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【机械行业标准(JB)】 无损检测 焊缝磁粉检测
本网站 发布时间:
2024-06-27 12:32:43
- JB/T6061-2007
- 现行
标准号:
JB/T 6061-2007
标准名称:
无损检测 焊缝磁粉检测
标准类别:
机械行业标准(JB)
标准状态:
现行-
发布日期:
2007-08-01 -
实施日期:
2008-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
665.91 KB
替代情况:
替代JB/T 6061-1992采标情况:
ISO 17638:2003,MOD

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标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准规定了采用磁粉检测方法检测铁磁性材料焊缝(包括热影响区)表面缺欠的技术及验收水平。GB/T 5616规定的应用无损检测时应遵循的基本规则适用于本标准。 JB/T 6061-2007 无损检测 焊缝磁粉检测 JB/T6061-2007

部分标准内容:
ICS19.100
备案号:21551-2007
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6061—2007
代替JB/T6061--1992
无损检测
焊缝磁粉检测
Non-destructivetesting-Magnetic particletesting of welds(ISO17638:2003Non-destructivetestingofwelds-Magneticparticletesting,MOD)2007-08-01发布
2008-01-01实施
中华人民共和国国家发展和改革委员会发布前言,
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4安全警示..
检测前所需信息
附加的检测前信息
人员资格
表面状况和准备
应用技术
检测介质,
观察条件.
检测介质的施加
综合性能测试
伪显示,
显示的记录
检测报告..
附录A(资料性附录)影响磁粉检测灵敏度的因素..A.1表面状况和准备
磁化设备特性..
磁场强度和磁导率。
A.4检测介质.
附录B(规范性附录)验收水平
检测参数
验收水平
附录C(规范性附录)交叉磁轭技术,c.1
C.3检测
C.4综合性能测试
附录D(规范性附录)用试片对系统灵敏度进行综合性能测试D.1
概述,
试片的选用原则
试片的使用方法
JB/T6061-2007
JB/T6061—2007
注意事项
图1可检测出的缺欠方向
图2磁轭和触头磁化的有效检测区域(阴影)示例,图3有效区域的覆盖
图4磁轭的典型磁化技术,
图5触头的典型磁化技术,
图6柔性电缆或线圈的典型磁化技术(适用于检测纵向裂纹)图C.1交叉磁轭的典型磁化技术
推荐的检测参数.
显示的验收水平
JB/T6061--2007
请注意本标准的某些内容有可能涉及专利。本标准的发布机构不应承担识别这些专利的责任。本标准修改采用ISO17638:2003《焊缝无损检测磁粉检测》(英文版),同时也参考EN1291:1998《焊缝无损检测焊缝磁粉检测验收水平》(英文版)。本标准根据ISO17638:2003重新起草。考虑到我国国情,在采用ISO17638:2003时,本标准做了一些修改。有关技术性差异如下:范围中增加了验收水平;
部分引用标准改为与其相当的我国标准;增加了规范性附录B“验收水平”(附录B根据EN1291:1998重新起草);增加了规范性附录C“交叉磁轭技术”;增加了规范性附录D“用试片对系统灵敏度进行综合性能测试”。为便于使用,本标准还做了下列编辑性修改:“本国际标准”一词改为“本标准”;删除国际标准的前言:
使用GB/T1.1—2000规定的引导语:用小数点“”代替作为小数点的逗号“,”本标准代替JB/T6061—1992《焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级》。本标准与JB/T6061—1992相比,主要变化如下:修改了范围(见第1章);
修改了规范性引用文件(见第2章);增加了术语和定义(见第3章);增加了安全预防(见第4章);
修改了总则(1992年版的第3、4、5、6、7、9、10、11、14、15章;本版的第5章);增加了资料性附录“影响磁粉检测灵敏度的因索”(见附录A):修改了验收水平(1992年版的第12、13章;本版的附录B);修改了交叉磁轭技术(1992年版的3.4c;本版的附录C);修改了用试片对系统灵敏度进行综合性能测试(1992年版的第8章;本版的附录D)。本标准的附录B、附录C和附录D为规范性附录,附录A为资料性附录。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)归口。本标准起草单位:哈尔滨锅炉厂有限责任公司。本标准主要起草人:张平、夏建国、杨贵。本标准所代替标准的历次版本发布情况:JB/T6061——1992。
