本文件规定了实心或半空气绝缘柔软射频同轴通信电缆的材料和电缆结构、型号命名、标识、标志和标签、额定值和特性、成品电缆要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于移动通信系统、微波试验设备和其他领域使用的柔软射频同轴通信电缆。本文件与 GB/T 17737.1-2013一起使用。

本文件规定了含氟聚合物绝缘半硬电缆的材料和电缆结构、型号命名、标识、标志和标签、标称额定值和特性、成品电缆的要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于含氟聚合物绝缘、管状外导体半硬同轴通信电缆。含氟聚合物绝缘半硬同轴通信电缆广泛应用于移动通信系统、微波试验设备、雷达、航空航天等领域。

本文件规定了聚乙烯（PE）绝缘半硬同轴通信电缆的一般要求，包括材料和结构、型号命名、标识、标志、标签、标称额定值和特性、成品电缆性能要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于聚乙烯（PE）绝缘、管状外导体半硬同轴通信电缆。该类电缆广泛用于无线通信设备与天线之间的互连,以及射频和微波电子设备、广播电视

本文件描述了应用于通信系统中同轴电缆衰减常数的试验方法。本文件适用于同轴通信电缆，也适用于频率≥ 5 MHz的试验。 如果复数特性阻抗幅值近似等于试样的标称特性阻抗，或是运用函数拟合方式进行计算，也适用于在较低频率下的试验。

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。 本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

本文件描述了采用分离式介质谐振器（SPDR）测定层压板1.1 GHz~20 GHz范围内离散频率点下的相对介电常数（Dk或εr）和介质损耗角正切（Df或tanδ）的方法。 本文件适用于印制板用覆铜箔层压板和绝缘介质基材的测试。

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。 本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。 试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流)，使其温度快速变化。 本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749-23)的补充。 其失效机理可能不同于空气对

本文件给出了面向云原生的应用支撑平台的功能框架，规定了应用开发交付支撑能力、应用运行支撑能力、应用运维支撑能力、应用管理支撑能力的功能要求。本文件适用于利用云原生开展应用服务的设计、运维建设和管理指导。

本文件给出了工业互联网数据服务（DaaS）平台的功能框架，规定了技术要求，描述了测试方法。本文件适用于指导开展工业DaaS平台的功能测试和认证评价工作。