本部分规定了表面安装器件应满足的运输和贮存条件，以保证有源的或无源的表面安装器件最终可安全可靠地生产(印制板的状态可不做考虑)。本部分的目的是确保用户接收和贮存的表面安装器件产品可以进一步加工(例如：放置、焊接)而不损害其高质量和可靠性。不合适的运输和贮存表面安装器件可导致其质量下降，引起装配问题，

本部分规定了器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。本部分的目的是使符合本标准并符合相应器件标准的各种有源或无源表面安装器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子器件。 GB

本标准等同采用IEC 60917-2:1992，本部分适用于电子领域内所有采用模数序列设计的设备和装置。本部分是为25mm设备构体机械结构确定的分规范，以提供与相关的工程应用(如插件、印制板、件、仪器、设备、房间、建筑物等)机械接口的尺寸兼容性。 GB/T 19290.2-2003 发展中的电子设备

本标准等同采用IEC 60917-1:1998《发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分：总规范》(英文版)，包括其修改1：IEC 60917-1-Amd 1:2000。本部分涉及设备构体。模数序列用于安装在各种必须考虑尺寸接口的设施中的电子设备主要结构尺寸。 GB/T 19290.1-200

本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装，也适用于采用其他相关方法(即：表面组装、芯片组装、端接组装)的组装中引出端和导线互连部分。 GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接 组装的要求 GB/T19247.4-2003

本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法(THT)进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法(即：表面组装、芯片组装、端接组装)组装中的THT部分。 GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 GB/T19247.3-2003

本部分系GB/T19247的第2部分，等同采用IEC 61191-2:1998《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求》。本部分规定了表面安装的焊接连接要求，本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其它相关技术(即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等)组装中的表面安装部分。 GB/T

本部分标准是GB/T 19247的第1部分，等同采用IEC 61191-1：1998《印制板组装 第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求》，规定了采用表面安装和相关组装技术，进行高质量焊接互连和组装的材料、方法及检验判据的要求，并推荐了良好的制造工艺。 GB/T 1

本标准规定了电工、电子设备机械结构的通用术语。本标准适用于从事电工、电子设备机械结构专业工作的有关人员使用。 GB/T 8582-2000 电工、电子设备机械结构术语 GB/T8582-2000

本标准规定了高度进制为44.45mm、面板宽度小于482.6mm的窄柜、窄架、插箱和插件的基本尺寸系列。本标准主要适用于装入窄柜或窄架式的通信设备。也适用于采用面板宽度小于482.6mm装柜或装架式其他类电子设备。本标准所有结构图均为结构示意图。 GB/T 3047.8-1996 高度进制为44.4