【航天工业行业标准(QJ)】 电子装联术语

中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ2828-96
电子装联术语
Electronicassemblyterms
1996—04—19发布
中国航天工业总公司
1996一11-19实施
中国航天工业总公司航天工业行业标准电子装联术语
Electronicassemblyterms
1主题内容与适用范围
本标准规定了电子装联专业基本术语及其定义。QJ2828-96
本标准适用于航天电子电气产品的设计、制造、试验和使用等有关领域。2一般术语
2.1装联
2.1.1电子装联electronicassembly电子电气产品在形成中采用的装配和电连接的工艺过程。2.1.2总装finalassembly
完成整机装配的工艺过程。
2.1.3部装componentassembly
完成部件、整（组）件装配的工艺过程。2.1.4流水装配assemblyonflowlineproduction按一定的工序，使工件定向移动装配的工艺过程。2.1.5试装trytoassemble
产品在正式装配前，为了找出部件、整（组）件之间的协调关系而进行的装配。2.1.6装配基准assemblyreference装配时确定工件在产品中的位置所采用的基准。2.1.7装配精度assemblyprecision装配时实际达到的精度。一般包括零件、部件间的距离精度，相互位置精度和相对运动的精度等。
2.1.8装配单元assemblyunit
能进行独立装配的部分。
2.2静电保护
2.2.1设施接地网facilitygroundnetwork为各种电源、通讯和其他设备提供到大地的低阻抗通路的导电网，是整个设施的近似于大地的参考地。设施接地网由以下四个分系统组成：中国航天工业总公司1996一04－19批准1996-11-19实施
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a接地极分系统埋入地下与大地紧密接触的、电气上相互连接的棒、板或格栅组成的网。它们与大地之间呈现低阻抗；b．雷电保护分系统为雷电能量提供一条对接地极分系统形成低阻抗的通路。接闪器必须能吸引雷电先导的闪击，屋顶导体和引下导体把大电流引开设施中的敏感部位，并且把大电流所产生的电压梯度限制在安全的电平上；c。设备的故障保护分系统（设施地）一组接地导体（PE线），它构成到接地极分系统并有足够大容量的电流通路，能使保护器（熔断器或断路器）动作，以保护人身和设备的安全。该分系统还应与所有非载流金属导体，如输送管、管道、输送机构、结构钢、空调设备、电动机机架和电子设备机壳等连接；d。信号参考分系统（技术地）对设施中的技术设备提供参考地的导体网络。它为技术设备的信号电路提供参考地。技术地可以是低频接地网（单点接地）、高频接地网（多点接地），或两者的组合（混合接地）。信号参考分系统不能用作故障电流的通路。2.2.2浮动接地制floatinggroundsystem接地平面不与大地相连接的接地法。2.2.3单点接地制singlepointgroundsystem把整个电路系统中某一结构点作为接地基准点的接地法。2.2.4多点接地制multipointgroundsystem用一个接地平面来代替电路系统中每一部分各自的接地回路的接地法。2.2.5软接地softground
通过足够的阻抗接地，把电流限制在人身安全的电平（通常为5mA）之下，软接地所需要的阻抗取决于靠近接地点的人员可能接触的电压电平。2.2.6硬接地hardground
直接接地或通过一低阻抗同地相连。2.2.7腕带wrist strip
使操作者所产生的静电形成放电通路而戴在操作者手腕、腿或脚踝上的接地装置。2.2.8导电橡胶板electricconductionrubberplate敷设在地面和工作台面上具有导电性能的橡胶板。2.2.9防静电鞋anti-electrostaticshoes用静电防护材料制成的鞋，该鞋用于泄放人体积聚的静电电荷。2.2.10防静电工作服anti-electrostaticclothing为了防止衣服的静电积聚，用防静电织物为面料而缝制的工作服。3电缆（导线）束制作
3.1电缆
3.1.1电线电缆electricwireandcable用以传输电能、信息和实现电磁能转换的线材产品。3.1.2同轴电缆coaxialcable
由同轴对组成的通信电缆。
3.1.3扁电缆flatcable
