本文件规定了用于质量评定或任何其他用途的电子元器件分规范和详细规范中使用的标准术语、检验程序和试验方法。本文件适用于电子设备用固定电容器。

GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ GB/T6346.2501-2018

SJ 52283/3-2008 CAK45A型有可靠性指标的片式固体电解质钽电容器详细规范 SJ52283/3-2008

SJ 50733/5-2007 CAK35X型有可靠性指标的气密封非固体电解质钽固定电容器详细规范 SJ50733/5-2007

SJ 20973-2007 有可靠性指标的双极性固体电解质钽电容器通用规范 SJ20973-2007

本标准为电子设备用固定电容器的第22-1部分。等同采用IEC60384-22-1：2004《电子设备用固定电容器 第22部分：空白详细规范：表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ》。具体内容包括：一般数据；检验要求。 GB/T 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空

本分规范适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB/T14472-1998。本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 2693-2001中选择

本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB /T2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。 GB/T 21

本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第21-1部分，等同采用IEC60384-21-1：2004《电子设备用固定电容器 第21规范：空白详细规范：表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ》。具体内容包括：一般数据；检验要求。 GB/T 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-

本规范规定了CAKT型有可靠性指标的固体电解质固定钽电容器的详细要求。本规范适用于有可靠性指标的CAKT型金属外壳、气密封、烧结阳极、有极性、带或不带绝缘外套的固体电解质钽电容器。 SJ 50063/4-2004 CAKT型有可靠性指标的固体电解质固定钽电容器详细规范 SJ50063/4-2004