【航天工业行业标准(QJ)】 航天电子电气产品器件通孔安装技术要求

中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 3012 - 98
航天电子电气产品元器件通孔
安装技术要求
1998- 02 - 06 发布
中国航天工业总公司
1998-10-01实施
1范围
中国航天工业总公司航天工业行业标准航天电子电气产品元器件通孔
安装技术要求
1.1主题内容
QJ 3012 98
代替QJ/Z154-85
本标准规定了航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求和质量保证措施。1.2适用范围
本标准适用于航天电子电气产品元器件通孔安装。它是设计、生产、检验的依据之o
2引用文件
QJ165A-95航天电子电气产品安装通用技术要求Q201-92
QJ831A-98
QI 2711 - 95
QI2829-96
QI2850-96
印制电路板技术条件
航天用多层印制电路板通用规范静电放电敏感器件安装工艺技术要求航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求航天产品多余物预防和控制
QJ/Z146-85
QI/Z147-85
QJ/Z151-85
3定义
本章无条文。
4般要求
4.1环境条件
导线端头处理工艺细则
电子元器件塘锡工艺细则
螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则4.1.1环境条件按QI165A中3.1.4条要求执行。4.1.2工作场所应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进入工作区，工作场所应保持清洁、整齐，不允许吸烟、饮食，并不得存放化妆品和药品。4.2材料、工具和设备
中国航天工业总公司199802-06批准1998-10-01实施
QJ3012—-98
4.2.1材料、工具和设备应符合QJ165A中3.1.5和3.1.9条的要求。4.2.2为了防止将冲击力传递给元器件内部，剪切导线及元器件引线用的钳子应特别锐利，要自始至终沿整个剪切边缘切割出清洁、光滑的剪切表面。剪切过程中，应无扭转动作。正确的切断面及应用方法如图1所示，并应经常检查钳子的刃口是否有损坏，是否保持锐利状态。
元器件
元器件
4.3安装前准备
不正确
元器件
不正确
4.3.1元器件锡前应按设计、工艺文件的要求对安装件进行外观质量检查，并核对其名称、型号、规格、牌号、数量等。4.3.2在拿取静电敏感器件时，裸手不可与敏感元器件外引线相接触。在持拿小型元器件时，可以采取戴防静电指套先短接（三指相磁）的方法，静电敏感元器件的预处理应符合QJ2711的要求。
4.3.3凡是油封的元器件，应进行清洗去油，并要做好隔离保管工作。4.3.4待装印制电路板的名称、图号应符合设计文件的要求。单、双面印制电路板的质量应符合QJ201规定，多层印制电路板的质量应符合QJ831A的规定。并应具有检验合格标记。
4.3.5为了保证产品质量，防止多余物的产生，所有钻、链、砂纸打磨等非电装工作都应在元器件安装之前进行完毕。如有特殊情况，必须经有关部门批准，并采取一定的防止多余物措施。多余物的控制应符合QI2850的规定。4.3.6元器件引线成形前应按QJ/Z147要求进行塘锡处理。一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表面金镀层大于2.5um需经过两次塘锡处理，小于2.5μm应进行一次塘锡处理。
4.3.7导线端头塘锡应按QI/Z146要求进行，导线剥头为了避免损伤芯线一般应采用热2
QJ3012-98bzxZ.net
控型剥离器。当需要冷剥处理时，必须使用经批准的精密机械剥线钳。4.3.8按设计文件和.工艺文件要求在安装前对元器件的引线进行弯曲成形。43.8.1元器件引线的成形.般应由专用工具和设备保证，成形过程中，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使元器件内部连接断开。4.3.8.2元器件引线无论采用手工或机械成形后，如果有明显的刻痕或形变超过引线直径的10%，则元器件不应组装。
4.3.8.3元器件成形间距应与印制电路板安装孔相匹配。4.3.8.4在引线手工成形过程中，应将成形工具夹持在元器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上，固定不动，然后由另手对引线进行逐渐弯曲成形，如图2所示。图2
4.3.8.5元器件引线线径不小于1.3mm时，一般不可弯曲成形，以免损伤元器件密封及引线与内部的连接。但对线径小于1.3mm的硬引线（回火引线），也不允许弯曲成形，必须成形时，需经批准后进行。
