统
4.9.1新建电子系统的峻工检测或在用电子系统的初次检测，除按本章以上条款检测外，还应检查如下内容：
4.9.1.1查阅电子系统接地体及接地干线、等电位连接预埋件等相关隐蔽工程的敷设及焊接记录的建设档案。
4.9.1.2电子设备所处空间电源线路的敷设方式、走向、中间配电箱的设置。4.9.1.3电子设备所处空间外墙钢筋网格的规格、间距。4.9.1.4电子设备所处空间局部等电位端子的设置。4.9.2技术要求
上述各项内容的检查结果应符合设计要求。5检测方法
5.1土壤电阻率
5.1.1按GB/T17949.1-2000中第7章提供的土壤电阻率测量方法之四点法（等距法又称温纳法），使用符合附录E中规定的土壤电阻率测试仪测量接地装置附近区域的土壤电阻率。5.1.2应在被测区域不同方向布线，多点（不少于四点）测量，取其算数平均值。5.2接地电阻
5.2.1按GB/T17949.1-2000中第8章提供的接地阻抗测量方法之电位降法，使用附录E中规定的接地电阻测试仪测量接地装置的接地电阻值。5.2.2系统接地电阻的检测时间应选择在相近的天气条件下进行。5.3接闪器保护范围确定
5.3.1接闪器保护范围的方法按GB50057-1994提供的滚球法确定5.3.2确定接闪器的保护范围应测量接闪器的高度、被保护电子设备的高度、被保护电子设备与接闪器之间的水平距离等数据。
5.3.3根据被保护设备的防雷类别确定对应的滚球半径。5.3.4计算避雷针、避雷带、避雷线等接闪器的保护范围，确定电子系统是否在其保护范围之内。5.4等电位连接
5.4.1以与建筑物接地装置有直接电气连接的金属体为基准点，使用符合附录E规定的等电位测试仪或微欧计等测量电子系统各设备的金属外壳、机架、屏蔽槽等金属体与基准点之间的过渡电阻值。5.4.2下列各处应作为等电位连接测试的基准点：电子系统机房的工作接地线端子或预留局部等电位端子：强弱电竖井内的接地母线或预留局部等电位端子；建筑物顶面的电气设备预留接地端子；防雷引下线：
建筑物总等电位端子（MEB）或接地预留测试端子：建筑物均压环预留接地端子。
5.5电涌保护器（SPD）
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