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多根绝缘线芯或线芯组平行排列成扁平状的多芯电缆。3.1.4半刚性电缆semi-rigiditycable一种既具有一定刚性，又能弯曲成复杂形状，用于高频能量传输的同轴传输线。3.1.5软电缆flexiblecable
使用时要求柔软，并在结构和材料上能满足这一要求的电缆。3.1.6镀膜导线
coveredwire
对电磁感应具有屏蔽效能的导线。3.1.7导线（电缆）束harness
由二根或二根以上导线、电缆组合成束状的制品。3.1.8电缆束毛坏semifinishedharness由电缆（导线）束经加工后形成一定几何尺寸的半成品。3.1.9电缆组装件（电缆网）
cableassemblebzxz.net
电缆束毛坏与部件、电子元器件装配连接成一个整体，并具有使用功能的制品。3.2制作
3.2.1端头处理endprocessing
导线端头剥除绝缘层，捻头，塘锡等的全过程。3.2.2开线（下料）wirecut
将导线按长度要求落料的过程。3.2.3剥头（脱头）strippingoff剥除导线电缆端头绝缘层并露出芯线的过程。3.2.4抢头（绞合）twisting
将两股或多股芯线按原方向绞合在一起的过程。3.2.5挑头（挑屏蔽层）pickingoutcorewire将包有绝缘层的导线从屏蔽层挑出的过程。3.2.6化学去漆removalofenamelbychemicalmethod采用化学方法去除漆包线表面漆膜层的过程。3.2.7屏蔽层处理handlingforshieldinglayer将屏蔽层端头扩张、修齐、套上绝缘套管，经绑扎、焊接或塘锡的过程。3.2.8端头加固处理endreinforcehandling将剥去绝缘层的芯线向绝缘层翻起，并用铜丝缠绕适当匝数，然后进行塘锡的过程。3.2.9屏蔽层接地groundingofshieldinglayer将导线从屏蔽层挑出后，拉直屏蔽层焊上接地线或将金属编织套直接焊接或压接在壳体接地点上的过程。
3.2.10粘线cementwire
用胶粘剂将多股导线或线束粘结在一起的过程。3
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puncturetermination
3.2.11穿刺端接
电缆和电连接器进行剪缆、插缆、穿刺、锁紧的全过程。3.2.12样板布线法wiringasperpattern将工艺施工图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的过程。3.2.13按图续绑法wiringasperdrawing按照工艺规定的扎线方向，续线、甩线顺序，按图样扎线的过程。3.2.14机上绑线法wiringonmachine导线连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的过程。3.2.15布线wiring
按布线表的要求，将导线直接在绑线样板上或机器上布放的过程。3.2.16线扎binding
数根走向相同且绑扎成一束的导线。3.2.17线扎整理arrangementbinding将布好的导线按工艺施工图或工艺要求，做到平、直、齐、牢的过程。3.2.18线扎绑扎cablefrombinding按工艺施工图或工艺要求，线扎用绝缘线（一般用棉丝绳或扎线带）绑扎，使之至定型的过程。
3.2.19线扎方向directionofbinding根据线扎的形状、尺寸等给线扎规定的扎线路径。3.2.20线扎防护处理protectingofbinding用粘胶带或聚氯乙烯套管或尼龙编织套、热收缩套管等材料对线扎加以防护的过程。3.2.21绑扎间距distanceofcables两绑扎线打结之间的距离。
3.2.22续线（加线）addingwire线扎在绑扎过程中，加入主干（或分支）的导线。3.2.23主干mainharness
反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。3.2.24主分支mainbranch
直接从主干上分出来的支束。
3.2.25次分支secondbranch
从主分支上分出来的支束。
3.2.26甩线（分线）
partingwire
线扎在绑扎过程中，从主干（或分支）内分出的导线。3.2.27续线表listofaddingandreducingwire表示线扎分支续（加）入主干（或主分支）的导线号、留长尺寸和线扎主干甩（分）出的导线号的表。
