【航天工业行业标准(QJ)】 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求

中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准QJ 2465-93
片状电阻器、电容器
手工表面装联工艺技术要求
1993-03-30发布
中华人民共和国航空航天工业部1993-10-01实施bzxZ.net
中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准片状电阻器、电容器
手工表面装联工艺技术要求
1主题内容与适用范围
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本标准规定了印制电路板组装件片状电阻器、电容器（以下简称片状元件）手工表面装联工艺的一般要求、技术要求和质量保证措施.本标准适用于航天电子产品印制电路板组装件片状元件的手工表面装联，是设计、生产和检验的依据之一。
2引用标准
QJ165航天电子电气产品安装通用技术条件QJ／Z154印制电路板组装件装联工艺细则QJ／Z158汽相清洗工艺细则
QJ/Z160手工锡焊工艺细则
3一般要求
3.1安装环境、安全要求
安装环境、安全要求按QJ165中3.2条及3.7条规定执行。3.2材料、工具及仪器设备
手工表面装联所需通用材料及工具，按QJ／Z154中第3章及QJ／Z160中3.1条及3.3条规定配置。特殊材料、专用工具及仪器设备规定如下，具体型号和生产厂家参见附录A（参考件）。
3.2.1材料
表面装联所需特殊材料有：
a.粘合剂；
b.氢化松香助焊剂芯锡铅焊料；HiSnPb39GB3131-82Φ0.5mm。
3.2.2工具
航空航天工业部1993-03-30批准1993-10-01实施
表面装联所需专用工具有：
a.控温电烙铁：
工作电压：AC 24V
最大功耗：50W
控温范围：200~450℃连续可调
控温精度：误差<2%；
b.解焊烙铁头：
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如图1所示，配20W内热式电烙铁：图1
解焊烙铁头
c.显微镜：
总放大率：10×。
3.2.3仪器设备
a.手动粘结剂涂布及贴装装置：涂布装置主要部件点胶管的典型结构如图2所示。贴装装置主要部件真空吸笔的典型结构如图3所示，
b.表面温度计：
测温范围：0~600℃
测温精度：±0.5%（测温范围）±1个字。4技术要求
4.1装联前准备
4.1.1片状元件准备
4.1.1.1凡经筛选、测试合格的片状元件，应按不同规格分别存放，4.1.1.2按配套明细表清点和检查片状元件的数量和规格，分别存放在合适的容器中。
4.1.1.3存取片状元件应采用真空吸笔或镊子，严禁裸手触摸。4.1.2印制电路板准备
4.1.2.1带有金属边框的印制电路板，应先把印制电路板与边框固定，不应随意取下。
连接器
储胶简盖
下胶针头
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密封圈
储胶筒简
针头套管
图2点胶管基本结构
泄澜孔
吸笔本体
图3真空吸笔
4.1.2.2用无水乙醇清洗印制电路板，自然晾于，并保持板面清洁。4.2粘结剂涂布
4.2.1涂布准备
4.2.1.1涂布装置操作
按涂布装置使用说明规定的操作步骤进行操作。点胶管不操作时，应插人支架，不允许水平放置，如图4所示。操作时，不允许平持，更不能倒置，如图5所示。3
4.2.1.2储胶筒灌胶
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装好点胶针头，旋开连接器，取出储胶筒盖，点胶管插人支架。直接或借助漏斗将粘结剂倒进储胶简，粘结剂量不超过储胶筒高度的三分之二，如图6所示。储胶简人口处的内外壁不应粘有粘结剂。锁住连接器，点胶管存放在支架上。图6储胶筒灌胶
