【航天工业行业标准(QJ)】 航天电子电气产品硅橡胶粘固和灌封技术要求

中华人民共和国航天行业标准
FL6200
QJ3258—2005
代替QJ/Z159.1159.3—1985
航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求
Technical requirements for silicone rubber bonding and encapsulation ofaerospaceelectronicproducts
2005—12-—12发布
国防科学技术工业委员会发布
2006-0501实施
QJ3258—-2005
本标准代替QJ/Z159.1-1985《整机及部件密封灌注工艺细则》、QJ/Z159.2—1985《印制电路板组装件灌封工艺细则》和QJ/Z159.3一1985《局部封装工艺细则》。本标准与被代替标准相比主要有以下变化：将QJ/Z159.1159.3—1985合并为个标准：a)
采用DBSF-6101三防保护剂为表面处理剂，取消了原标准中喷涂专用表面处理剂和SF-7405有b）
机硅漆的有关内容：
采用有机锡为固化剂，取消了原标准中专用固化剂的有关内容：c）
增加了新型的粘固材料：
增加了粘固和灌封的确定及粘固和灌封的位置、厚度的内容，e）
f）取消了原标准中的“安全与注意事项”章，相关内容写人本标准的“一般要求”部分本标准中的附录A为规范性附录。本标准由中国航天科技集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。本标准起草单位：中国航天时代电子公司二○○厂。本标准主要起草人：董秀萍、张敏。本标准于1985年10月首次发布，2005年12月第一次修订，修订时将QJ/Z159.1-1985、QJ/Z159.2—1985及QJ/Z159.3--1985合并。1范围
航天电子电气产品硅橡胶粘固及灌封技术要求
QJ3258—2005
本标准规定了航天电子电气产品使用硅橡胶粘固及灌封的工艺技术要求和检验要求本标准适用于使用单组份硅橡胶材料进行的粘固和室温硫化硅橡胶材料进行的灌封。使用其它硅橡胶材料进行的粘固和灌封亦可参照执行。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1723—1993涂料粘度测定法QJ165A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ2829—1996航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求QJ2850航天产品多余物预防和控制QJ3012—1998
航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3259航天电子产品防护涂覆技术要求MIL-A-46146B无腐蚀的室温固化硅酮密封胶（敏感金属和设备用3材料、设备和工具
3.1材料
3.1.1粘固材料
粘固时所需的材料：
a）符合航天型号产品质量要求的单组份硅橡胶（GD414等）或单组份硅酮（3140RTV）：DBSF-6101三防保护剂：
c）辅助材料：
1）无水乙醇（化学纯）、异丙醇（化学纯）、120#航空洗涤汽油：2）脱脂棉。
3.1.2灌封材料
灌封时所需的材料：
符合航天型号产品质量要求的室温硫化硅橡胶和固化剂（QD231和二丁基二月桂酸锡等）：a)
DBSF-6101三防保护剂：
辅助材料：
GD414单组份硅橡胶：
QJ3258—2005
硅油、硅脂：
3）无水乙醇（化学纯）、异丙醇（化学纯）、120#航空洗涤汽油：4）脱脂棉。
3.2设备和工具
用单组份硅橡胶（GD414等）或单组份硅酮（3140RTV）粘固时所需的工具：a)
注射器：
镊子：
细毛笔：
划针：
手术刀。
用室温硫化硅橡胶（QD231等）灌封时所需的设备和工具：a)
真空箱（规格根据配料量选择）：天平（根据配料量选择精度）：烧杯（容量应大于配料量的两倍）：玻璃棒或搅拌器；
滴管：
镊子：
细毛笔：
注射器：
手术刀。
用于配制灌封材料的量具应经过计量检定，并在计量检定有效期内。一般要求
4.1产品
待粘固和灌封的产品应是经电性能调试（测试）合格，并按QJ3259涂敷聚氨酯清漆经检验合格4.1.2产品中需粘固和灌封的部位应按附录A的规定已涂敷DBSF-6101三防保护剂。4.2人员
操作人员应经过专业技术培训，熟练掌握仪器、设备的操作技能，熟悉相关标准及工艺规程，经考核合格，具有上岗资格。
4.3环境
