【电子行业标准(SJ)】 印制板组装件装联技术要求

SJ/T10565-1994印制板组装件装联技术要求Acceptabilitytechnical requirementsofprintedboardasselllbly1、主题内容与适用范围
本标准规定了印制板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联，不适用于表面安装元器件的装联2、引用标准
GB4677.22印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻GB9491
SJ2925
印制板表面离子污染测试方法
锡焊用液态焊剂<松香基）
电视接收机用元器件的引线及导线成形要求电子电气产品安装技术条件
3·技术要求
3.1一般要求
3.1.1装联的环境应清洁，通风良好，保持一定的温度和湿度，3.1.2印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关防静电标准规定后方能使用。3.1.3对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中，均应符合有关防静电技术标准的规定。3.1.4元器件引线、导线的预加工应符合SJ2925和QJ165及有关技术文件的规定。3.2安装要求
3.2.1安装时应保证元器件上的标识易于识别。3.2.2元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时，其弯绕角度应不小于180℃，不大于270℃。
3.2.3耗散功率为IW或大于TW的元器件不得与印制板相接触，应采用相应的散热措施后再行安装。
3.2.4用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架）。应按技术文件规定安装在印制板上。安装后应牢固，不得松动和歪斜。3.2.5当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时，可采用裸铜线穿过孔弯成“S型”使之面的导电图形相接触，但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7mm。3.2.6当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，拆弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围。3.2.7对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时，应穿过接线端子孔进行连接。当多个接线端子在用导线连续连接时，其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进行连接。3.2.8凡不宣采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件，一般暂不装入印制板，待焊接后再行补装。
3.3连接要求
3.3.1经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落。
3.3.2元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件不得松动。
3.3.3焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。3.3.4导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度，一般为1.0-1.5mm3.3.5焊点的表面应光洁且应包围引线3600，焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。金属化孔的焊点焊料，最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。
3.3.6焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷，其图示详见附录
3.3.7对于铆接、绕接、压接等连接的质量要求，应符合有关标准或技术文件的规定。3.4印制板组装件的清洁度
印制板焊接后，根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗，3.4.1需要清洗时，可采用气相清洗、超声波清洗、毛刷清洗和水清洗等方法3.4.2清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物3.4.3印制板组装件的清洁度测试按GB4677.22及有关规定进行4装联质量检验
4.1印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测.印制板上的元器件不得有错装、漏装、错连和歪斜等弊病，并应符合有关技术文件的规定。4.2焊点质量通常采用目测方法检验。在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光等方法检验。焊点质量应符合3.3.5和3.3.6条的要求。4.3印制板组装件绝缘电阻检验可按GB9491中第5.10条规定进行，也可通过测量最终清洗的清洗液电阻率间接测定。附录A焊点图例（参考件）
AI合格焊点
AI.1一般焊点的高度（以单面板焊点为例）域的高选1m特染说谢外
焊语高店
图A1得声高度
督源点
A1.3双面板及全满化孔摄的盒格焊点电AA真出焊点
图趣择点
A不露骨焊点
图器谢钉得点
图 A7虑焊
图A10提焊量多
图A13拉尖
图A16朝猎思起
附加说明：
图 8 微埠
图A11铜量少
图 A14拖尼
用A17拆接
本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。图A9针孔
图A12气泡
圃A15酷晶松散
图A18编焊bZxz.net
本标准由江苏省电子工业综合研究所、电子工业部标准化研究所、国营南京无线电厂天津通讯广播公司、国营南京有线电厂、电子工业部工艺研究所等单位负责起草。本标准主要起草人：游余狄、李善贞、吕秀兰、马克莉、牛云芬、骆在铭，李成华。
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