1范围
无损检测
焊缝磁粉检测
JB/T6061-2007
本标准规定了采用磁粉检测方法检测铁磁性材料焊缝(包括热影响区)表面缺欠的技术及验收水平。附录A描述了能提供较高或较低检测灵敏度的有关基本技术的因素。附录B推荐了显示的验收水平。关于显示验收水平的更多信息可在产品或应用标准中查到。GB/T5616规定的应用无损检测时应遵循的基本规则适用于本标准。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T5097无损检测渗透检测和磁粉检测观察条件(GB/T5097—-2005,ISO3059:2001,IDT)GB/T5616无损检测应用导则
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证(GBT9445—2005,ISO9712:1999,DT)GB/T12604.5无损检测术语磁粉检测1)无损检测磁粉检测第3部分:设备(GB/T15822.3—2005,ISO9934-3:2002,GB/T15822.3
JB/T6063
磁粉检测用材料
无损检测
JB/T6065无损检测磁粉检测用试片3术语和定义
GB/T12604.5中确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1
线状显示linearindication
长度大于三倍宽度的显示。
非线状显示non-linearindication长度小于或等于三倍宽度的显示。4安全警示
应始终遵守国家和地方的安全和环境保护法规。对于有毒、易燃、易爆的材料、电气安全及未滤波的紫外辐射,均应注意防护。
5总则
5.1检测前所需信息
检测前,下列内容若有应用时应作规定:a)专用的检测工艺规程(应符合GB/T5616的要求):1)该标准将在修订GB/T12604.5—1990的基础上发布。JB/T6061—2007
b)NDT人员的资格要求:
c)覆盖范围;
d)加工状态;
e)采用的检测技术:
f)综合性能测试;
g)退磁要求;
h)验收水平;
i)不可接受显示的处理。
5.2附加的检测前信息
检测前,也可能需要下列附加信息:a)母材和焊缝材料的类型和名称;b)焊接工艺;
c)被检焊缝的部位和范围;
d)接头准备和尺寸:
e)已返修的部位和范围:
f)焊后处理(若需时);
g)表面状况。
操作者还可寻求有助于确定显示性质的更多信息。5.3人员资格
焊缝的磁粉检测及最终验收结果的评定应由有资格和能力的人员来完成。相关工业门类的适当等级的人员的资格鉴定,推荐按GB/T9445或等效标准、法规进行。5.4表面状况和准备
被检区域应无氧化皮、机油、油脂、焊接飞溅、机加工刀痕、污物、厚实或松散的油漆和任何能影响检测灵敏度的外来杂物。
必要时,可用砂纸或局部打磨来改善表面状况,以便准确解释显示。任何清理或表面准备都不应影响磁粉显示的形成。5.5磁化
5.5.1磁化设备
除非应用标准另有规定,通常使用下列类型的交流磁化设备:a)电磁轭:
b)带触头的通电设备:
c)近体导体或穿过导体或线图技术。使用直流磁化或永久磁体的,应在检测前予以规定。磁化设备应符合GB/T15822.3。
使用触头时,应采取措施尽量减少接触点的过热、烧伤或起弧。必要时应去除弧烧。有影响的区域应采用适当的方法检测,以确保表面完好。5.5.2磁化验证
切向磁场强度的推荐值为2kA/m~6kA/m(有效值)。应采用下列方法之一来验证磁场强度:a)在最不利的部位带有细微的自然或人工缺欠的工件:b)使用霍尔效应探头尽可能接近表面来测量切向磁场强度。部件形状突变处或磁通离开表面的部位所对应的切向磁场强度的测量会变得困难:c)为达到推荐的磁场强度进行近似电流值的计算;计算时可按图5和图6规定的电流值为基准;2
d)基于已知原理的其他方法。
JB/T6061--2007
注:紧贴于被检表面的试片,能提供一个切向场强大小和方向的指示:但不宜用于验证切向场强是否可接受。5.6应用技术
5.6.1磁场方向和检测区域
缺欠的可探测性取决于其主轴线相对于磁场方向的夹角。图1说明了个磁化的方向。30
磁场和缺欠方向的夹角;α—缺欠方向的最小角:α——缺欠方位的一个示例。—磁场方向:2———最佳灵敏度;3——灵敏度降低;4—灵敏度不足。图1可检测出的缺欠方向
为确保检测出所有方位上的缺欠,焊缝应在最大偏差角为30°的两个近似互相垂直的方向上进行磁化。使用一种或多种磁化能实现这一要求。除非应用标准上另有规定,不推荐检测时仅做一个磁场方向上的磁化。只要合适,推荐使用附录C所述的交叉磁轭技术。
