【国家标准(GB)】 铜钨及银钨电触头

中华人民共和国国家标准
铜钨及银钨电触头技术条件
Technical specification for
Capper-Tungsten and silver-Tungsten electrical contacts1主要内容与适用范围
GB8320—87
本标准规定了铜钨及银钨电触头（包括整体触头）的般通用基本性能（不含电器应用性能），适用于粉末压制烧结皮熔渗或熔浸工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器产品中。
2引用标准
GB228金属拉力试验法
GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB5586电触头材料基本性能试验方法GB5587银基电触头基本形状、尺十、符号及标注烧结金属材料（硬质合金除外）拉力试验法JB2865
JB4107.1～4107.7电触头材料化学分析方法3术语
3.1熔满infiltration
用熔点比骨架材料低的金属或合金，置于金属粉末压制预烧结或未烧结的多孔体骨架上面或下面，在高该金属或合金熔点的温度下，熔融渗入到多孔骨架金属中填充孔隙而得到致密制品的一种工艺方法。
3.2熔漫impregnation
将金具粉未压制预烧结或未烧结的多孔体骨架，全部浸没到比多孔体骨架材料熔点低的液态金属中，通过孔療的毛细管作用，使金属液填充多孔体骨架孔隙而得到致密制品的一种工艺方法。3.3整体触头solidcontact
直接做成电触头与导电端头联接为·个整体的触头元件。3.4夹层included laycr
触头术充分烧结或铜、银熔融金屑未完全渗透而内部出现暗色或不均勾的部分。3.5热稳定性thermostabiliry
触头在经受定温度和时间后能保持外形轮廊不变和表面无龟裂、起泡及低熔点金属渗出的耐热特性
4技术要求
4.1铜钨及银钨电触头代表衍号、化学符号，成分和物理机械性能要求见表1、表2，与铜钨整体触头接合的导电端头的铜或铜合金化学成分及物理机械性能要求见表3。国家机械工业委员会1987-11-03批准1989-01-01实施Www.bzxZ.net
触头产品名称
铜钨（50）
铜钨（55）
铜钨（60）
铜钨（65）
铜钨（70）
铜（75)
钢钨（80）
铜鹤（85）
铜鹤(90)
银钨（30）
银钨（40）
银鹅（50）
银钨（55）
银钨（60）
银钨（65)
银钨（70）
银鹤（75）
银钨（80）
代表符号
'C Cuw (50)
CCuW (55)
C Cuw (60)
CCuw (85)
CCuw (70)
C CuW (75)
CCuW (80)
C Cuw (85)
CCuw(90)
CAgW (30)
C Agw (40)
C AgW (50)
C. AgW (55)
C AgW (60)
CAgW (65)
CAgW (70)
C AgW (75)
C AgW (80)
GB 8320—87
化学符号
Cu-W (50)
Cu-w (55)
Cu-W (60)
Cu-w (65)
Cu-W (70)
Cu-W (75)
Cu-W(80)
Cu-W (85)
Cu-W (90)
Ag-W(30)
Ag-W(40)
Ag-w(50)
Ag-W (55)
Ag-W(60)
Ag-W(65)
Ag-W (70)
Ag-W(75)
Ag-W(80)
表1铜钨及银钨电触
化学成分 (重量,%)
杂质总和
头化学成分与物理机械性能
密度 (不小于)
X10°kg/m
（或Mg/m2）
GB 8320—87
物理机械性能
电阻率（20℃）
(不大于）
μn-cm
x10-50-m
导电度
(不小于)
(不小于)
布氏 (HB)
(或MPa)
kgf/mm?