4.2.1.3涂布操作
熟练掌握以下涂布操作：手持点胶管，管身与水平面成45°～80°角，如图7a所示，点胶针头与印制电路板表面轻轻接触。踩脚踏开关，点胶开始。保持点胶针头所在位置不动。定时结束，点胶管垂直上移离开印制电路板，如图7b所示。4。2.2印制电路板粘结剂涂布
4.2.2.1熟悉工艺文件，明确全部片状元件在印制电路板上的位置。4.2.2.2严格按4.2.1.3条规定的操作方法，将粘结剂涂布在片状元件两个焊盘的中央位置，左右和上下偏差小于0.5mm，如图8所示。4
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图7涂布操作
图8胶滴位置允许偏差
4.2.2.3外形尺寸代号为0805的片状元件，胶滴直径为1-%2zmm；外形尺寸代号为1206的片状元件，滴胶直径为1*02mm。4.2.2.4调节气压大小和定时长短来调整点胶量。4.2.2.5涂布质量按5.1条要求检验。4.2.3注意事项
使用双组分粘结剂时，根据粘结剂性能及用量，分一次或多次配用。4. 2. 3. 1
点胶量不足时，可重复涂布直至适量，4. 2.3. 2
4. 2. 3. 4
路板上。
点胶量过多或滴胶位置偏移时，应清除粘结剂，重新涂布，粘结剂涂布后，片状元件贴装前，应防止灰尘污染，或其它物体落于印制电4.2.3.5粘结剂涂布结束后，应及时清洁点胶管。4.3片状元件贴装
4.3.1熟悉工艺文件，明确全部片状元件在印制电路板上安放的位置。4.3.2手持真空吸笔，对准所吸片状元件，用手指堵住泄漏孔，片状元件吸附于吸盘，如图9所示。将片状元件贴装在两焊盘间的中央，左右和上下偏差应在规定范围内，5
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如图10所示。手指移开泄漏孔，片状元件粘结在焊盘上，上提真空吸笔。图9贴片操作
图10贴片位置允许偏差
4.3.3贴装时可用吸盘稍稍加压，使片状元件紧贴焊盘。4.3.4可用镊子轻轻移动片状元件，调整片状元件与焊盘的相对位置，但不应将粘结剂推移至焊盘。
4.3.5若焊盘粘上粘结剂，应及时用镊子移去片状元件，清除粘结剂，按4.2.2条及4.3条重新点胶、贴装。
4.3.6片状电阻器的阻值标记应向上，标记方向可由上而下和从左至右，保持一致。4.3.7贴装后，固化操作前，印制电路板应水平放置，防止污染，它物勿叠放其上。4.3.8贴装质量按5.2条要求检验4.4粘结剂固化
4.4.1严格按选用的粘结剂所规定的固化工艺规程执行。4.4.2固化前应检查片状元件的安放位置，必要时可用镊子移动调整，4.4.3固化时印制电路板应水平放置，不得叠放，并防止污染，4.4.4固化质量按5.3条要求检验。4.4.5固化后，如需更换片状元件，用解焊烙铁头稍稍加热，除去要更换的片状元件，清除粘结剂，按4.2.2条及4.3条规定重新点胶、贴装、按4.4条规定重新固化4.4.6固化后，应及时焊接，
4.5焊接
4.5.1片状元件手工焊接
4.5.1.1焊接前，印制电路板或片状元件若有污染，应采用无水乙醇进行清洁处理6
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4.5..，2必要时允许采用无水乙醇配制的氢化松香助焊剂，用量应少，限于焊接部位。
4.5.1.3烙铁头表面温度应控制在26010℃范围内，焊接时间不大于2s.若规定时间内未能完成焊接，应待焊点冷却后复焊，非修复性复焊，不大于2次。4.5.1.4焊接时，焊料应加在烙铁头、焊盘和元件电极之间，如图11所示烙铁头移动速度由焊接时间定，焊料在电极的覆盖高度在（1／2～3／4）T之间，如图12所示，烙铁头
焊接操作
过多 (允许)
过少(不允许）
