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【国家标准(GB)】 农业机械试验条件 测定方法的一般规定
本网站 发布时间:
2024-08-04 19:52:43
- GB/T5262-1985
- 已作废
标准号:
GB/T 5262-1985
标准名称:
农业机械试验条件 测定方法的一般规定
标准类别:
国家标准(GB)
英文名称:
General provisions for the determination of test conditions for agricultural machinery标准状态:
已作废-
发布日期:
1985-07-25 -
实施日期:
1986-04-01 -
作废日期:
2009-01-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
206.84 KB
替代情况:
被GB/T 5262-2008代替

点击下载
标准简介:
标准下载解压密码:www.bzxz.net
本标准适用于田间和场上作业机具试验条件的测定,其他机具试验可参照本标准执行。 GB/T 5262-1985 农业机械试验条件 测定方法的一般规定 GB/T5262-1985

部分标准内容:
中华人民共和国国家标准
锗单晶位错腐蚀坑密度
测量方法
Germaniummonocrystal-Inspectlonof dislocation etch plt densityUDC 669.783
:621.315.592
GB5252—85
本标准适用于位错密度0~100.000cm-2的N型和P型锗单晶捧或片的位错密度或其他缺陷的测最。观察面为(111)、(100)和(113)面。1定义
1.1位错
单晶中,部分原子受应力的作用产生滑移。已滑移部分与未滑移部分的分界线为位错线,简称位错。1.2位错密度
单位体积内位错线的总长度称为位错密度(cm/cm\)。本标准指单位表面上位错腐蚀坑的数日(个/cm2)。
1.3位错堆
某区域的位错密度高于该断面其他区域的平均位错密度五倍以上,且其面积大于视场面积五倍以上,则称此区域为位错堆(图1):1.4平底坑
单晶经化学腐蚀后,除位错腐蚀坑外,还有一些浅坑,这里称平底坑。它可能是由于空位或晶体的夹杂(如SiOx)等因素所致(图2)。1.5小角度晶界
单晶中取向差很小的小晶粒的交界面称为小角度晶界。要求1mm长度内位错腐蚀坑在15个以上,且长度在1.5mm以上。(111)面上的位错腐蚀坑呈现一系列以角顶着底边的排列形式(图3)。1.6滑移线(位错排)
由于沿着滑移面滑移,在晶体表面形成的线称滑移线或位错排。要求1mm长度内位错腐蚀坑在15个以上,且长度在1.5mm以上。(111)面的滑移线,位错腐蚀坑按<110)方向排列成行,每一腐蚀坑的底边都在同一条真线上(图4)。1.7星形结构
由许多位错腐蚀坑在宏观上排列成三角形或六角形的星形结构(图5)。1.8夹杂
晶体中存在异质颗粒。
2原理
采用择优化学腐蚀法显示位错腐蚀坑,其原理是基于位错周围的晶格发生畸变,在晶体表面的露头处,对某些化学腐蚀剂反应速度较快,结果形成具有某种特定形状的腐蚀坑。于是用单位面积上的腐蚀坑数目表示位错密度N,(cm-1)。N
国家标准局1985-07-22发布
1986-07-01实施
式中:s—视场面积,cm2,
GB5252—85
一穿过视场面积S的位错线数目。3试样制备
3.1定向切断bZxz.net
垂直于单晶生长方向切开晶体,晶向偏离要求小于6。3.2研磨
用金刚砂(M28)研磨,使表面平整,无可见的机械划痕。3.3位错腐蚀坑的显示
3.3.1采用的化学试剂(全部化学纯)硝酸(HNO,)
氢氟酸(HF)
过氧化氢(H,O,)
铁氛化钾【K,Fe(CN)。)
硝酸铜【Cu(NO,]
氢氧化钾(KOH)
3.3.2化学抛光
65~68%
30%,
>82%。
用热的抛光液【HF:HNO,=1:1~3(体积比)了抛光至镜面。3.3.3腐蚀