抗弯强度
(不小于)
(或MPa)
kgf/tnm*
触头材*
锻系列
码系划
t8 8320 87
表2铜鸽及银钨电触头杂质含址
杂质（）（
注：表中杂质主要分析：Cu，Fc，CSit).及减金属Na、K：为改普唑能而加人的添加物不属于杂质。铜钨电触火中如添加镍或其他添加物、其单不超过1哟，银锦电触头中镍或其他添加物不超过2；含添加物的钨及够电触头的电随率由供需效方协商设递。表3整体触头导电端的铜及铜合金的化学破分及物理机械性能触
铜合金
学成分
（量）
Cui99. 50. 5
除盘b. 51. 2 0. 021 0
环谢合全
余量.51.2
导电度
机械性能
Yl0\kg/m
注：(1）丧中铜合金添加物主要为 Cr、Zr、Cd 擎元素。度
布氏硬度（HB）
（硬态）
kgf/mm
(或MPa)
抗拉强度
kgf/mm*
(或MPn）
②触头名称及符号也可将导且金属、银与雅熔经属笃的脏享4. 换。如：鸽（20）代表符号为WCu(20)。
3)导电度1Ac为以国际标难软（即迅火铜）的电阻率1.721lμn·rm1(m%导电度硬度值“硬态”，表示该触头产品压小加工后未经退水热处理。4.2钨及银钨电触头产品的密度，不应小于其实际成分之理论密度的96%。4.3铜钨整体触头与导电端头接台面抗拉强度不小」[67MPa（17kgf/mm）。4.4对于其他特殊用途和特殊形状尺寸的铜钨及银钨电触头.其成分及性能技术杀件可按用户特殊使用要求由供需双方协商解决。
4.5应用子低压电力系统控制电器和配电电器的铜钨及银钨电触头产品：其尺寸公差应符合GB35587的规定。应用于其他类型的电器及用熔渗或熔浸工艺生产的铜钨及银钨电触头产品，其尺公差按用户图纸要求，或由供需双方协商解决。4.6铜钨及银钨电融头产品的硬度测定以布氏硬度为准，当不能用布氏硬度测定时由供需双方协商解决。
4.7铜鸽改银鸽电触头产品表面必须无裂纹和无明显可见的凹泽、鼓泡、缺边、掉角、毛刺、腐蚀锈斑等融陷，
4.8：简鸽及银电触头产品其断面不应有夹层4.9根换需岁，铜钨及银钨电触头焊接面可有0.5mm度的铜或银焊接层。4.10件及银妈中触头产品1作面的表面粗度R，应小于或等于3.2μ（或R12.8um）。GB 8320 : 87
4.11铜钨及银钨电触头的金相组织各和应分布均与，不应有裂，夹层和大于200m聚集区，本标准附录A。
4.12电触头产品含铜钨银钨层金相组织·应观察每一试样整个磨片面。测盘不少于15个不重复视场，不允诈有一个视场内出现有80μm长的气孔或夹杂物；当气孔或爽杂物长度小于上述规定时，含气孔与夹杂物严重的视场或各视场中（孔及夹杂物半均面积不应超过：·观察视场面积的3%。4.13整体触头接合面及距接合面两边各40μm宽度区域不允许有裂縫；磨片面上出现的气孔或夹杂物总长度不大丁整个磨片面上的接合面长度的5%。4.14整体触头的铜导电端的孔或夹杂物长度最大不超过0.5mm，缺陷总面积不大于磨片面的5%。4.15混粉烧结银钨触头产品应具有相当的热稳定性，在970士10空气巾加热1min后触义不发生熔化，变形、龟裂、鼓泡、以及表面无大于2mm的银珠析出。5试验方法