焊料用量要求
过少 (不允许)
过少 (不允许)
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4.5.1.5焊点应在室温下自然冷却，严禁用强制方法．在焊料未凝固前，片状元件不应承受外力。
4.5.1.6为避免片状元件过热及印制电路板局部过热，应先对每个片状元件的一个电极焊接。待全部片状元件的一一个电极焊接完毕，再焊接另一个电极。4.5.1.7焊接质量的检验按5.4条要求。4.5.2片状元件的解焊与复焊
4.5.2.1解焊片状元件应采用解焊烙铁头。解焊烙铁头夹住片状元件的两个焊点，待焊料熔融，使片状元件脱离印制电路板焊盘。4.5.2.2复焊前应用吸锡工具或烙铁头，清除焊盘上多余焊料。按4.6条进行清洗，按4.2.2条、4.3条及4.4条规定重新点胶、贴装及固化。4.5.2.3复焊按4.5.1条要求操作。4.6清洗
片状元件焊接完毕后，应用无水乙醇进行局部清洗，除去焊盘及电极附近的助焊剂。印制电路板组装件全部装联完成后，按QJ／Z158要求进行汽相清洗，或采用其它方法清洗。
5质量保证
5.1粘结剂涂布质量的检验
5.1.1粘结剂应在有效期内使用。5.1.2胶滴数应符合设计和工艺文件要求，不应有遗漏及多余。5.1.3胶滴直径应符合4.2.2.3条的要求。5.1.4胶滴位置应符合4.2.2.2条的要求。5.2片状元件贴装质量的检验
5.2.1元件规格及数量应符合设计和工艺文件要求，不应有错贴及漏贴。5.2.2片状电阻器阻值标记朝向应符合4.3.6条的要求。5.2.3元件位置应符合4.3.2条的要求.5.2.4在放大十倍的条件下检查焊盘，其上不应粘有粘结剂5.3粘结剂固化质量检验
5.3.1固化后的片状元件总数，应符合设计和工艺文件的要求.5.3.2在放大十倍的条件下检查元件外观，不应有机械损伤，如电阻器基片和电容器瓷片碎裂或缺损等。
5.3.3粘结剂固化后，亡件位置应在两焊盘的中央，左右、上下和水平倾斜的偏差在规定范围内，如图13所示。
5.4焊接质量的检验
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图13固化后元件位置允许偏差
焊接质量检验应在放大十倍的条件下进行。≤10%.W
5.4.1焊点外观应光亮、平滑、连续和均匀；无拉尖、气泡和针孔；焊料与焊盘、焊料与电极之间的润湿情况良好
5.4.2焊料应适量，符合4.5.1.4条的要求。当焊料过多时（见图12），若焊点无5.4.1条中指出的外观缺陷，应判为合格。5.4.3焊接后，元件不应出现电极融蚀、电极剥离、电阻器基片和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损伤。元件因过热变色，经确认性能未受损害，可不更换，QJ 2465 - 93
附录A
推荐使用的专用材料、工具和仪器设备(参考件)
A1下表所列为本标准推荐使用的专用材料、工具及仪器设备，其它凡型号及生产厂不同，但性能满足要求者，均可采用。表A1推荐使用的专用材料、工具及仪器设备项
1.粘结剂
2.控温电烙铁
3.手工粘结剂及
贴装装置
4.表面温度计
附加说明：
1.1号片状元件粘结剂（双组份热固）2.南大87胶（单组份常温固）
IC901型，配33号烙铁头
ADC-100型自动液料供给器(手工粘结剂涂布装置），VDP-1000型真空吸笔(手动贴装装置）XMX-01型袖珍温度数字显示仪，配WREM-202A型或WREM-207A型操作头
本标准由航空航天工业部七○八所提出本标准由航空航天工业部五院五〇二所负责起草。本标准起草人：朱德懋。
生产厂
五O二所
南京江苏康达化工厂
国营常州无线电专用工具厂
宁波无线电十五厂
上海自动化仪表三厂
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