(111)晶面:在腐蚀液[KFe(CN)。:KOH:H,O=80g:120g:1LJ中煮沸5~10min,或不经3.3.2所述的化学抛光,直接用抛光腐蚀液【HF:HNO=1+4(体积比)】滴在用开水加热了的单晶棒断面上,要求断面保持水平,且露出水面上2mm左右(单晶片可浸泡于抛光腐蚀液中)。腐蚀至镜面为止。
3.3.3.2(100)品面:在腐蚀液【HF:HNO,:Cu(NO),(10%)水溶液=2:1:1(体积比)』t浸泡5min。
3.3.3.3(113)品面:在腐蚀液【HF:H,0,:Cu(NO,)2(10%)水溶液=2:11(体积比)】混泡10min。
3.4清洁处理
用热水将吸附在晶面上的化学药品充分洗净,并且用纱布或其他擦拭物擦干。注:以上操作均应在通风柜中进行。4设备
4.1金相显微镜:放大倍数40~200倍,满足5.2中规定的视场面积要求。4.2
游标卡尺:精度0.02mm。
4.3切、磨单晶的设备。
4.4耐HF、HNO,等化学药品腐蚀的容器。5测量步骤
5.1用肉眼观察试样是否有宏观缺陷及其分布情况。5.2视场面积选择,将试样置于金相显微镜下,估算位错密度,选取视场面积:N,<5000cm?时选用1mm的视场,500010000cm2时选用0.1mm2的视场。5.3读数位置的确定:读数位置为图6所示。随机选取读数方位,根据单晶的直径(或内切阅)按10
GB5252—85
表1选取各点的位置。
5.4根据单晶的取向和腐蚀条件,参照图7所示的各晶面位错腐蚀坑的特征,读取并记录各点的位错腐蚀坑数目。
5.5用显微镜或游标卡尺测量符合1.5或1.6条件的小角度晶界或位错排的长度。6结果处理
6.1平均位错密度N。的计算
式中,c-
预先测得的显微镜的计算系数;表示各点读数。
6.2最大、最小位错密度的计算:从九点读数中找出最大、最小读数,然后分别乘以C,即得最大、最小位错密度。6.3计算小角度晶界或滑移线的总长度。7报告
按下列格式填写报告单:
8误差
随机九点读取位错密度报告单
Nmxcm~2
Nmncm-!
用腐蚀坑法测登位错密度的误差、与观察点的选取方法、实际观浏面积(等于视场面积以观测点数)与品面总面积之比、位错分布的不均匀性(纵向、径向、极角)等因素有关。采用本标准测量的平均位错密度,相对于整个断面上的平均值,误差在40%左右。图1位错堆
图2平底坑
图3小角度品界
图5星形结构
GB5252-—85
图4位错排
图6九点读数位置示意图
GB5252-85
(111)位错腐蚀坑(两步祛)
(100)位错腐蚀坑
(111)位错腐蚀坑(一步法)
(113)位错腐蚀坑
GB5252-85
九点读数位置与单晶直径的关系计数点与边缘的距离,
计数点与边缘的距离,mm
附加说明:
GB5252—85
本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由北京有色金属研究总院负责起草。本标准主要起草人李贺成。
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锗单晶位错腐蚀坑密度
测量方法
Germaniummonocrystal-Inspectlonof dislocation etch plt densityUDC 669.783
:621.315.592
GB5252—85
本标准适用于位错密度0~100.000cm-2的N型和P型锗单晶捧或片的位错密度或其他缺陷的测最。观察面为(111)、(100)和(113)面。1定义
1.1位错
单晶中,部分原子受应力的作用产生滑移。已滑移部分与未滑移部分的分界线为位错线,简称位错。1.2位错密度
单位体积内位错线的总长度称为位错密度(cm/cm\)。本标准指单位表面上位错腐蚀坑的数日(个/cm2)。
1.3位错堆
某区域的位错密度高于该断面其他区域的平均位错密度五倍以上,且其面积大于视场面积五倍以上,则称此区域为位错堆(图1):1.4平底坑
单晶经化学腐蚀后,除位错腐蚀坑外,还有一些浅坑,这里称平底坑。它可能是由于空位或晶体的夹杂(如SiOx)等因素所致(图2)。1.5小角度晶界
单晶中取向差很小的小晶粒的交界面称为小角度晶界。要求1mm长度内位错腐蚀坑在15个以上,且长度在1.5mm以上。(111)面上的位错腐蚀坑呈现一系列以角顶着底边的排列形式(图3)。1.6滑移线(位错排)