5.1电触头产品尺寸用游标读数值为0.02mm的游标卡心及分度值为0.01mm的外径7分检查或用其他适用的仪器，工具（如投影仪等）检查。5.2检查电触头产品表面夹杂、裂纹，皱泡，叫陷、缺边、掉角、断面夹层，附测或借助于1G倍放大镜、工具显微镜及投影仪观测。5.3密度，布氏硬度、电阻率及抗弯强度测定见GB5586：硬度测定应取触头的要工作面部位。5.4抗拉强度测量参照 G 228及本标准附录D的要求进行。5.5不含有铁磁性添加物的铜钨及银钨电触头产品的导电率可直接用涡流电导仪测楚。5.6铜钨、银钨二元组分电触头戒分分析见JB4107.1~4107.7，触头分析取样时应无油污，对附有铜或银焊接层的触头·应除去层或银层：末经表面机加工的熔渗或熔浸1艺生产的触头，应除去表面所沾附的铜或银层。取样点应分布均匀，有代表性。5.7杂质含量按各元素化学分析方法或用仪器分析方法进行。5.8检查金相组织时，其磨光面取与触头工作面垂直的断面；有焊接层的触头须切取有接合面的部位进行磨片检查。
金相磨样可参照本标附录汇。
5.9铜钨、银钨金相组织观察可用金相显微镜，放大倍数为250，300或400倍，缺陷测量用100倍。气孔及夹杂物和钨颗粒（或晶粒）测用带有刻度尺的目镜观测，或制成金相照片后观测：测撼鸽颗粒（或晶粒）的样品应进行表面腐蚀，并来用较大的放大倍数，触头工作层中气孔及夹杂物含量测定见本标准附录B。5.10银钨触头热稳定性能试验在最太内炉膛尺寸170mm×150mm×100mm，电阻丝加热白动控温的方形马福炉内进行，炉膛底部中心放一小耐火砖块，使试样处于炉膜内中心位，测温热电偶紧接试样上方并经校准：试样尺寸为10mm×10mm×（2~～4）t或近似于此尺寸的产品：试验在空气4进行，试验时将炉體内温度升至970士10℃，待温度稳定后才能迅速打开炉门投放样品，试样是放在50mm×20mm×15mm耐火瓷舟或瓷板上，试样连同耐火瓷舟或瓷板起放炉膛闪中心位智的小时火砖块上，紧闭炉门.此时炉内温度下降，要在5tmin内使温度再升至970士10C保温1tmm培取出样品。观察其表面。
6验收规则
6.1铜钨及银钨电触头产品的质量检查由工厂技术检套部门成批进行，每批应是相同的原材料（在有效保管期内！妇同的配料成分和同的工艺。6.2铜钨及银钨电触头产品质量检查和抽样方法6.2.1外观检查100%
6.2.2尺寸检查
GB 8320—87
a.用丁低压控制电器及配电电器触头产品按GB5587要求进行。体触头尺寸检查100%。
c、用于其他各类电器触头产品按GB2828的规定，采用二次正常抽样方案，1级一般检查水平进行抽样，合格质量水半为4.0级。d.对于形状复杂异形产品尺寸检查，可按用户图纸或供需双方协商确定。6.2.3密度，硬度，电阻率（或导电度）、化学成分、金相组织、热稳定性及抗弯和抗拉强度检查按(132828的规定，采用二次正常抽样方案，其中密度、硬度按S一2特殊检查水平，电阻率（或导电度）、化学成分、金相组织、热稳定及抗弯和抗拉强度按S一1特殊检查水平进行抽样（见本标雅附录E表E1}。
6.2.4化学成分、密度、硬度、金相组织及热稳定性可在抽取的同一样品上进行，但尺寸、重量应符合要求。
6.2.5化学成分分析，其分析盘应不少于10g；荠抽取触头试样单个重不满足10g分析量的需要，则应增加抽取触头个数。
6.2.6电阻率测量试样是在同一工艺和相同材料中另行制取。试样尺寸要求见 GB 5586。抗弯强度试验仍用电阻率测量试样，横截面为矩形；如可能或必要时，可直接从大块触头中切取试样。
接合面抗拉强度试验用的试样，应切取其接合面位于测量标距内的尺寸。6.2.7铜钨及银钨电触头合格质量水平按GB2828的规定采用二次正常检查抽样方案，硬度、密度检查合格质量水平为2.5级，化学成分、电阻率（或导电度）、金相组织，抗弯及抗拉强度，热稳定性合格质量水平为10级。