当使用磁轭或触头时,由于超强的磁场强度,在靠近每个极头或尖部的工件部位存在不可检测区。注意,应确保如图2和图3所示的检测区域的足够覆盖。5.6.2典型的磁粉检测技术
常用焊接接头型式的磁粉检测技术如图4、图5、图6和图C.1所示。给出的数值仅起指导目的。检测其他焊缝结构时,宜使用相同的磁化方向及磁场覆盖。被检材料中电流路径的宽度应大于或等于焊缝及热影响区再加上50mm的宽度,且在任何情况下,焊缝及热影响区应处于有效区域内。应规定相对于焊缝方位的磁化方向。
5.7检测介质
5.7.1概述
检测介质既可以是干粉也可以是磁悬液,且符合JB/T6063。5.7.2检测介质性能验证
应对检测介质定期进行性能验证,以确保持续满意的性能。应在带有已知或人工表面缺欠的工件上、或在预先磁化的参考试件上进行验证。3
JB/T6061—2007
磁轭或触头的间距。
图2磁轭和触头磁化的有效检测区域(阴影)示例有效区域:2—覆盖
图3有效区域的覆盖
b≤dn
d,≥75
b≤dn
b2≤dz-50
1纵向裂纹:2横向裂纹。
图4磁轭的典型磁化技术
dj≥75
br≤d/2
≤d2-50
d2≥75
d≥75
JB/T6061-2007
b2≤d2-50
所需验证的介质所得到的显示,应与已知的且性能已认可的介质所得显示进行对比。此参考显示可以是:
a)实际缺欠;
b)照片:
c)复制件。
JB/T6061—2007
5.8观察条件
观察条件应按GB/T5097。
5.9检测介质的施加
工件做好检测准备后,在磁化前和磁化的同时立即通过喷、浇或洒施加检测介质。随之,磁化时间应使得显示在磁场移离前形成。用磁悬液时,应在工件上保持磁场直至大多数磁悬液从工件表面流走。这样可防止显示被冲走。视被检材料及其表面状态和磁导率,即使磁场移离,由于工件的剩磁,显示通常仍将保留在表面上。然而,不能擅自推测剩磁的存在,仅在保留显示的工件的综合性能测试已经被证实,才允许采用移离初始磁场源后的评定技术。
5.10综合性能测试
有规定时,应在现场对每个工艺规程的系统灵敏度进行综合性能测试。性能测试用于确保包括设备、磁场强度和方向、表面特性、检测介质和照明等系列参数的特定功能。最可靠的测试是使用带有已知类型、部位、尺寸和尺寸分布的真实缺欠的具有代表性的试件。若无此试件,则可采用带有人工缺欠的试件,也可采用试片(见附录D)。注:很有必要在现场对每个专用工艺规程的系统灵敏度进行综合性能测试。d≥75
b≤an
Bne90°
d≥75
b≤dn
选用的磁化电流值大于等于五倍触头间距(有效值)。d≥75
b≤dn
d≥75
图5触头的典型磁化技术
20≤a50
N-1≥8D
N-1≥8D
—电流(有效值):a
N—匝数;I
JB/T6061-2007
一焊缝与线圈或电缆之间的距离,单位为mm。图6柔性电缆或线圈的典型磁化技术(适用于检测纵向裂纹)5.11伪显示
可能掩盖相关显示的伪显示由多种原因造成,例如咬边、热影响区内的磁导率变化。凡怀疑存在掩盖时,宣修整检测表面或使用替代的检测方法。5.12显示的记录
可用下列一种或数种方法记录显示:a)文字描述;
b)草图;
c)照片;
d)透明胶带;
e)透明漆“冻结”被检表面的显示;f)可剥离的反差增强剂;
g)录像;
h)环氧树脂或化学磁粉混合物;i)磁带;
j)电子扫描。
5.13退磁bzxZ.net
JB/T6061—2007
交流检测后焊缝的剩磁通常很低,一般不需要对被检工件做退磁处理。要求退磁时,应按限定的方法和预先限定的等级实施。2)5.14检测报告
应出具检测报告。
报告宜至少包括:
a)检测公司名称。
b)被检工件。
c)检测日期。
d)母材和焊材。
e)焊后热处理。
f)接头类型。
g)材料厚度。
h)焊接工艺。
i)超出环境温度时的被检工件温度。j)检测工艺规程标识号和采用参数的描述,包括:1)磁化类型;
2)电流类型;
3)检测介质;
4)观察条件。
k)综合性能测试的细节和结果(有应用时)。1)验收水平。
m)所有记录显示的描述和部位。n)根据验收水平的检测结果。
o)检测人员的姓名、相应的资格和签名。2)对于金属切削工艺,推荐的典型剩磁强度值H≤0.4kA/m。
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备案号:21551-2007
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6061—2007
代替JB/T6061--1992
无损检测
焊缝磁粉检测
Non-destructivetesting-Magnetic particletesting of welds(ISO17638:2003Non-destructivetestingofwelds-Magneticparticletesting,MOD)2007-08-01发布
2008-01-01实施
中华人民共和国国家发展和改革委员会发布前言,
1范围
2规范性引用文件
3术语和定义
4安全警示..
