【航天工业行业标准(QJ)】 航天用多层印制电路板试验方法

1范围
中国航天工业总公司航天工业行业标准航天用多层印制电路板试验方法1.1主题内容
本标准规定了航天用多层印制电路板的试验方法，1.2适用范围
QJ832A—98
代替QJ832—85
本标准适用于刚性多层印制电路板（以下简称多层板）的鉴定检验和质量一致性检验，以及生产中工序检验。
2引用文件
印制电路术语和定义
2036-1994
GB4677.22一88印制板表面离子污染测试方法电子和电气元件试验方法，耐溶剂性试验GJB360.25-87日Www.bzxZ.net
印制电路板试验方法
QJ519—92
QJ831A—98
QJ1189—88
QJ1719—89
QJ2776—95
QJ/Z76—88
3定义
航天用多层印制电路板通用规范印制电路板金属化孔金相检验方法印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件印制电路板通断测试要求和方法印制电路板设计规范
本标准采用GB2036的定义及下述定义。3.1成品板
符合设计图样、有关规范和采购要求，并按一个生产批生产出来的任何一块印制板。3.2在制板（半成品板或有附连板的成品板）仅完成了某些生产工序，还没有形成成品板的印制板。3.3测试板
用与成品板相同工艺生产的，用来确定一批印制板可接收性的一种印制板。它能代表该批印制板的质量。
中国航天工业总公司1998—02—06批准1998—10—01实施
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