3.2.28扎结tying
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按线束主干及分支在一定间距用绝缘线扎紧并打结过程。3.3标记方法
marking
3.3.1做标记
在基板、导线、线束及各种电子元器件上打标记的工艺方法。3.3.2写标记法（手工书写法）inscribemarkingmethod用特种笔在各种工件上书写代号的工艺方法。3.3.3打印标记法（印章标记法）stampmarkingmethod用印章和特种油墨在各种工件上做标记的工艺方法。3.3.4贴膜标记法mucousmembranemarkingmethod用打印好标记的薄膜，粘贴在工件表面上做标记的工艺方法。3.3.5套管标记法casingmarkingmethod用各种颜色的绝缘套管，套在工件上做标记的工艺方法。3.3.6热压打印法hotpressingprinting金属字模经加热，通过特种色带热压烫印到导线表面上做标记的工艺方法。3.3.7热缩套管标记法markmethodofthermalcontractioncasing用打印好标记的纸，衬在热缩套管里一起套在工件上并加热收缩套管做标记的工艺方法。
4元器件装前处理
4.1引线处理
componentlead
4.1.1元器件引线
从电子元器件本体延伸出作为机械连接或电连接的单股或多股金属导线。4.1.2引线校直straightening
将弯曲的电子元器件引线整理平直的过程。4.1.3砂头strippinghead
用砂纸去除电子元器件引线表面氧化层或漆包线端头漆膜层的过程。4.1.4擦头scrappinghead
用绘图砂橡皮擦除柯伐合金引线及扁平封装器件镀金引线的表面氧化层的过程。4.1.5元器件引线化学处理chemicaltreatmentofelementlead用合适的化学溶剂去除电子元器件引线表面氧化层的过程。4.1.6引线成形leadforming
电子元器件引线经校直后按规定的规格要求进行弯曲成形的过程。4.1.7应力留长lengthforstressrelief在电子元器件引线或导线的成形部分，留有一定的长度，从而降低焊接端上产生的应力。
4.1.8引线裂纹leadfissure
电子元器件引线上出现内在的开裂现象。5
4.1.9引线刻痕leadnick
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电子元器件引线上出现有经成形工具的模印或其它外因产生的刻痕现象。4.2塘锡处理
4.2.1塘锡tinning
把一层加热熔化的锡铅合金焊料薄而均匀的附着在电子元器件引线或裸导线上的过程。
4.2.1.1焊料solder
在熔融时可通过润湿其它金属表面并与之结合的一种金属或金属合金。4.2.1.2焊剂flux
一种化学活性材料，它在受热后可去除或减少基体金属表面的氧化物和防止焊接时金属表面再次氧化，并促使基体与焊料间形成一层金属化合物。4.2.2可焊性solderability
金属表面被熔融焊料润湿的能力。4.2.2.1润湿wetting
熔融焊料粘附在被焊金属表面形成相当均匀光滑连续的焊料薄膜的现象。4.2.2.2半润湿dewetting
熔融焊料粘附在被焊金属表面后，形成回缩，遗留下不规则的焊料疙瘩，但不露基体金属的现象。
4.2.2.3不润湿nonwetting
熔融焊料与金属表面接触，只有部分粘附于表面仍裸露基体金属的现象。4.2.3电烙铁塘锡tinningforsolderingiron用电烙铁加热熔化锡铅合金焊料的锡过程。4.2.4焊料槽锡tinningforsolderingvessel在熔融锡铅合金焊料的锡锅中塘锡的过程。4.2.5超声波糖锡ultrasonictinning在超声波振动条件下，使熔融的焊料产生空化作用，达到工件表面活化和充分润湿的过程。
4.2.6焊槽法solderingtroughmethod浸有焊剂的元器件引线以一定的速度，规定的温度，停留的时间，浸入的深度垂直浸入焊槽后提出，清洗后与标准样品比较润湿状况的一种可焊性测试方法。4.2.7焊球法solderingballmethod试验样品引出端平分给一个特定重量的熔融焊料小球至焊料流到导线上面，并与上面连接在一起的时间来判别可焊性质量的一种可焊性测试方法。4.2.8润湿称量法wettingweighingmethod根据测量焊料表面张力的垂直分量f（f=Fcoso其中F为焊料表面张力）的大小来判别可焊性质量的一种可焊性测试方法。6
