【航天工业行业标准(QJ)】 航天电子电气产品安装通用技术要求

中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ165A-95
航天电子电气产品安装通用
技术要求
1995-04-26发布
中国航天工业总公司
1995-10-26实施
中国航天工业总公司航天工业行业标准航天电子电气产品安装通用技术要求1主题内容与适用范围
QJ165A-95
代替QJ165-89
本标准规定了航天电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施，本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收．引用本标准时应在设计和工艺文件中注明：“按QJ165进行安装和检验\本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据，民用电子电气产品可参照使用。
2引用标准
GB2423.28E
电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB2423.32
电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB2681电工成套装置中的导线颜色锡铅焊料
GB3131
印制板可焊性测试方法
GB4677.10E
GB9491
GJB1696
锡焊用液态焊剂（松香基）
航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求QJ201
印制电路板技术条件
QJ518印制电路板外形尺寸系列
电子产品零件制造和机械装配通用技术条件电缆组装件制作通用技术条件
半导体集成电路筛选技术条件
半导体分立器件筛选技术条件
电解电容器筛选技术条件
密封电磁继电器筛选技术条件
航天用多层印制电路板技术条件基本产品工艺文件管理制度
中国航天工业总公司1995-04-26批准1995-10-26实施
QJ1209
QJ1714
QJ1719
绕接技术条件
QJ165A-95
电子产品控制多余物规范
印制电路板金属化孔技术条件
航天产品设计文件管理制度
印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件QJ1721.1~18压接端子和接头
QJ1722
QJ1745
QJ1746
线扎制作工艺细则
波蜂焊接技术条件
压接端子和接头总技术条件
S31-11聚氨酯绝缘漆防护喷涂工艺细则QJ1781.2
QJ1885
QJ1969
QJ2081
QJ2288
QJ2465
QJ2600
QJ2633
QJ2711
7385聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则7182聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则P.P.S聚氨酯有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则航天产品设计文件工艺性审查
电子产品质量控制的一般要求
电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件开式压线简扁平快接端子通用技术条件片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求波峰焊接工艺技术要求
模压式压接连接通用技术条件
静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ/Z76
QJ/Z146
QJ/Z147
QJ/Z151
QJ/Z154
QJ/Z155
QJ/Z156
印制电路板设计规范
导线端头处理工艺细则
电子元器件塘锡工艺细则
螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则印制电路板组装件装联工艺细则绕接工艺细则
S01-3聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则整机及部件密封灌注工艺细则
QJ/Z159.1
印制电路板组装件灌封工艺细则QJ/Z159.21
3局部封装工艺细则
QJ/Z159.3
QJ/Z160
手工锡焊工艺细则
3技术要求
3.1一般要求
QJ165A-95
3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定，3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。3.1.3允许企业标准对本标准的技术内容进行细化，但技术要求不得低于本标准及本标准所引用的有关标准的技术要求，3.1.4环境
3.1.4.1航天电子电气产品安装的厂房必须整洁干净，洁净度按安装要求和产品精密程度不同有所区别，精密产品安装场地的洁净度不低于100000级。3.1.4.2厂房内温度应保持25±5℃，相对湿度不应超过75%，相对湿度低于30%时，应采取措施，防止静电放电敏感器件性能劣化和损坏。3.1.4.3厂房内噪音有害或挥发性气体应得到有效控制，并符合国家有关标准和规定的要求。
3.1.4.4厂房内有良好的照明条件，工作台台面的光照度不低于5001x，精密安装场地不低于7501x，