操作环境应符合QJ165A一1995的3.1.4规定并且通风良好。4.4静电防护
对静电放电敏感器件进行粘固和灌封时，应按照QJ2711的要求，戴好防静电手环，在防静电工作台上进行
4.5多余物控制
操作时应按照QJ2850的要求预防和控制多余物。5技术要求
5.1工艺准备
QJ32582005
5.1.1粘固或灌封前，检查元器件的安装形态、导线排列位置等应符合设计文件、工艺文件要求。5.1.2被粘固或灌封的部位应清洁干净，无油污、灰尘及其它多余物。必要时，可使用无水乙醇棉球或异丙醇棉球或120#航空洗涤汽油棉球进行擦拭。5.1.3对产品中需粘固和灌封的部位，应按附录A的规定已涂敷DBSF-6101三防保护剂，涂层应均匀致密，无针孔、堆积，无漏涂部位。5.1.4当产品只在局部灌封或灌封高度超过产品外围挡时，应按设计文件、工艺文件要求制作简易工装。5.2粘固
5.2.1粘固的确定原则
符合下列情况之一时，可采用粘固：a）符合QJ2829—1996的4.3.1.1要求的：b）符合QJ3012—1998的5.6.2要求的：c）设计文件或工艺文件有规定的。5.2.2粘固的位置
粘固材料应涂于元器件本体的下方。粘固高度除在工艺文件中规定外，一般应为：卧式安装元器件粘固时，粘固高度为安装面至元器件本体高度的三分之二处：立式安装元器件粘固时，粘固高度应超过元器件中心高度。b)
电阻器、电容器、半导体二极管等轴向对称引线的元器件水平安装时，其粘固位置如图！所示大功率电阻器考虑其散热要求，应在电阻两端的封帽处粘固。图1
5.2.2.4半导体晶体管、TO型封装器件、光电耦合器等同向引线的元器件非正向安装或反向埋头安装时，其粘固位置如图2所示。
5.2.2.5电阻器、电容器、半导体器件垂直安装时，其粘固位置如图3所示。QJ3258—2005
5.2.2.6电源模块、继电器等依靠自身引出线作为支撑的元器件，其粘固位置如图4所示。图4
5.2.2.7特殊形状的元器件的粘固位置，按设计文件或工艺文件的规定执行。5.2.3粘固的方法
5.2.3.1产品粘固部位应呈水平状态，放置平稳5.2.3.2卧式安装元件粘固时，在需粘固部位挤灌GD414单组份硅橡胶或3140RTV单组分硅酮后，用划针或注射器针头捣实，使内部空气排出。5.2.3.3立式安装元件粘固时，从元件根部起，挤灌GD414单组份硅橡胶或3140RTV单组分硅酮，并用划针或注射器针头将该元件根部胶体捣实，排出空气，边挤胶体，边向上螺旋缠绕直至达到规定高度操作过程示意见图5。
根部开始
捣实、排气
缠绕上升
5.2.3.4用无水乙醇棉球或异丙醇棉球或120#航空洗涤汽油棉球将粘固部位以外的多余胶液擦净5.3灌封
5.3.1灌封确定原则
凡符合下列条件之一时，可采用灌封：a）符合QJ2829—1996的4.3.2.1要求的：4
b）设计文件或工艺文件有规定的。5.3.2灌封厚度
灌封厚度应符合QJ2829一1996中4.3.2.2的规定，及设计文件和工艺文件的规定。5.3.3灌封的方法
5.3.3.1灌封前准备
QJ3258—2005
5.3.3.1.1根据产品结构及形状，自备简易工装或挡板（应对散热元器件进行相应保护），其接触硅橡胶的一面要求表面尽量光洁，并在其表面涂一层薄薄的硅油或硅脂。5.3.3.1.2非密封产品在灌封前可采用GD414单组份硅橡胶在灌注面进行堵漏。5.3.3.2胶液配制
5.3.3.2.1配方要求
重量比：QD231硅橡胶
100；
有机锡固化剂0.5。
5.3.3.2.2配制要求
胶液配制应满足下列要求
固化剂的加人量应视环境温度、湿度的变化做适当调整。当温度低于15℃或湿度小于60%时awwW.bzxz.Net
每100g硅橡胶可多放20mg~60mg固化剂灌注前应做小样试验，固化速度应以灌注后8h左右表面不粘手，24h后基本固化为宜，然后根b）
据试样的配比进行胶液配制。
5.3.3.2.3配制方法
胶液配制步骤如下：
a）用天平称取QD231硅橡胶（不超过烧杯容量的一半）：继续用天平称量，用滴管向胶液中加入固化剂，满足配比要求：b）
立即用玻璃棒或搅拌器搅拌均匀：c）
将配制好的胶液置于真空箱内抽气泡，所抽真空度以容器内胶液不溢出为限，可以反复进行抽d
放气操作，直至基本上无气泡为止。抽放气过程一般分三次，总抽气时间为10min～15min。5.3.3.2.4时间要求
胶液配制完成后，应立即进行灌封操作5.3.3.3灌封操作
灌封操作步骤如下：
将被灌注产品摆放至合适位置，灌注面应呈水平状态，放置平稳：a)
把配制好的胶液从一点缓慢注入被灌部位（操作时应小心，不应再次造成气泡），按5.3.2的要b）