6.2.8铜钨及银钨电触头尺寸、硬度，密度、化学成分、电阻率（或导电度）、金相组织、抗弯和抗拉强度及热稳定性检查时，如果第一次抽检触头产品的不合格数小于或等于第一合格判定数（A。），则该批触头产品可以接收，若抽检样品不合格数达到或超过第一不合格判定数（R），则该批触头产品可以拒收。如果抽检样品不合格数大于第一合格判定数，而又小于第不合格判定数，则进行二次抽样，二次抽样结果即为最终裁决。如果第-一第二次抽取的样品累计不合格数总和小于或等于第二合格判定数（A），则可以接收。若第-一、第二抽取的样品累计不合格数总和达到或超过第二不合格判定数（R），则该批触头产品拒收。拒收的触头产品能逐个检查者，可以挑选合格产品出厂，否则报发。6.2.9在第一次抽查中，如只是其中某一项性能不符合技术条件要求，则在进行第二次抽查时可只复检该项不合格的性能：如在抽检的同一个产品或儿个产品中出现有儿项性能不符台技术条件要求，在进行第二次复捡时则应对该几项性能同时测试。6.2.10抽的电触头产品不合格数以各项性能分项计算。6.3用验收
应在收货两个月内按第4章规定进行复检验收。7标志、包装与保管
7.1钢钨及银钨电触头产品标志和尺寸标注，可参照GB5587及本标准附录F的规定进行。7.2每批产品应提供用户盖有检查员及技术检查部门印鉴的产品合格证及检验单。7.3产品合格证应标明：
触头产品名称（或代表符号）、型号或尺寸规格及批号：a.
触头数量（个数或净重）；
出厂日期；
d．制造广名称；
GB8320—87
e，检查员姓名或检查部门（或代号)。7.4产品检验单内容应包括：
：产品名称（或代表符号）、型号或尺寸规格及批号：b、触头数量（个数或净重)；
产品物理性能及金相组织照片，c
d。使用及保管简单说明；
出厂日期；
f、制造厂名称；
检验员姓名或检查部门(或代号)。g：
7.5铜钨及银钨电触头产品应按同一批相同型号及尺寸规格进行包装。7.6铜钨及银钨电触头产品单重小于10g，中用塑料袋双层封装，塑料袋应不含有硫，氯腐蚀气氢，每袋重量不大于1kg，单重10g或10g以上，塑料袋封装后采用盒装，并有防触头碰磨及防潮措施，每盒重量不超过2kg；单重100g以上产品应分别用纸包装后用塑料袋封装，再进行盒装，盒外应标明触头名称、规格、厂名、盒内附产品合格证。7.7用塑料袋或盒装的电触头产品发运应装于包装箱内，并用松软的材料填实；每箱重量不超过15kg。
7.8在包装箱内应附有装箱单；装箱单上应包含：a：袋（盒）的总数：
b各种型号或尺寸规格电触头的袋（盒）数；c．电触头净重；
’d．包装日期；
e：包装者印鉴。
7.9包装箱外应标明：
a．制造厂名称；
b．电触头产品名称或代表符号；d.防潮防振标记。
7.10电触头产品在运输过程中应避免剧烈振动，以免造成机械损伤。7.11电触头产品应保存在无腐蚀性介质的仓库内，防止受潮。GB8320—87
金相组织图例
（参伴）
A1本金相图测为部分调笃，银号金相组识，供检登对照参场。2铜钨电头金相笙织分布均匀会格图例。3.Ct-w (50)
c.CJ-W (?r)
6. CJ- w (6n:
c.ta!: w (39?
图A1管钨触头金招组织（X303）
小提示：此标准内容仅展示完整标准里的部分截取内容，若需要完整标准请到上方自行免费下载完整标准文档。