【航天工业行业标准(QJ)】 电子束焊接技术条件

中华人民共和国航天工业部部标准QJ972-86
电子束焊接技术条件
1986—01-09发布
1986-08-01实施
中华人民共和国航天工业部批准中华人民共和国航天工业部部标准电子束焊接技术条件
QJ972-86
本标准适用于由厚度为0.15~12mm的结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金、钛及其合金制成的基本产品真空电子束焊接，作为焊件设计、制造和验收的依据。1一般要求Www.bzxZ.net
1.1根掘受力情况、重要程度和可靠性，焊按接接头分为、Ⅱ、班级。焊接接头等级由设计根据使用要求确定，并在设计文件中注明。1级接头适用于承受大的静载荷、动载荷或交变载荷的焊件。按头破坏会导致系统失效、重要零、部、组件损坏或失灵，乘危及人员的生命安全。Ⅱ级接头适用于承受较大的静载荷、动裁荷或交变载荷的焊件。接义破坏会降低系统的综合性能，但不会导致系统失效及危及人员的生命安全。Ⅲ级接头适用于承受小的静载荷或动载荷的一般焊件。1.2焊件焊前必须进行仔细清理，去除表面锈迹、油垢及氧化皮等污物。可以采用机械方法或化学方法理。对有特殊要求的焊件也可采用超声波滑理。1.3焊件的涂层、镀层应在焊后进行，如果必须焊前涂、镀时，应在有关文件中规定。
1.4所有用磁性材料制成的焊件及夹具，焊前必须进行去磁处理。1.5电子束焊机应为高真空型，焊接室真空度不低于0.667pa（5×10-3托）。真空测量仪表应定期校准。
1.6对参加产品焊接的焊工，必须定期考核或鉴定，合格者方能独立焊接产品。1.7焊缝代号应符合GB324-80《焊缝代号》的规定。1.8电子束焊接接头形式及装配要求可参考附录A。1.9标准中8表示焊件的厚度。当接头由两件不同厚度的焊件组合时，3为薄件厚度（见图1）
di>d2 =d
当产品设计要求与本标准有不同时，必须在设计文件中规定。航天工业部
1986-01-09发布
1986—08—01实施
2焊接接头质量要求
2.1接头度
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2.1.1散余高并究全焊透的钢制对按接头，焊后不经热处理强化成经热处理强化，其强度极限不超过1176MPa（120kgf／mm）时，1级接头的相对强度应大于基体金属强度极限下限值的90%，且级按接头应大于80%。其余情况下，灿接接头的相对强度值可根据试验结果确定，并在设计文件中规定。2.1.2焊按接头的相对避度按下式计算：6-
式中：P——破环力，牛顿，
F基体金属截面积，米。
2.2外观质量
2.2.1裹面
各级接头表面均不允许有裂纹、烧穿、焊瘤、气孔、夹渣、弧坑等缺陷。注：弧坑系指由于电子束引入、引出或定然中断等原因引起焊缝表面的局部叫陷。2.2.2焊缝克度（见图2）
正面宽度
背面宽度
同一条焊缝的宽度应均匀，其最大正面宽度与最小正面宽度的比值不得大于1.2，环形焊缝收弧处最大止面宽度与最小正面宽度的比值不得大于1.4。焊缝应光滑过渡到基体金尿。允许的焊缝最小正面宽度及最小背面宽度见表1。2.2.3焊缝余高（见图8）
允许的焊缝正而余高及背面余高见表2。正面余高
背面余高
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静预留凸边
未焊透（见图4）
背面余高
不带预留的边
未焊透
I、Ⅱ级接头不允许未焊透，Ⅲ级接头允许在焊缝全长上未焊透，但应根据设计文件规定做相应的气压、液压或真空检漏等项试验。2.2.5未熔合（即偏离焊缝中心线）（见图5）未熔合
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I、IⅡI级接头不允许存在未熔合；Ⅲ级接头允许存在未熔合，但应根据设计文件规定应的气压、液压或真空检等项试验。2.2.6未焊满（见图6）
未焊涝深度
&。如果焊缝背面有余高，则：
8≤1mm，不允许存在未焊满，
S>1mm，允许存在的未焊满假见表8。b，如果焊缝背面无余高，不允许存在未焊满（环形焊缝起止端除外），环形焊缝起止端允许存在的焊满最火深度不大于10%8，供域汽不得大于0.5mm，长度不大于48，且未焊满最长不失于20mm。
在焊缝全长上的最大深度
单个缺陷的最大深度
单个缺陷在任何100mm长
炸缝上最大积照长度
咬边（见图了
不允许存在需尖角的疫边。
不允许
充许存在的不带尖角的咬边见表4。4
1.5%8或0.10，
取其较大值
2.5%8或0.10，
收其较大值
20%或1.8，
取其较小值
峻斑深度
哎边最大深度
任何100mm长焊继
上最大积累长度
2.2.8飞溅
焊件表面上不允许存在飞溅。
2.2.9熔蚀（见图8）
不允许产生熔蚀。
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7%或0.5，
取其较小值
10%或0.8，
取其较小值
注；熔蚀系指穿透的束流在焊缝对面引起的熔化和表面烧伤现象。2.2.10错位（见图9）
15%或1.2，
取其较小值
对接头上允许存在的错位量X，
8≤3mm，非旋转件X≤15%8
旋转件X≤10%8
8>8mm，非旋转件X≤10%8
旋转件X≤5%8
