【航天工业行业标准(QJ)】 微波器件安装技术要求

中华人民共和国航天行业标准
FL 5900
微波元器件安装技术要求
QJ3172—2003
Technique requirements of installation for microwave components2003—09—25发布
国防科学技术工业委员会发 布
200312－01实施
本标准由中国航天科技集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。前言
本标准起草单位：中国航天科技集团公司一院七○四所本标准主要起草人：祝延华、毛春霞、武焕然、魏东QJ3172—2003
1范围
微波元器件安装技术要求
本标准规定了航关电子电气产品微波元器件安装技术要求和质量保证措施QJ3172—2003
本标准适用于航天电子电气产品微波元器件的安装和检验。其它电子电气产品的安装可参照执行。2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。QJ165A航天电子电气产品安装通用技术要求QJ548电子产品零件制造和机械装配通用技术要求微带电路设计规范
QJ1536
静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ2711
QJ2782
微波元器件术语
QJ2850
航天产品多余物预防和控制
QJ3011
航天电子电气产品焊接通用技术要求3术语和定义
QJ2782确立的以及下列术语和定义适用于本标准。3.1
微带电路板micro-stripboard
在介质基板上由微带线组成的电路板。4一般要求
4.1有接地要求的微波元器件在安装时均应处于良好的接地状态，除了通常所指的对地直流电阻为零外，还应做到射频的良好接地，因此微波元器件的接地必须是多点的、各元器件单元电路共有的、大面积的接地。
4.2相拼接的微带电路板组装件之间应通过电路板上的50Q微带线互相莲接；处于不同高度及不同单元微带电路板组装件之间的器件可采用铜箔(或镀金带)成拱形搭焊的方式进行连接；铜箔(或镀金带)的宽度应符合所连器件或微带电路板上50Q阻抗线的宽度，厚度一般在0.02mm～0.05mm范围内，具体要求见5.3.1。
4.3相距较远的单元微带电路板组装件之间应采用高频电缆连接方式。4.4微波功率器件在安装时应具有充分的散热空间。4.5
微带电路板应符合QJ1536的要求，各种零件的制造和装配应符合QJ548的要求。4.6
微波元器件的安装环境应符合QJ165A的要求。微波器件安装的全过程应按QJ2711的规定采取防静电保护措施，4.7
QJ3172—2003
4.8焊接材料的选用一般应符合QJ3011的要求。4.9有镀金层的引线在焊接前均应进行塘锡处理，若镀金层厚度大于2.5μm，应经过两次塘锡4.10微波元器件及整机安装的全过程应按QJ2850的规定严格控制多余物。5详细要求
5.1无源元器件
5.1.1片式无源元件
5.1.1.1元件应处于微带电路板两焊盘的中间，元件不应重叠或侧立安放，也不应桥接在其它元器件（如导线引出端或其它正确安装的器件）的空隙上。元件焊接后在焊盘侧翼的突出量应不大于元件宽度的0.15，见图1a）5.1.1.2
元件的金属端电极与焊盘的焊接面积应不小于金属端电极的0.9，见图1b）。5.1.1.3
元件的焊接高度应不低于元件高度的1/3，元件金属端电极与焊盘间的间距为0.1mm~0.4mm，5.1.1.4
见图1c）
元件的焊接倾角应不大于10°，见图1d）。h
a）焊端位置横向偏移和旋转偏移h
0.1mm~0.4mm
微带电路板
c）元件与焊盘最大间距
b）焊端位置纵向偏移
≤100
微带电路板焊料
d）元件最大倾斜角
矩形片状元件焊接示意图
5.1.1.6焊端在底面的片式传输线变压器、电感等的焊接要求如下：元件焊端及焊盘须经塘锡处理；a)
元件焊端与其下焊盘位置对正；b)
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手工焊接变压器四角时，按对角线方式焊接，焊接后焊端与焊盘间的焊料厚度应不大于0.5mm（见图2）。
微带电路板
5.1.2微带元件及无源器件
区区区区
焊盘焊料
元件底部
元件焊端
图2焊端在底面的焊接示意图
5.1.2.1微带元件及无源器件的安装应使其本体处于微带电路板两焊盘的中间并贴板安装。本体与焊盘之间的水平距离应在0.5mm～1.0mm之间，引出线焊接长度最小为焊盘长度的2/3，超长的引线应剪去5.1.2.2带状引出线焊接要求：焊料应适量，应润湿引线和整个焊盘，焊点应光滑、均匀，无拉尖，焊点高度不大于0.5mm，如图3a）所示。若润湿角过大（大于90），则易造成虚焊，见图3b）。5.1.2.3微调电容的安装应在微带电路板上其它元器件焊接清洗完毕后完成，以避免清洗液浸入其内部造成污染。
5.1.3波导的安装
a）合格焊接
微带电路板
图3带状引出线焊点示意图
