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- GB 2704-1981 厚膜、薄膜集成电路型号命名方法
标准号:
GB 2704-1981
标准名称:
厚膜、薄膜集成电路型号命名方法
标准类别:
国家标准(GB)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1981-09-02 -
实施日期:
1982-03-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
36.70 KB
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标准简介:
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本标准适用于按系列品种标准生产的厚膜、薄膜集成电路。 GB 2704-1981 厚膜、薄膜集成电路型号命名方法 GB2704-1981
部分标准内容:
中华人民共和国
国家标准
厚膜、薄膜集成电路型号命名方法本标准适用丁按系列品种标准生产的厚膜,薄膜集成电路,GB 2704—81
1、厚膜、薄膜集成电路的型号出四个部分组成,其四个成部分的符号及意义如下,第部分
用两个汉语拼音字厨表示
薄膜集成电路
厚模裘成电路
薄膜,半导体集成电路
芯片二次集成电路
厚膜、半导体集成电路
芯片二次集成电路
博股、履混合二次集
成电路
2.示例
第部分
电路类型,
用两垃网拉伯数字表示
局发布
中华人民共和国第四机械工业部提出第三部分
电路品种,
用两位(或三位)阿拉
伯数华表示
第四部分
封装形式
用一个没语拼音学博表示
称平陶瓷封装Www.bzxZ.net
扇塑料时装
鼎平涂薇
单刻直插涂群
立式绝缘子封装
立式灌封
式绝缘子时装
卧式灌时
插件式
开武埔装
螺杆式时装
单列直插涂戳(第四部分)
电路序号(第三部分)
电阻网络(第二部分)
薄膜集成电路(第部分)
开我时装
电路序号
申联型功率电源
厚膜集成电路
1982年3月1日实施
四机部标准化研究所等起草
国家标准
厚膜、薄膜集成电路型号命名方法本标准适用丁按系列品种标准生产的厚膜,薄膜集成电路,GB 2704—81
1、厚膜、薄膜集成电路的型号出四个部分组成,其四个成部分的符号及意义如下,第部分
用两个汉语拼音字厨表示
薄膜集成电路
厚模裘成电路
薄膜,半导体集成电路
芯片二次集成电路
厚膜、半导体集成电路
芯片二次集成电路
博股、履混合二次集
成电路
2.示例
第部分
电路类型,
用两垃网拉伯数字表示
局发布
中华人民共和国第四机械工业部提出第三部分
电路品种,
用两位(或三位)阿拉
伯数华表示
第四部分
封装形式
用一个没语拼音学博表示
称平陶瓷封装Www.bzxZ.net
扇塑料时装
鼎平涂薇
单刻直插涂群
立式绝缘子封装
立式灌封
式绝缘子时装
卧式灌时
插件式
开武埔装
螺杆式时装
单列直插涂戳(第四部分)
电路序号(第三部分)
电阻网络(第二部分)
薄膜集成电路(第部分)
开我时装
电路序号
申联型功率电源
厚膜集成电路
1982年3月1日实施
四机部标准化研究所等起草
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