5连接
5.1焊接
5.1.1手工焊接handsoldering
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以电烙铁为加热源，加热焊件进行焊接的方法。5.1.2激光焊接lasersoldering
以聚焦的激光束作为能源，加热焊件进行焊接的方法。5.1.3电子束焊接electro-beamsoldering利用加速和聚焦的电子束加热置于真空或非真空中的焊件进行焊接的方法。5.1.4波峰焊接wavesoldering
将印制电路板组装件以平面直线运动方式，与熔融的呈波峰状隆起的焊料接触，实现钎焊连接的方法。
5.1.5压锡深度
pressedtindepth
印制板的厚度压入焊料波峰内的深度。5.1.6再流焊接（重熔焊接）reflowsoldering通过对印制电路板组装件加热，使预敷在焊接部位上的焊料熔化并润湿或浸流的焊接方法。
5.1.7硬钎焊
brazing
使用硬钎料（熔点高于450℃）进行的钎焊。5.1.8软钎焊（锡焊）soldering使用软钎料（熔点低于450℃）进行的钎焊。5.1.9绕焊wrappingsoldering
电子元器件引线或导线紧绕在端子上然后进行焊接的工艺过程。5.1.10插焊insertsoldering
电子元器件引线或导线插入端子内，然后进行焊接的工艺过程。5.1.11钩焊claspsoldering
电子元器件引线或导线穿过端子孔弯曲成形后再焊接的工艺过程。5.1.12竖焊verticalsoldering
电子元器件引线竖直插入端子孔内焊接的工艺过程。适用于直插式分立元器件的焊接。
5.1.13平焊（贴焊）
flatsoldering
扁平电子元器件引线（如：扁平封装组件等）平卧在印制电路板的焊盘上进行焊接的工艺过程。
5.1.14浸焊dipsoldering
将印制电路板组装件与熔化的焊料以浸入的方式垂直接触，实现焊接连接的工艺过程。
5.1.15虚焊
pseudosoldering
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焊料与焊接件的金属表面被氧化层或其他污物所隔离，没有形成金属合金层，只是简单地依附在焊接件表面所造成的缺陷。5.1.16漏焊solderskips
焊接时遗漏的焊点。
5.1.17补焊patchsoldering
对漏焊或有缺陷的焊点进行修补焊接的工艺过程。5.1.18假焊（生焊，冷焊）coldsolderjoint焊接温度过低，焊料在润湿和流动前就可能凝固，焊点外观不可能平滑光亮，是焊接质量比虚焊更差的一种缺陷。
5.1.19解焊desoldering
对已焊接好的电子元器件或失效的电子元器件拆除的工艺方法。5.1.20搭焊lapsoldering
将调试的电子元器件的引线直接搭在焊点上的焊接过程。5.1.21改焊changesoldering
对允许更换的元器件进行解焊和焊接的过程。5.1.22真空吸锡法pulsevacuumtinremoval利用带有真空吸力装置的吸锡器除去焊料的方法。5.1.23吸锡器tinsuction
解焊工具。由吸锡咀和带有吸力的装置组成。操作时，将吸锡咀与焊点垂直吻合，由吸锡咀对焊点加热至焊料全部熔化，启动带有吸力的装置吸锡。5.1.24吸锡绳solderwick
利用毛细作用，吸取熔融焊料的金属绳。5.1.25散热工具heatsinktool
一种热传导材料的夹持装置，夹紧在引线上，在焊接时，可减少自引线传至元器件的热量。
5.1.26焊点solderjoint
两种或两种以上金属表面用焊料形成的电或机械连接点。5.1.27移位焊点disturbedsolderjoint在焊料未凝固时，由于焊接金属移动而形成的不符合标准的焊点。5.1.28过量焊点excesssolderjoint被焊接金属表面形成半圆形球状或在焊接区存在过多焊料的不符合标准的焊点。5.1.29不饱满焊点insufficientsolderjoint由于锡量过少，焊接金属表面焊料复盖极薄一层的不符合标准的焊点。5.1.30过热焊点overheatedsolderjoint由于过热造成焊料表面呈灰暗、颗粒状、多孔、疏松的不符合标准的焊点。5，1.31过量松香焊点resinsolderjoint从焊点外观看，有松香包裹形迹，致使焊接表面不能清楚看到完整的焊点或焊点周围8
松香堆积现象的不符合标准的焊点。5.1.32焊渣dross