3.1.4.5厂房应具有良好的接地系统，并符合GJB1696的要求，电子接地系统通过接地体与大地保持良好的电气连接，接地电阻应满足各使用技术要求，而且越小越好，一般应不大于102。避雷接地系统与电子接地系统应相距不小于20m，其接地电阻应小于42，
3.1.4.6操作人员进行静电敏感器件安装调试时，应穿防静电工作服及工作鞋，戴棉质白色细纱手套和工作帽，并保持整洁。3.1.4.7厂房内应划分工作区和非工作区，严禁无关人员进人工作区。3.1.5材料
3.1.5.1航天电子电气产品中所使用的各种材料，其性能、规格、牌号及各项技术指标均应符合设计和工艺文件的规定，3.1.5.2航天电子电气产品中所使用的各种材料必须具有合格证明，并在保险期（贴存期）内使用材料的复检应按有关规定进行3.1.5.3构成产品实体的各种材料必须具有材料的产品标准（或指定生产单位，并与生产单位签订技术协议书)。
3.1.5.4不构成产品实体的辅助材料应符合产品使用要求，3.1.6紧固件
3.1.6.1航天电子电气产品安装中所使用的紧固件均应从标准的选用范围内优选，以保证互换性和可靠性要求。
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3.1.6.2选用非标准紧固件应按国家标准规定的技术要求进行设计和制造，并经试验合格后方准使用。
3.1.7电子元器件
3.1.7.1航天电子电气产品中使用的电子元器件一般应从“航天型号电子元器件选用目录”中选用
3.1.7.2航天电子电气产品中使用的电子元器件必须按QJ786～789有关筛选技术条件或专用筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用，3.1.7.3凡没有筛选要求的电子元器件必须具有产品合格证，并进行复测，复测合格后方能使用。
3.1.8印制电路板
3.1.8.1印制电路板的设计和外形尺寸的选择应符合QJ／Z76和QJ518的要求，3.1.8.2印制电路板的制造质量应符合QJ201和QJ831的要求。3.1.8.3印制电路板阻焊膜及字符标志应符合QJ1719的要求。3.1.8.4印制电路板元器件安装孔径与元器件引线直径应保持0.2~0.4mm的合理间隙。波峰焊接用的印制电路板应保持0.2～0.3mm的合理间隙，3.1.8.5表面安装用印制电路板的设计和制造应按有关规定执行，3.1.8.6焊盘和金属化孔内镀层的可焊性按GB4677.10进行测试，合格后方能安装元器件.
3.1.8.7经验收合格的印制电路板应装人防潮纸袋或聚乙烯塑料袋内，不允许用裸手接触板面。
3.1.9工具和设备
3.1.9.1航天电子电气产品安装中所使用的工具和设备必须经严格挑选，性能安全可靠，满足产品安装要求，且便于操作和维修。3.1.9.2各种工具和工装设备必须具有合格证明，并按规定进行定期检查，3.1.9.3各种测试、试验设备，计量器具和仪表必须其有合格证明，并按规定进行定期检定，在检定的有效期内使用。3.1.9.4采用自制和仿制的工具和设备，必须经严格的技术鉴定，保证产品安装质量，并符合3.1.9.1条和3.1.9.2条的规定，3.1.9.5在航天电子电气产品安装过程中，各工序使用的工具和设备，应满足有关标准规定的要求，
3.1.10设计文件
3.1.10.1航天电子电气产品的设计文件必须符合QJ1714等有关标准、规范和手册的规定，并严格履行标准化检查。3.1.10.2设计人员应熟悉和了解电子装联生产特点，并按本标准的规定，在设计时对4
产品的生产工艺性进行综合考虑。QJ165A-95
3.1.10.3设计文件应按QJ1885的规定进行工艺性审查和工艺会签．设计文件更改必须经有关部门会签后才能生效。3.2工艺技术要求
3.2.1工艺文件
3.2.1.1合理安排工艺流程和确定工艺方案，并按QJ903的规定，结合本单位的实际情况和产品特点，编制产品工艺文件3.2.1.2工艺文件技术内容准确，配套齐全，严格履行标准化审查和审批手续，并满足设计和生产要求，
3.2.1.3工艺文件应严格贯彻本标准及航天电子装联标准化体系中有关标准的技术内容，
3.2.1.4严肃工艺纪律，经工艺定型的产品及其工艺路线、工艺状态不得随意改动.3.2.1.5工艺人员应根据产品设计要求，进行工艺攻关、工艺试验等保障措施，并将工艺攻关和工艺试验结果纳人工艺文件内容，3.2.1.6同批次产品的工艺状态应保持一致，在批生产前应根据要求制作首件或样机，以保证同批产品质量的一致性。3.2.1.7工艺文件的评审和定型按QJ903规定执行.3.2.2装联前的准备
3.2.2.1装联前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件、导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出厂日期及合格证明文件，并按有关文件规定做好检查记录，
3.2.2.2按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查。外观质量不合格的装配件不得进行产品装配。3.2.2.3经筛选、测试合格的元器件外观应无变形，标志清晰、涂（镀）层无脱落，表面无锈蚀，引线根部、封装连接处无裂痕等缺陷3.2.2.4元器件引线可焊性按GB2423.28和GB2423.32所规定的方法进行检查，3.2.2.5元器件引线应按QJ／Z147进行塘锡处理，镀金引线需经两次塘锡处理。3.2.2.6按设计和工艺文件的要求，对元器件引线进行弯曲成型。3.2.2.6.1成形时元器件本体或熔接点到弯曲起点的最小距离至少应为引线直径的二倍，但不得小于0.75mm，如图1所示。弯曲半径应符合表1的规定；3.2.2.6.2引线弯曲成形一般应由专用工具或专用工艺装备完成，以减小应力对元器件的影响．成形过程中不应使元器件产生本体破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线产生刻痕或损伤；