由于沿着滑移面滑移,在晶体表面形成的线称滑移线或位错排。要求1mm长度内位错腐蚀坑在15个以上,且长度在1.5mm以上。(111)面的滑移线,位错腐蚀坑按<110)方向排列成行,每一腐蚀坑的底边都在同一条真线上(图4)。1.7星形结构
由许多位错腐蚀坑在宏观上排列成三角形或六角形的星形结构(图5)。1.8夹杂
晶体中存在异质颗粒。
2原理
采用择优化学腐蚀法显示位错腐蚀坑,其原理是基于位错周围的晶格发生畸变,在晶体表面的露头处,对某些化学腐蚀剂反应速度较快,结果形成具有某种特定形状的腐蚀坑。于是用单位面积上的腐蚀坑数目表示位错密度N,(cm-1)。N
国家标准局1985-07-22发布
1986-07-01实施
式中:s—视场面积,cm2,
GB5252—85
一穿过视场面积S的位错线数目。3试样制备
3.1定向切断bZxz.net
垂直于单晶生长方向切开晶体,晶向偏离要求小于6。3.2研磨
用金刚砂(M28)研磨,使表面平整,无可见的机械划痕。3.3位错腐蚀坑的显示
3.3.1采用的化学试剂(全部化学纯)硝酸(HNO,)
氢氟酸(HF)
过氧化氢(H,O,)
铁氛化钾【K,Fe(CN)。)
硝酸铜【Cu(NO,]
氢氧化钾(KOH)
3.3.2化学抛光
65~68%
30%,
>82%。
用热的抛光液【HF:HNO,=1:1~3(体积比)了抛光至镜面。3.3.3腐蚀
(111)晶面:在腐蚀液[KFe(CN)。:KOH:H,O=80g:120g:1LJ中煮沸5~10min,或不经3.3.2所述的化学抛光,直接用抛光腐蚀液【HF:HNO=1+4(体积比)】滴在用开水加热了的单晶棒断面上,要求断面保持水平,且露出水面上2mm左右(单晶片可浸泡于抛光腐蚀液中)。腐蚀至镜面为止。
3.3.3.2(100)品面:在腐蚀液【HF:HNO,:Cu(NO),(10%)水溶液=2:1:1(体积比)』t浸泡5min。
3.3.3.3(113)品面:在腐蚀液【HF:H,0,:Cu(NO,)2(10%)水溶液=2:11(体积比)】混泡10min。
3.4清洁处理
用热水将吸附在晶面上的化学药品充分洗净,并且用纱布或其他擦拭物擦干。注:以上操作均应在通风柜中进行。4设备
4.1金相显微镜:放大倍数40~200倍,满足5.2中规定的视场面积要求。4.2
游标卡尺:精度0.02mm。
4.3切、磨单晶的设备。
4.4耐HF、HNO,等化学药品腐蚀的容器。5测量步骤
5.1用肉眼观察试样是否有宏观缺陷及其分布情况。5.2视场面积选择,将试样置于金相显微镜下,估算位错密度,选取视场面积:N,<5000cm?时选用1mm的视场,5000
GB5252—85
表1选取各点的位置。
5.4根据单晶的取向和腐蚀条件,参照图7所示的各晶面位错腐蚀坑的特征,读取并记录各点的位错腐蚀坑数目。
5.5用显微镜或游标卡尺测量符合1.5或1.6条件的小角度晶界或位错排的长度。6结果处理
6.1平均位错密度N。的计算
式中,c-
预先测得的显微镜的计算系数;表示各点读数。
6.2最大、最小位错密度的计算:从九点读数中找出最大、最小读数,然后分别乘以C,即得最大、最小位错密度。6.3计算小角度晶界或滑移线的总长度。7报告
按下列格式填写报告单:
8误差
随机九点读取位错密度报告单
Nmxcm~2
Nmncm-!
用腐蚀坑法测登位错密度的误差、与观察点的选取方法、实际观浏面积(等于视场面积以观测点数)与品面总面积之比、位错分布的不均匀性(纵向、径向、极角)等因素有关。采用本标准测量的平均位错密度,相对于整个断面上的平均值,误差在40%左右。图1位错堆
图2平底坑
图3小角度品界
图5星形结构
GB5252-—85
图4位错排
图6九点读数位置示意图
GB5252-85
(111)位错腐蚀坑(两步祛)
(100)位错腐蚀坑
(111)位错腐蚀坑(一步法)
(113)位错腐蚀坑
GB5252-85
九点读数位置与单晶直径的关系计数点与边缘的距离,
计数点与边缘的距离,mm
附加说明:
GB5252—85
本标准由中国有色金属工业总公司提出。本标准由北京有色金属研究总院负责起草。本标准主要起草人李贺成。
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