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注：旋转件或非旋转件系指焊件工作状态。2.2.11钛合金氧化
a，焊缝应呈银白色。邻近焊缝18或2mm（取其较小值）宽度内，应呈银白色或淡色。需返修焊时，在焊前必须将淡黄色氧化物清除。b，焊缝及邻近焊缝1或2mm（取其转小值）宽度之外的基体金属，可呈淡黄色或紫色。需返修炳时，在焊前必须将淡黄色或紫色氧化物清除。c，焊件的氧化变色不允许超过上述规定。2.3内部质量
2.3.1气孔（包括孔洞）
在焊缝内部允许存在的气孔应符合表5的规定，但不允许存在带尖角的气孔。表5
单个气孔最大尺寸
气孔问距
任何100mm长焊缝上
气孔的最大积累长度
2.3.2夹渣
焊缝内部不允许存在X光可见的夹渣。2.4缺陷判定
16或1.5，
取其较小值
18或4.0，
取其较小值
号或2.0，
取其较小值
1号或6.0，
取其较小值
2.4.1‘两个以上相邻的缺陷，其间距小于最小缺陷尺寸时，应按一个缺陷处理。2.4.2每个缺陷的尺寸都按其最大尺寸计算。2.4.3焊接不同厚度的焊件时，应按较薄焊件的厚度计算缺陷尺寸。3返修焊
3.1焊瘤、飞溅及超过2.2.3款中规定的余高允许打磨后不再进行返修焊。3.2超过2.2及2.3条中规定的未焊透、未熔合、咬边、未焊满，弧坑、焊缝宽度不均6
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勾、气孔及纵向裂纹，允许不经排除，直接重熔进行返修焊。返修烁时调要使用的填充金,属应与基体金展相同。
3.3对厚度不大于2.mm的焊件，在任何100mm长的焊缝上，当烧穿总长度不大下5mm，烧穿宽度不大下烨缝宽度时，允许进行返修焊，所月填充金属应与基体金属相同。3.4同一位置的返修焊次数，1、Ⅱ级接头允许返修焊一次，耳级接头允许返修焊三次。
3.5返修焊要求：
3.5.1返修焊后的焊缝宽度不得大丁焊前宽度的1.5倍，返修焊后的焊缝应向基体金屏光滑过渡。
3.5.2返修焊时，原焊接位遣调换一个焊件应算一次返修焊。3.5.3返您焊后，焊件应按原检验标准进行质量检验。如需增加新的检验项目，应另行规定。
3.6返修焊一般应用电子束焊，必要时工艺人员也可确定用其他方法，仅焊后应承新检验。如果增加新的检验项，应另行规定。4检验
4.1焊件必须按本标准进行质量检验。4.2焊件必须百分之百进行外观质量检查。4.3X光检查：I级接头应百分之百进行X光检查，Ⅱ级接头在试制阶段应百分之百进行X光检查，定型后可以抽检，抽检数录应在设计文件中规定，Ⅲ级接头不进行X光检查。
4.4允许用超声波或其他方法检查接头内部质量。4.5焊后如迹行成型、热处理和矫正工序时，必须在其后再进行检验，检验项目应在设计文件中规定。
4.6焊件需进行气压、液正、真空检漏等项试验时，应在设计义件中规定。根据设计需要可采用焊接试样检验接头性能，检验项门应在设计义件中则定4.7
A.1接头形式：
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附录A
电子东焊接接头形式及装配要求（参考件）
电子束焊接是利用高速运动的电子轰击待焊零件时，电子的运动受阻，将其动能转化、为热能熔化金属，实现焊接的。设计焊接接头时，必须考患到能有效地阻挡电子束。否则，电子束将穿过接头缝隙，无法完成动能向热能的转化。因此，电子束焊接接头的设计应按无间隙接头考虑。
在电子束焊按中，根据焊接结构的特点、按头厚度和使用条件，有多种接头形式。对于以结构强度为主要指标的焊按接头，应尽最采用对接接头形式。常见的接头形式见下表。
接头形式
平买对接
双凸边对接
加强对接
锁底对接
适用条件
增面较厚，机械
加工方便时
要求形成焊缝加强，
通过机械加工可以
实现时
要求形成加强接头，
通过机械加工可以
实现时
要求焊透，不准背
面有飞
买形式
不等厚度对接
双面举边
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适用条件
理接不等厚度焊件，
背面不准有飞溅
电子束的可达性受
限制的结构
厚、降不间的焊件，
障件可以边时
两海件的连接，
且可以卷边时
两薄件的连援
可机械加工
适用于薄板
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A.2接头对接面的表面粗精度Ra不大于6.3um，不能有毛制，但要保持接头的接角。A.3焊前装配：
A.3.1机械加工的平头对接接头，其对接面的平面度：接头长度不大于250mm时，采面度不火下0.05mm；接头长度大于250mm时，平面度不大于0.10mm。A.3.2平义对接接买允许最大间障值：遵件厚度不大丁2mm时，最大间障不大F0.05mm，局部间障最大为0.10mm，其长度不大于10mm，
焊件厚度大于2mm时，最大间隙不大于0.10mm，局部间随最大为0.20mm，其长度不大720mm。
有出边的对接接头，其局部间隙般大为0.25mm。A.3.3
环形配合焊缝建议采用H-/ra与H-/h。之间配合。附加说明：
本标准由七〇八所提出。
本标准出二一一厂、七〇八所起草。本标准主要起草人刘春飞、刘福欣、柳军。-13
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