GB/T 2424的本部分提供了在GB/T 2423中试验Ｆｃ正弦、试验Ｆｈ随机和试验Ｆｉ混合模式振动模式等三种稳态的振动试验方法中进行选择的导则。 GB/T 2424.26-2008 电工电子产品环境试验 第3部分：支持文件和导则 振动试验选择 GB/T2424.26-2008

GB/T 2424的本部分规定的温度／低气压综合试验，涉及地面或空中应用的一系列气压。本部分不适用于气压小于1kPa的试验。 GB/T 2424.15-2008 电工电子产品环境试验 第3部分：温度/低气压综合试验导则 GB/T2424.15-2008

GB/T 2423的本部分是关于散热和非散热试验样品高温(温度渐变或突变)和低气压综合试验。 GB/T 2423.26-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BM：高温/低气压综合试验 GB/T2423.26-2008

GB/T 2423的本部分是关于散热和非散热试验样品低温(温度渐变或突变)和低气压综合试验。 GB/T 2423.25-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 GB/T2423.25-2008

GB/T 2423的本部分规定的高温试验适用于非散热和散热试验样品。试验Ｂｂ和试验Ｂｄ与早期版本无实质上的差异１)。１)IEC 60068-2-2:2007原文在句前有“对于非散热试验样品”。本高温试验的目的仅限于用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存的能力。本高温试验不能用来评价

GB/T 2423的本部分规定了确定电子产品上长霉程度和长霉对产品特性及其他相关性能影响的试验方法。由于长霉条件包括高的相对湿度，本试验也可以用于评价电子产品在潮湿条件下一段时期的运输、贮存以及使用的适应能力。 GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导

本部分规定的低温试验适用非散热和散热试验样品。本部分代替GB/T 2423.1-2001《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》，与之相比，主要变化如下：——删除了试验Aa：非散热试验样品温度突变的低温试验；——删除了附录A、附录B、附录C、附录D、附录E；——增加了试验Ae：散热

本指南是为电器附件标准制定者提供帮助，帮助他们在制定标准时在电器附件涉及自然环境影响的相关环境因素方面的考虑。本指南包括任何把相关的环境因素统一到产品标准中的建议。它并不是约定俗成的，也不限制改进。 GB/Z 22695-2008 在电器附件产品标准中增加环境因素的指南 GB/Z22695-2008

GB/T 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验U:引出端及整体安装件强度 GB/T2423.29-1982

GB 4728.7-1984 电气图用图形符号 开关、控制和保护装置 GB4728.7-1984