5.1.3.1波导的安装应符合设计图样要求。5.1.3.2安装时应保证定位精度，定位孔和销钉不得损伤。5.1.3.3安装时波导内腔不得损伤及污染。5.2有源元器件
5.2.1小功率有源器件
微带引出线的小功率有源器件的安装应符合5.1.2要求。引线
b）不合格焊接
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5.2.2功率有源器件
5.2.2.1功率有源器件应安装在平整光滑的金属底板或外壳上，安装分以下两类：a）垫上平整、厚度均匀的铟片，用螺钉均匀紧固后焊接器件引线。微波器件与金属底板采用整体焊接方式，无间隙，以减小热阻改善散热状态。b)
底面有接地端的功率器件的焊接要求如下：器件被焊表面及焊盘均应经塘锡处理。a)
器件接地端与其下焊盘应对准，c）接地端与其下焊盘孔焊接后，焊点高度不应超出微带电路板的接地面（见图4）。功率器件
微带电路板
微带线
图4底面有接地端的功率器件焊接示意图5.2.3微波场效应管
微波场效应管应按源、栅、漏的顺序进行焊接，焊接时烙铁头部温度建议为280℃，但不得超过320℃。焊接时间不超过3s，焊接次数不大于2次。5.2.4圆柱形微波二极管
应采用凹形烙铁头焊接二极管的接地端，焊点要求均匀而光滑，要求焊料将其接地端全部包住，微带电路板表面电极焊接时，焊点突出部分应不大于2mm，焊料不能漫流到电极的顶部（见图5）。焊料、
微带电路板
≤2mm
微带线
微波二极管微带电路板接地面
图5圆柱形微波二极管焊接示意图5.2.5微波集成电路
手工贴焊微波集成电路时，应采用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1mm～2mm。允许一定的旋转偏差，但焊接宽度P应不小于引线宽度的3/4（见图6）。4
图6微波集成电路焊接示意图
5.2.6其它微波有源器件
其它微波有源器件的引线焊接应符合5.1.2的要求。5.3导线、射频电连接器及电缆
5.3.1带状导线焊接
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5.3.1.1微带电路板之间、微带电路板与隔离器（滤波器、混频器等）之间通常采用铜箔或镀金带的带状导线拱形焊接。
5.3.1.2带状导线焊接应形成一定的拱形，以适应温度和振动应力环境。拱形高度要求见图7。5.3.1.3带状导线焊接不能偏离焊盘以外，焊料不应漫流到带状导线的拱形处5.3.1.4
焊接带状导线应有散热措施，焊接一端时另一端可采用酒精棉等散热方式，5.3.1.5带状导线两端线宽不一致时应先焊接宽度尺寸大的一端，再焊接宽度尺寸小的一端。焊料
5.3.2射频电连接器
图7带状导线焊接示意图
10.2mm~1mm
5.3.2.1射频电连接器安装前，应先安装并紧固微带电路板组装件，然后安装电连接器，安装时应保证其连接器芯线与微带电路板上的50Q微带线对正。要求连接器四角紧固件均匀受力且紧固，在外力作用下不得有任何位移现象。
5.3.2.2射频电连接器与微带电路板上50Q微带线焊接形式分以下两类：a）芯线与微带电路板平行焊接时，与微带线焊接的最小接触长度应不小于芯线直径D的2倍，焊缝长度与芯线等长，芯线轮廓在焊料中应可见。芯线离开微带线的高度应不大于D/4（此间隙越小越好），焊缝高度至少应从微带线上升到芯线侧面1/2高处，见图8a）。b）芯线与微带电路板垂直焊接的要求见图8b）。5
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射频电连接器
射频电连接器芯线
微带线
A-A放大
微带电路板
a）平行焊接
射频电连接器芯线
≥D/2
微带电路板
射频电连接器芯线
微带电路板
微带线
0.2mm~0.8mm
射频电连接器1
b）垂直焊接
图8射频电连接器与微带电路板焊接示意图5.3.3导线及射频电缆
5.3.3.1电源连接导线应沿金属外壳边沿分布，尽可能的短，一般采用屏蔽导线并远离射频部分。整机内部距离较远的各射频单元电路之间采用高频电缆连接，长度应尽量短。5.3.3.2
安装调试好的导线及电缆应按设计要求的位置加以整理、固定。6质量保证措施
6.1微波元器件安装应严格按设计及工艺文件要求操作，安装及焊接操作应有质量记录，每道工序质量应具有可追溯性。
6.2操作人员必须经过专业培训，持证上岗6.3为保证微波元器件焊接一致性，应尽量采用设备焊接。6.4严格对微波元器件的安装及焊接质量进行检查，特别是对焊点必须进行100%镜检。6Www.bzxZ.net
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微波元器件安装技术要求
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2003年11月出版
定价：11.00元
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