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【电子行业标准(SJ)】 印制电路组件装焊工艺要求
本网站 发布时间:
2003-12-15 16:00:00
- SJ20882-2003
- 现行
标准号:
SJ 20882-2003
标准名称:
印制电路组件装焊工艺要求
标准类别:
电子行业标准(SJ)
标准状态:
现行-
发布日期:
2003-12-15 -
实施日期:
2004-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
标准简介/下载
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标准简介:
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。 SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求 SJ20882-2003 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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