求灌至所需厚度：
用无水乙醇棉球或异丙醇棉球或120航空洗涤汽油棉球将灌封部位以外的多余胶液擦净：）
对发热或带有散热器的元器件灌封时，发热或散热器部位应裸露：d）
当灌注厚度大于10mm时，应采取多次灌注的方法，每层间隔时间不应少于24h。e）
5.4固化
5.4.1元器件粘固和灌封后，应平置于清洁工作台上，待其固化。固化过程中不应移动、倾斜和振动5
QJ3258—2005
2在室温为20℃～35℃，湿度大于40%的条件下固化时间为24h。QD231硅橡胶以在室内相对湿5.4.2
度不小于90%的条件下进行固化为宜。5.5清理
5.5.1粘固或灌封材料固化后，才可以除去工艺装备及其它保护材料。5.5.2
粘固或灌封位置多余的材料应用手术刀清除，不应撕拉。5.5.3清理元器件壳体、散热器表面、导线、线扎等不需灌封或粘固部位的多余材料。5.5.4清理产品中残留的多余物。继续固化
使用GD414单组份硅橡胶或3140RTV单组分硅酮粘固的产品在固化并清理后3d内不宜进行机5.6.1
械振动、冲击、抗电强度等项试验。使用QD231硅橡胶灌封的产品在固化并清理后7d内不宜进行机械振动、冲击、抗电强度等项试5.6.2
验，也不应密封包装、
5.6.3在继续固化期间，粘固和灌封的部位不应受到挤压、撕拉、剪切等外力作用、6检验要求
灌封与粘固部位应固化完全。
6.2灌封与粘固的位置应符合本标准及设计文件和工艺文件的要求。6.3灌封与粘固部位的外观应光滑，无气孔、无明显拉尖、无杂质、无剥落。其厚度和形状应符合本标准及设计文件和工艺文件的要求。6.4非粘固、灌封部位应无胶体的粘污。7说明
新型材料3140RTV是一种无腐蚀性的硅酮产品，固化时产生的副产品是非腐蚀性的。因此可用在易于腐蚀的电子电气设备。3140RTV为单组份配方，具有流动性好、半透明、良好的固化强度和易维修等特点。其使用温度范围在-55℃～200℃，并在很宽的温度范围内具有良好的介电性能。该产品符合MIL-A-46146B标准的要求
A.1材料、设备和工具
A.1.1材料
涂敷时所需的材料：
DBSF-6101三防保护剂：
甲苯（化学纯）：
正丁醇（化学纯）；
乙酸丁酯（化学纯）：
牛皮纸；
压敏胶带。
A.1.2设备
涂敷时所需的设备：
附录A
(规范性附录）
DBSF-6101三防保护剂涂敷工艺
热风干燥箱（应有安全报警装置及有效的准用证明）：a）
喷涂设备。
A.1.3工具
涂敷时所需的工具：
烧杯：
量杯：
玻璃棒：
涂-4型粘度计：
秒表；
剪刀；
镊子：
h）毛笔。
2技术要求
A.2.1准备
A.2.1.1对需要涂敷的产品进行涂前的清洁处理，清除尘埃和油污。QJ3258—2005
A.2.1.2根据设计、工艺文件要求对不需涂的部位使用牛皮纸、压敏胶带进行包裹、粘贴保护。A.2.2
2配制
稀释剂配比
体积比：甲苯
正丁醇
乙酸丁酯
用涂-4粘度计按GB/T1723--1993的规定测定粘度。在温度为20℃～25℃条件下，粘度达到14s～16s。7
QJ3258—2005
A.2.2.3静置
配制好的DBSF-6101三防保护剂液应静置20min～30min，待泡沫消除后方可使用。A.2.3涂敷
A.2.3.1涂敷DBSF-6101三防保护剂应在产品涂敷S01-3聚氨酯清漆，并在室温条件下干燥6h后进行。A.2.3.2涂敷时，喷枪应均匀地将DBSF-6101三防保护剂喷在规定的部位，其厚度以15μm～20um为宜。A.2.3.3产品不易涂敷的部位或无法喷到的部位，应采取刷涂的方法进行处理。刷涂时，应特别注意确保刷到元器件下方等难刷到的部位。刷涂厚度以15um~20μm为宜。A.2.4干燥
A.2.4.1产品涂敷DBSF-6101三防保护剂后，应在热风干燥箱内45℃～50℃条件下干燥3h，然后除去保护材料，并继续在室温条件下干燥15h。A.2.4.2局部小面积刷涂的部位应在室温条件下自然干燥2h。A.2.5清理
A.2.5.1保护材料应及时去除。
A.2.5.2操作时不应用裸手触摸涂层。A.3检验要求
产品涂敷干燥后，涂层应均匀、致密，表面应光亮，无流痕、麻点、针孔、堆积层等缺陷。A.3.1
涂敷部位应符合设计文件、工艺文件的要求。A.3.2
中华人民共和国航天行业标准
航天电子电气产品硅橡胶
粘固及灌封技术要求
QJ3258-2005
中国航天标准化研究所出版
北京西城区月坛北小街2号
邮政编码：100830
北京航标印务中心印刷
中国航天标准化研究所发行
版权专有不得翻印
2006年5月出版
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。