本文件规定了支持北斗的移动通信终端的电磁兼容性（EMC)要求，描述了其测量方法。 本文件适用于在固定位置使用的、便携和车载使用的支持北斗的移动终端的EMC检验检测。

本文件规定了频率范围在9 kHz～400 GHz的射频骚扰的发射要求，适用于以下定义的家用电器、电动工具和类似器具，无论其供电方式是交流还是直流（包括电池)。 本文件适用于下列设备： ——家用电器或类似用途设备； 注1： 设备应用的示例如下： ——用于家庭环境中的典型家政功能，包括住宅及其相关建筑、

本文件描述了700 MHz～110 GHz频率范围内微波暗室场地确认方法。 本文件适用于微波暗室场地静区性能确认。

本文件规定了生产过程中或生产完成后的例行电气安全试验，用来发现生产过程中的失效，以及生产过程中和材料使用时出现的不可接受的偏差。 本文件适用于交流电网电源或直流电网电源供电的、执行IEC 60065、IEC 60950-1或IEC 62368-1的完整设备、组件或元器件。

GB/T 39560 的本部分文件描述了使用气相色谱-质谱法测定电子电气产品聚合物中多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）和四种邻苯二甲酸酯［邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）、邻苯二甲酸二正丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁基苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）］的标准技术方法。

本文件规定了用铁氧体制成的优选系列RM型磁心及低矮RM型磁心与机械互换性有关的重要尺寸，以及在间距为2.54 mm印制电路板栅格上与磁心底部轮廓有关的线圈骨架引线插针位置，同时还根据相关通用规范，给出了RM型磁心表面缺陷容许极限的导则。 本文件中磁心规格的选择基于这样的原则：这些规格属于行业通用的标

本文件规定了铁氧体磁心的标记位置和标记编码系统。 将字母和数字混合组成的标记印刷或黏贴在磁心上，以减少装配线上组装错误、材料混淆和/或有气隙磁心混淆的风险。为了避免此类错误，电感因数AL值或气隙长度的标记尤其重要，在本文件中详细规定了其编码系统。

本文件描述了永磁材料居里温度的测量方法。本文件适用于铝镍钴永磁、铁氧体永磁、铁铬钴永磁、稀土永磁及其他永磁材料居里温度的测量。

本文件描述了软磁材料居里温度的测量方法。 本文件适用于铁氧体软磁材料和金属软磁材料居里温度的测量。

本文件描述了磁性氧化物制成的磁心机械强度的测试方法。 本文件适用于大多数E型磁心、ETD型磁心、I型磁心和环形磁心，对于其他类型磁心如U型磁心，则可按照相关方达成一致的衍生方法进行测试。 本文件也适用于金属磁粉心的机械强度测试。

本文件确立了对基础机电继电器有增加的可靠性验证要求时使用的可靠性试验程序。 本文件对组装在符合规定的安全相关的机械控制系统中的继电器按IEC 62061和GB/T 16855.1-2018给出了详细规定。对于这种继电器，按本文件规定的试验能得出危险失效的B10值(B10D值)。

本文件规定了采用适当统计方法对继电器耐久性试验进行评定的试验条件和细则，以获得其可靠性的特性值。 本文件适用于认为是不修理产品的基础机电继电器(即失效后不加以修理的产品)。继电器的寿命通常用循环次数(CTF)表示。因此当在GB/T 34987—2017中使用“时间”或“持续时间”这些术语时，都具有“

本文件描述了射频同轴电缆及电缆组件在规定频率、温度及海拔下射频额定功率和耐功率的试验方法。本文件适用于射频同轴电缆及电缆组件。

本文件规定了实心或半空气绝缘柔软射频同轴通信电缆的材料和电缆结构、型号命名、标识、标志和标签、额定值和特性、成品电缆要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于移动通信系统、微波试验设备和其他领域使用的柔软射频同轴通信电缆。本文件与 GB/T 17737.1-2013一起使用。

本文件规定了含氟聚合物绝缘半硬电缆的材料和电缆结构、型号命名、标识、标志和标签、标称额定值和特性、成品电缆的要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于含氟聚合物绝缘、管状外导体半硬同轴通信电缆。含氟聚合物绝缘半硬同轴通信电缆广泛应用于移动通信系统、微波试验设备、雷达、航空航天等领域。

本文件规定了聚乙烯（PE）绝缘半硬同轴通信电缆的一般要求，包括材料和结构、型号命名、标识、标志、标签、标称额定值和特性、成品电缆性能要求、质量评定、交货和贮存等。本文件适用于聚乙烯（PE）绝缘、管状外导体半硬同轴通信电缆。该类电缆广泛用于无线通信设备与天线之间的互连,以及射频和微波电子设备、广播电视

本文件描述了应用于通信系统中同轴电缆衰减常数的试验方法。本文件适用于同轴通信电缆，也适用于频率≥ 5 MHz的试验。 如果复数特性阻抗幅值近似等于试样的标称特性阻抗，或是运用函数拟合方式进行计算，也适用于在较低频率下的试验。

本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求，描述了利用X射线观察法测定空洞的方法。 本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列（BGA）器件和盘栅阵列（LGA）器件焊点产生的空洞评估和测试，不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外，具有熔化

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。 本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。