检测前所需信息
附加的检测前信息
人员资格
表面状况和准备
应用技术
检测介质,
观察条件.
检测介质的施加
综合性能测试
伪显示,
显示的记录
检测报告..
附录A(资料性附录)影响磁粉检测灵敏度的因素..A.1表面状况和准备
磁化设备特性..
磁场强度和磁导率。
A.4检测介质.
附录B(规范性附录)验收水平
检测参数
验收水平
附录C(规范性附录)交叉磁轭技术,c.1
C.3检测
C.4综合性能测试
附录D(规范性附录)用试片对系统灵敏度进行综合性能测试D.1
概述,
试片的选用原则
试片的使用方法
JB/T6061-2007
JB/T6061—2007
注意事项
图1可检测出的缺欠方向
图2磁轭和触头磁化的有效检测区域(阴影)示例,图3有效区域的覆盖
图4磁轭的典型磁化技术,
图5触头的典型磁化技术,
图6柔性电缆或线圈的典型磁化技术(适用于检测纵向裂纹)图C.1交叉磁轭的典型磁化技术
推荐的检测参数.
显示的验收水平
JB/T6061--2007
请注意本标准的某些内容有可能涉及专利。本标准的发布机构不应承担识别这些专利的责任。本标准修改采用ISO17638:2003《焊缝无损检测磁粉检测》(英文版),同时也参考EN1291:1998《焊缝无损检测焊缝磁粉检测验收水平》(英文版)。本标准根据ISO17638:2003重新起草。考虑到我国国情,在采用ISO17638:2003时,本标准做了一些修改。有关技术性差异如下:范围中增加了验收水平;
部分引用标准改为与其相当的我国标准;增加了规范性附录B“验收水平”(附录B根据EN1291:1998重新起草);增加了规范性附录C“交叉磁轭技术”;增加了规范性附录D“用试片对系统灵敏度进行综合性能测试”。为便于使用,本标准还做了下列编辑性修改:“本国际标准”一词改为“本标准”;删除国际标准的前言:
使用GB/T1.1—2000规定的引导语:用小数点“”代替作为小数点的逗号“,”本标准代替JB/T6061—1992《焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级》。本标准与JB/T6061—1992相比,主要变化如下:修改了范围(见第1章);
修改了规范性引用文件(见第2章);增加了术语和定义(见第3章);增加了安全预防(见第4章);
修改了总则(1992年版的第3、4、5、6、7、9、10、11、14、15章;本版的第5章);增加了资料性附录“影响磁粉检测灵敏度的因索”(见附录A):修改了验收水平(1992年版的第12、13章;本版的附录B);修改了交叉磁轭技术(1992年版的3.4c;本版的附录C);修改了用试片对系统灵敏度进行综合性能测试(1992年版的第8章;本版的附录D)。本标准的附录B、附录C和附录D为规范性附录,附录A为资料性附录。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)归口。本标准起草单位:哈尔滨锅炉厂有限责任公司。本标准主要起草人:张平、夏建国、杨贵。本标准所代替标准的历次版本发布情况:JB/T6061——1992。
1范围
无损检测
焊缝磁粉检测
JB/T6061-2007
本标准规定了采用磁粉检测方法检测铁磁性材料焊缝(包括热影响区)表面缺欠的技术及验收水平。附录A描述了能提供较高或较低检测灵敏度的有关基本技术的因素。附录B推荐了显示的验收水平。关于显示验收水平的更多信息可在产品或应用标准中查到。GB/T5616规定的应用无损检测时应遵循的基本规则适用于本标准。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB/T5097无损检测渗透检测和磁粉检测观察条件(GB/T5097—-2005,ISO3059:2001,IDT)GB/T5616无损检测应用导则
GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证(GBT9445—2005,ISO9712:1999,DT)GB/T12604.5无损检测术语磁粉检测1)无损检测磁粉检测第3部分:设备(GB/T15822.3—2005,ISO9934-3:2002,GB/T15822.3
JB/T6063
磁粉检测用材料
无损检测
JB/T6065无损检测磁粉检测用试片3术语和定义
GB/T12604.5中确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1
线状显示linearindication
长度大于三倍宽度的显示。
非线状显示non-linearindication长度小于或等于三倍宽度的显示。4安全警示
应始终遵守国家和地方的安全和环境保护法规。对于有毒、易燃、易爆的材料、电气安全及未滤波的紫外辐射,均应注意防护。
5总则
5.1检测前所需信息
检测前,下列内容若有应用时应作规定:a)专用的检测工艺规程(应符合GB/T5616的要求):1)该标准将在修订GB/T12604.5—1990的基础上发布。JB/T6061—2007
b)NDT人员的资格要求:
c)覆盖范围;
d)加工状态;
e)采用的检测技术:
f)综合性能测试;
g)退磁要求;
h)验收水平;
i)不可接受显示的处理。
5.2附加的检测前信息
检测前,也可能需要下列附加信息:a)母材和焊缝材料的类型和名称;b)焊接工艺;
c)被检焊缝的部位和范围;
d)接头准备和尺寸:
e)已返修的部位和范围:
f)焊后处理(若需时);
g)表面状况。
操作者还可寻求有助于确定显示性质的更多信息。5.3人员资格
焊缝的磁粉检测及最终验收结果的评定应由有资格和能力的人员来完成。相关工业门类的适当等级的人员的资格鉴定,推荐按GB/T9445或等效标准、法规进行。5.4表面状况和准备
被检区域应无氧化皮、机油、油脂、焊接飞溅、机加工刀痕、污物、厚实或松散的油漆和任何能影响检测灵敏度的外来杂物。
必要时,可用砂纸或局部打磨来改善表面状况,以便准确解释显示。任何清理或表面准备都不应影响磁粉显示的形成。5.5磁化
5.5.1磁化设备
除非应用标准另有规定,通常使用下列类型的交流磁化设备:a)电磁轭:
b)带触头的通电设备:
c)近体导体或穿过导体或线图技术。使用直流磁化或永久磁体的,应在检测前予以规定。磁化设备应符合GB/T15822.3。
使用触头时,应采取措施尽量减少接触点的过热、烧伤或起弧。必要时应去除弧烧。有影响的区域应采用适当的方法检测,以确保表面完好。5.5.2磁化验证
切向磁场强度的推荐值为2kA/m~6kA/m(有效值)。应采用下列方法之一来验证磁场强度:a)在最不利的部位带有细微的自然或人工缺欠的工件:b)使用霍尔效应探头尽可能接近表面来测量切向磁场强度。部件形状突变处或磁通离开表面的部位所对应的切向磁场强度的测量会变得困难:c)为达到推荐的磁场强度进行近似电流值的计算;计算时可按图5和图6规定的电流值为基准;2
d)基于已知原理的其他方法。
JB/T6061--2007
注:紧贴于被检表面的试片,能提供一个切向场强大小和方向的指示:但不宜用于验证切向场强是否可接受。5.6应用技术
5.6.1磁场方向和检测区域
缺欠的可探测性取决于其主轴线相对于磁场方向的夹角。图1说明了个磁化的方向。30
磁场和缺欠方向的夹角;α—缺欠方向的最小角:α——缺欠方位的一个示例。—磁场方向:2———最佳灵敏度;3——灵敏度降低;4—灵敏度不足。图1可检测出的缺欠方向
为确保检测出所有方位上的缺欠,焊缝应在最大偏差角为30°的两个近似互相垂直的方向上进行磁化。使用一种或多种磁化能实现这一要求。除非应用标准上另有规定,不推荐检测时仅做一个磁场方向上的磁化。只要合适,推荐使用附录C所述的交叉磁轭技术。
当使用磁轭或触头时,由于超强的磁场强度,在靠近每个极头或尖部的工件部位存在不可检测区。注意,应确保如图2和图3所示的检测区域的足够覆盖。5.6.2典型的磁粉检测技术