4.3.8.6元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径，见表1。元器件的弯曲起点到终端密封处的距离，对于圆形引线来说，其最小距离为引线直径的2倍（但不得小于0.75mm）。如图3a所示。
4.3.8.7凡有熔焊点的引线（如电容器），不允许在熔接点和元器件终端封接处之间弯曲。从熔接点到弯曲起点之间的最小距离为引线直径的2倍（但不得小于0.75mm），如图3b所示。
引线直径D
1倍引线直径
1.5倍引线直径
2倍引线直径
（a）标准引线
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（b）熔接引线
4.3.8.8成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在12倍引线直径内，可以矫直并在原处再弯一次，而当原弯曲半径大于2倍引线直径时，允许再弯二次。4.3.8.9元器件引线弯曲成形后，应保证型号规格等特征明显可见。卧式安装时标记向上，立式安装时，标记向外，无极性元件的标记方向应一致。对于某些特殊的元器件的安装，标记可见性要求应遵循下列先后顺序：a．极性；
b．数值；
c．型号。
4.3.8.10元器件经过弯曲成型后，应放入有盖的容器中加以保护，对静电敏感器件，必须存放在防静电的容器内。
4.3.9特殊器件从0.15m以上高度或特殊元件从0.8m跌落到硬表面上，则必须重新进行检验。如发现元器件有损伤，严禁使用。4.4安装基本要求
4.4.1为使组装件能满足振动、机械冲击、潮湿以及其它环境条件的要求，元器件应正确选择和安装。元器件安装还要使其工作温度不至于过高而降低寿命到设计极限以下，还应保证印制电路板在正常工作条件下的板材温度不超过最大允许值。4.4.2当轴向引线元器件每根引线承重不小于7g，径向引线元器件每根引线承重不小于3.5g时，元器件应按设计文件要求采用夹子、定位架、粘接、绑扎或其它方法加以固定。4.4.3双面印制电路板的界面连接应为金属化孔或弯曲导线。多层印制电路板或组装件上电路的界面和层间连接应为金属化孔结构。不起电连接作用的金属化孔应在装配图上标明。
4.4.4接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用。起界面连接作用的金属化孔不能用来安装元器件。
4.4.5接线端子应选用平肩结构，如图4所示。4
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平面顶肩
4.4.6安装在接线柱上的轴向引线元器件，其引线消除应力措施如图5所示。元器件本体繁贴或
不素贴于安装衰面
元器件本体不紧贴
安装表面的善代方法
间距\A“等于或大于两格引线直径效厚度，但不小于0.75mm图5
连接组装件间的互连线应安装在金属化孔或接线端上，不应采用另加绝缘套管的4.4.71
镀锡裸线。如果为了正常的维修操作需移动导线，则导线应安装在接线端上。空心铆钉不能用于电气连接。
4.4.9元器件间隔要求：
除有特别规定外，金属体元器件、裸线或其它金属零件之间的间距至少为a.
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b。轴向元器件安装在有防护表面、元器件与电路有隔离或安装表面无裸露电路时可贴面安装。元器件若安装在裸露电路之上，引线成形应使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有0.25mm的间隙，但最大距离般不应超过1.0mmC元器件的安装不应伸出印制电路板、接线板或底板的边缘。元器件的任何部分距印制电路板、接线板或底板边缘的最小距离不得小于1.6mm。4.4.10采用胶粘剂将元器件与印制电路板进行粘固，胶粘剂不应流向引线或遮盖焊盘。采用的胶粘剂应与印制电路板和元器件相容。粘固工艺应符合QI2829的规定。4.4.11除非一个元器件或部件专门设计成允许另个元器件与它成为-体，否则部件或元器件不应叠装。
4.4.12装配过程中所使用的紧固件按QI/Z151要求进行紧固。5详细要求
5.1安装次序
一般应为先低后高（如先电阻器、后半导体器件），先轻后重（如先电容器后继电器），先非敏感元器件后敏感元器件（如先非静电、非温度敏感器件，后静电、温度敏感器件），先表面安装后通孔安装，先分立元器件后集成电路。5.2安装方式
5.2.1轴向引线元器件的安装应采用水平安装，如图6所示。asaascaRig
5.2.2单面非轴向引线元器件的安装可分为正向安装和反向安装两种方式。而正向安装分为正向立式安装，如图7a所示；正向埋头安装，如图7b所示。反向安装，如图8a所示；反向埋头安装，如图8b所示。(a)
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双列直插式集成电路的安装方式，如图9所示。5.2.3
元器件定位
元器件应按设计和工艺文件定位，且满足下列要求：元器件不应挡住其他元器件引线，以便于拆装、清洗和焊料的流动。a.
