本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。 本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

本文件规定了陀螺仪的术语和定义、额定值、性能参数及测量方法。 陀螺仪主要用于消费电子、工业和航空航天等。陀螺仪广泛采用MEMS和半导体激光器技术。