本文件定义了一个用于表示和控制MAR场景中的单个LAE或多个LAE的参考模型和基本构成，定义了概念、参考模型、系统框架、功能以及如何集成2D/3D虚拟世界和LAEs以及它们之间的接口，以便为MAR应用程序提供LAEs的接口，还定义了在基于LAE的MAR应用程序之间传输和存储LAE相关数据所需的交换格

本文件规定了半导体行业用电子级正硅酸乙酯的技术要求、检验规则、型式试验、标志、包装、运输及贮存的要求,描述了试验方法、分析方法与测定结果评价。 本文件适用于沉积二氧化硅的电子级正硅酸乙酯。

本文件描述了一种表征有机晶体管的方法，包括测量技术、数据报告方法和表征过程的测试条件。 本文件适用于有机晶体管的电学特性测量。

本文件规定了二氧化碳的技术要求、采样、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及安全信息的要求。 本文件适用于由高纯二氧化碳经纯化制备的电子用二氧化碳。

本文件给出了点扫描法测定平板显示器基板玻璃应力的试验原理，描述了点扫描法的试验装置、试验条件、试样要求、试验步骤、结果表示、试验报告。本文件适用于厚度为0.3 mm~1.1 mm、规格为11代及以下的平板显示器基板玻璃应力测试，其他玻璃材料参考使用。

本文件规定了用能单位能耗在线监测系统能源品种与采集项和能源数据采集要求。 本文件适用于用能单位能耗在线监测系统设计、开发、运行、验收和各能源种类相关数据的采集。

本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

本文件规定了集成电路封装设备远程运维组成架构、数据采集对象、数据采集功能、采集数据分类、数据采集过程和数据安全要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的数据采集，其他电子元器件生产线数据采集过程参考使用。

本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。 本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

本文件规定了北斗三号区域短报文通信用户终端用户管理模块的功能与组成、物理规格、电气特性、传输协议、应用文件、应用命令集和命令说明等。本文件适用于北斗三号区域短报文通信用户管理模块（以下简称“用户管理模块”）和用户终端的研制、生产、测试和应用。