元器件和印制电路板之间的安装应能预防潮气的形成。元器件应能满足产品的振动和机械撞击等要求。印制电路板上的金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。绝缘材d.
料应与电路和印制电路板板材相容。e.
轴向引线元器件将平行于印制电路板表面。5.4导线和引线端头
5.4.1在印制电路板通孔中的导线和引线端头有弯曲型，如图10a所示；局部弯曲型，如图10b所示；直线型，如图10c所示。弯曲型引线与板面的垂直线之间的夹角为75～90。
弯曲型
局部弯曲型
直线型
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5.4.1.1在图10a中，导线或元器件引线端头的弯曲部分长度不应小于焊盘的半径或0.8mm（取较大者），也不应大于焊盘的直径，并朝向与焊盘相连的印制导线的方向，如图11所示。引线距印制电路板板面高度不大于0.8mm。5.4.1.2在图10b中，弯曲的引线从印制导线的表面测量，引线伸出长度应在0.5mm~1.5mm之间。
5.4.1.3在图10c中，直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为0.5mm，最大长度为1.5mm。
电路板
号(0.8mm)
号(0.8mm）
印制焊盘
印制导线
印制电路板
元件引线
号(0.8mm)
号(0.8mm)
5.4.2双列直插封装的引线或其它型式模块的引脚，硬引线或直径超过1.3mm的引线不采取全部或局部的弯曲。
5.4.3如果通孔为非支承孔（有引线插装的非金属化孔），元器件引线应按弯曲型要求进8
行弯曲和连接。
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5.4.4元器件引线不允许有接头，不允许在元器件引线上或印制导线上搭接其它元器件（高频电路除外），连接线也不充许拼接。5.5通孔与引线的关系
5.5.1印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径之间，采用手工焊接工艺时应保持0.2~0.4mm的合理间隙，采用波峰焊接工艺时应保持0.2~0.3mm的合理间隙。当孔径与线径失配时，不允许扩孔。
5.5.2不论是导线还是元器件引线，插入任何一个孔中不应超过一根。5.5.3安装导线或元器件引线的孔可以是支承孔（金属化孔）或非支承孔（非金属化孔），但不能是中继孔（无引线插装的金属化孔）。5.5.4元器件引线或导线插装于支承孔时，引线末端的伸出应不小于0.8mm，不大于1.5mm。如图12所示。
双面印制电路板
最小值0.8mm
焱大值1.5mm
5.5.5非支承孔装有元件引线且不能按5.4.3条要求安装，必须采取直线型安装时，引！线末端的伸出应不小于0.8mm，不大于2mm，如图13所示。单面印制电路板
歧小值0.8mm
最大值2.0mm
5.5.6元器件的安装应做到不妨碍焊料流向支承孔顶侧的焊盘，不允许的安装方式如图14所示。
任何隔断均将引起功能失效
硬安装
5.6轴向引线元器件的安装
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不充许
5.6.1每根引线承重小于7g、热损耗不足1W，元器件不需用固定夹或其它支撑。元器件应平行于板面安装，并与板面保持不超过0.25mm的间隙。5.6.2每根引线承重超过7g的元器件应以固定夹或其它支撑（包括粘固、绑扎等），以分散接点的承受力，如图15所示。图15
5.6.3跨接线应看作轴向引线元器件，且应符合轴向引线元器件安装的详细要求。跨接线不应穿越其它元器件（包括跨接线）的上部或下面。当跨接线的长度小于12.5mm，其路线不经过导电区并符合电气间距要求时，可以采用裸铜线。跨接线的连接不应过紧，以免产生应力。
5.6.4在实际电路中，热损耗大于1W的轴向引线元器件，安装时一般以散热夹子、散热垫片或具有一定尺寸和形状的散热装置消除热量，保证印制电路板的工作温度不超过最大许可值。任何散热装置应不影响对杂物的清除，如图16所示。5.6.5轴向引线元器件平行于板面安装时，如元器件本体与印制电路板直接接触，必须考虑引线折弯处的应力释放。引线弯曲半径r应不小于0.75mm，而且不得小于引线直径。安装按下列方式进行：
a：按常规方式，引线折弯后，直接接至安装孔内，如图17a所示。b．采用曲线弯角，如图17b和17c所示。在印制板和元器件之间加衬垫，并按常规方式，引线90°弯曲，如图17d所示。c.
d．在元器件本体下装配尼龙夹，并按常规方式，引线90弯曲，如图17e所示。10
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