常用焊接接头型式的磁粉检测技术如图4、图5、图6和图C.1所示。给出的数值仅起指导目的。检测其他焊缝结构时,宜使用相同的磁化方向及磁场覆盖。被检材料中电流路径的宽度应大于或等于焊缝及热影响区再加上50mm的宽度,且在任何情况下,焊缝及热影响区应处于有效区域内。应规定相对于焊缝方位的磁化方向。
5.7检测介质
5.7.1概述
检测介质既可以是干粉也可以是磁悬液,且符合JB/T6063。5.7.2检测介质性能验证
应对检测介质定期进行性能验证,以确保持续满意的性能。应在带有已知或人工表面缺欠的工件上、或在预先磁化的参考试件上进行验证。3
JB/T6061—2007
磁轭或触头的间距。
图2磁轭和触头磁化的有效检测区域(阴影)示例有效区域:2—覆盖
图3有效区域的覆盖
b≤dn
d,≥75
b≤dn
b2≤dz-50
1纵向裂纹:2横向裂纹。
图4磁轭的典型磁化技术
dj≥75
br≤d/2
≤d2-50
d2≥75
d≥75
JB/T6061-2007
b2≤d2-50
所需验证的介质所得到的显示,应与已知的且性能已认可的介质所得显示进行对比。此参考显示可以是:
a)实际缺欠;
b)照片:
c)复制件。
JB/T6061—2007
5.8观察条件
观察条件应按GB/T5097。
5.9检测介质的施加
工件做好检测准备后,在磁化前和磁化的同时立即通过喷、浇或洒施加检测介质。随之,磁化时间应使得显示在磁场移离前形成。用磁悬液时,应在工件上保持磁场直至大多数磁悬液从工件表面流走。这样可防止显示被冲走。视被检材料及其表面状态和磁导率,即使磁场移离,由于工件的剩磁,显示通常仍将保留在表面上。然而,不能擅自推测剩磁的存在,仅在保留显示的工件的综合性能测试已经被证实,才允许采用移离初始磁场源后的评定技术。
5.10综合性能测试
有规定时,应在现场对每个工艺规程的系统灵敏度进行综合性能测试。性能测试用于确保包括设备、磁场强度和方向、表面特性、检测介质和照明等系列参数的特定功能。最可靠的测试是使用带有已知类型、部位、尺寸和尺寸分布的真实缺欠的具有代表性的试件。若无此试件,则可采用带有人工缺欠的试件,也可采用试片(见附录D)。注:很有必要在现场对每个专用工艺规程的系统灵敏度进行综合性能测试。d≥75
b≤an
Bne90°
d≥75
b≤dn
选用的磁化电流值大于等于五倍触头间距(有效值)。d≥75
b≤dn
d≥75
图5触头的典型磁化技术
20≤a50
N-1≥8D
N-1≥8D
—电流(有效值):a
N—匝数;I
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一焊缝与线圈或电缆之间的距离,单位为mm。图6柔性电缆或线圈的典型磁化技术(适用于检测纵向裂纹)5.11伪显示
可能掩盖相关显示的伪显示由多种原因造成,例如咬边、热影响区内的磁导率变化。凡怀疑存在掩盖时,宣修整检测表面或使用替代的检测方法。5.12显示的记录
可用下列一种或数种方法记录显示:a)文字描述;
b)草图;
c)照片;
d)透明胶带;
e)透明漆“冻结”被检表面的显示;f)可剥离的反差增强剂;
g)录像;
h)环氧树脂或化学磁粉混合物;i)磁带;
j)电子扫描。
5.13退磁bzxZ.net
JB/T6061—2007
交流检测后焊缝的剩磁通常很低,一般不需要对被检工件做退磁处理。要求退磁时,应按限定的方法和预先限定的等级实施。2)5.14检测报告
应出具检测报告。
报告宜至少包括:
a)检测公司名称。
b)被检工件。
c)检测日期。
d)母材和焊材。
e)焊后热处理。
f)接头类型。
g)材料厚度。
h)焊接工艺。
i)超出环境温度时的被检工件温度。j)检测工艺规程标识号和采用参数的描述,包括:1)磁化类型;
2)电流类型;
3)检测介质;
4)观察条件。
k)综合性能测试的细节和结果(有应用时)。1)验收水平。
m)所有记录显示的描述和部位。n)根据验收水平的检测结果。
o)检测人员的姓名、相应的资格和签名。2)对于金属切削工艺,推荐的典型剩磁强度值H≤0.4kA/m。
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