引线直径(d)
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最小值为0.75mm
引线弯曲半径
最小值为0.75mm
熔接点
最小半径(R)
1倍引线直径
1.5倍引线直径
2倍引线直径
3.2.2.6.3元器件引线成型后尺寸应与印制电路板安装孔距相匹配，3.2.3线扎和电缆组装件
3.2.3.1线扎的制作按QJ1722的要求执行。3.2.3.2电缆组装件的制作按QJ603的要求执行。3.2.3.3导线和电缆的端头处理按QJ／Z146的要求执行3.2.4标记
3.2.4.1航天电子电气产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记。3.2.4.2标记一般应是永久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰。3.2.4.3按导线及绝缘套管颜色标志电路特性时应符合GB2681的规定.3.2.4.4导线、绝缘套管颜色中的：红、兰、白、黄、绿色的代用色依次为粉红、天兰、灰、橙、紫色。
3.2.5元器件安装
3.2.5.1通孔插装
元器件在印制电路板上通孔插装按QJ/Z154的要求执行。3.2.5.2表面安装
3.2.5.2.1扁平封装式集成电路的安装方式如图2所示。6
印制导线
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A≥1mm
W一带状引线宽度
R≥2W
h=1~2mm
3.2.5.2.2表面安装元器件（SMC／SMD）在印制电路板上的安装形式可采用单面和双面安装，如图3所示。
3.2.5.3混合安装
单面印制电路板
a）单面安装
(b）双面安装
插装元器件和表面安装元器件安装在同一块印制电路板上，其安装形式可采用一面为插装，另一面为表面安装，如图4a所示；插装元器件与表面安装元器件在同一面安装，7
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如图4b所示；一面为插装，表面安装元器件安装在两面，如图4c所示。印制电路板
SMC/SMD
印制电路板
印制电路板
SMC/SMD
SMC/SMD
3.2.5.4元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电感器件，先表面安装元器件后插装元器件。并应根8
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据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序，3.2.5.5静电敏感元器件安装时，应按QJ2711的规定采取防静电措施。3.2.6焊接
3.2.6.1焊接材料
3.2.6.1.1航天电子电气产品的焊接应使用R型或RMA型焊剂，并符合GB9491的技术要求，导线、电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
3.2.6.1.2除产品另有规定，航天电子电气产品焊接应使用符合GB3131技术要求的SnPb39焊料。
3.2.6.1.3手工焊接应使用含R型或RMA型焊剂芯的线状焊料，规格按焊点大小选择。
3.2.6.1.4焊料槽中的焊料应定期进行光谱或化学分析检查，并符合GB3131的规定。
3.2.6.1.5膏状焊料选用时应考虑焊料的印刷性能、合金粉末的形状和粒度及焊料的粘性等技术指标，并按有关规定选用。3.2.6.2焊接方式
3.2.6.2.1手工焊接按QJ／Z160和QJ2465的规定执行。3.2.6.2.2波峰焊接按QJ1745和QJ2600的规定执行，3.2.6.2.3再流焊接按有关规定的要求执行。3.2.6.3导线与接线端子的焊接
3.2.6.3.1导线与接线端子的焊接一般采用手工焊接方法。3.2.6.3.2导线与端子在焊接前，应使用机械方法使它们固定，以防止导线在端子上移动。导线在端子上卷绕最少为半匝，但不超过一匝，如图5所示。对于直径小于0.3mm的导线最多可以卷绕3匝。3.2.6.3.3导线与接线端子连接时，连接部位导线截面积一般不得超过接线端子接线孔的截面积。
3.2.6.3.4导线与柱形接线端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线3.2.6.4印制电路板组装件的焊接3.2.6.4.1印制电路板组装件的焊接可采用手工焊接和自动焊接（波蜂焊接、再流焊接）两种方法。焊接形式分为通孔插装焊接和表面安装焊接。3.2.6.4.2通孔插装焊接：
a.单面非金属化孔印制电路板焊接应符合图6的要求，9
引线卷绕<180°
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引线卷绕≥180，≤360°
妨碍绕紧Www.bzxZ.net
不合格
单面印制电路板
元器件不应装在印制导线一面
不合格
引线延伸
b.金属化孔双面印制电路板一般采用一面焊接方法，并符合图7的要求。双面印制电路板
不合格
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