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熔融焊料表面形成的氧化物和其它杂质。5.1.33接触角（润湿角）
contactangle
由焊缝形成的一个夹角。它是指正切于焊锡的基底金属表面和正切于焊锡的空气界面之间的夹角。
5.1.34拉尖（焊料突尖）icicle焊料末端呈锐利针状，并从电子元器件引线上向外伸出的现象。5.1.35“石碑”现象tombstoning热熔焊中的一种现象，指片状电阻器或电容器直立，好像“石碑”。5.1.36桥接solderbridging
导线之间由焊料形成的多余导电通路。5.1.37松香粘连（焊剂残留）
resinsolderconnection
由于焊接时加热时间不够长，未能使松香焊剂充分挥发，剩留的少量焊剂，使焊料和电子元器件形成局部分离的现象。5.1.38锡瘤solderball
因焊料过多，在电子元器件引线上形成颗粒状现象。5.1.39锡珠solderball
在糖锡或波峰焊等过程中，焊料在印制电路板、阻焊层、电子元器件底座或导线表面形成的小颗粒。
5.1.40网状残锡solderwebbing
在不需要焊料的表面附着一层连续的网状锡膜。5.2压接
5.2.1压接法（压接）
crimping
靠压力变形的方法使包围导线的压线筒重新成形，让导线永久地压接在接线端上形成良好的电和机械连接。
5.2.2模压式压接formedcrimp
通过压模将压线筒简压成规定尺寸和形状的压接法。5.2.3穿刺式压接puncturecrimp由压接工具将压线筒内壁上的刺（齿）穿透导线或电缆的绝缘层的压接法。5.2.4坑压式压接indentcrimp
通过压头将压线简压成坑式窝点的压接法。5.2.5压接连接crimpedconnection用压接法形成的连接。
5.2.6压接连接件crimpedterminationdevice用压接法使导线和压接件形成的电连接组装件。5.2.7压接件crimpterminationdevice9
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用压接法连接于导线端头，以便导线能和其它电子元器件或导线实现可靠电连接的导电金属件。通常由压接导线的压线筒及可和其它电子元器件或导线连接的外接端组成。5.2.8端子terminal lug
连接于导线端头，使导线能和其它电子元器件间实现可拆卸连接的压接件，端子的外接端可以是用于螺栓连接的带孔舌片，或用于插接连接的片（针）、套等。5.2.9接头（导线接头）splice
用来连接两根或两根以上导线的压接件。通常由两个压线筒，也可只有一个压线筒组成。
5.2.10对接接头（中间接头）buttsplice由两个压线筒组成的接头。被连接导线分别插入两个压线简，分别压接。5.2.11搭接接头parallelsplice只有一个压线筒的接头。被连接导线插入同一压线筒内，一起压接。5.2.12闭端接头closedendsplice压线筒一端被绝缘封闭的接头。被连接导线从压线筒开口的一端并行插入，一起压接。
5.2.13扁平快接端子flatquick-connecttermination由插片和插套组成的一种电连接头，它不用工具即能方便地插入和拔出。5.2.14插片maletab
扁平快接端子中插入插套的部分。插片也可以是其它产品上的一部分。5.2.15插套femaleconnector
扁平快接端子中套到插片上的部分。5.2.16压线筒crimpbarrel
为压接连接专门设计的可适配一种或几种截面导线的金属导电筒（槽）。5.2.17开式压线筒openerimpbarrel压接前呈澈口式的压线筒，即U形压线槽。5.2.18闭式压线筒closedcrimpbarrel压接前呈封闭式的压线简，即圆简型压线筒。5.2.19预绝缘压线筒pre-insulatedcrimpbarrel压线筒外表面复盖有永久绝缘层的压线筒。压接时，压接力通过绝缘层作用于压线筒。
5.2.20线芯压线筒conduetorbarrel压线筒用于压接导线线芯的部分。5.2.21绝缘支撑insulatesupport预绝缘压线筒绝缘套延伸出线芯压线简，包裹被压导线绝缘层的部分。压接时，绝缘支撑同时被压模压缩，使其包裹被压导线绝缘层，起一定的抗振支撑作用。5.2.22抗振绝缘支撑insulategrip压线筒的一个附加部分，压接时抗振绝缘支撑同时被压模压缩使其可靠地夹紧被压导10
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