本规范规定了M等级的RN1042型4引出端单列直插膜固定电阻网络(以下简称电阻网络)的详细要求。 SJ 50920/5-2005 RN1042型膜固定电阻网络详细规范 SJ50920/5-2005

本指导性技术文件规定了用X 射线荧光光谱法快速筛选电子电气产品中限制使用物质铅、汞、铬、镉和溴的测定方法,其中所测定的铬和溴是指样品中的总铬和总溴。本指导性技术文件规定的X 射线荧光光谱包括能量色散型X 射线荧光光谱(EDXRF)和波长色散型X 射线荧光光谱(WDXRF),也同样适用于便携式或手提式

本指导性技术文件规定了电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚含量的测定方法。本指导性技术文件适用于电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚含量的测定。 GB/Z 21276-2007 电子电气产品中限用物质多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)检测方法 GB/Z21276-2007

本指导性技术文件规定了各类电子电气产品中六价铬的测定方法。本指导性技术文件适用于各类电子电气产品中六价铬的测定。 GB/Z 21275-2007 电子电气产品中限用物质六价铬检测方法 GB/Z21275-2007

本指导性技术文件规定了各类电子电气产品中铅、汞、镉的测定方法。本指导性技术文件适用于各类电子电气产品中铅、汞、镉的测定。 GB/Z 21274-2007 电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z21274-2007

本方法适用与定性检验金属镀层于基体金属或基体塑料之间结合力。具体方法视零件基本材料、形状、用途及镀种来进行选择 SJ 1282-1977 金属镀层结合力的检验方法 SJ1282-1977

本方法的原理是以绩效的压力将一锥形金刚钻压入头压入待测镀层，在待测镀层单位压痕面积上的压力，即为显微硬度值 SJ 1279-1977 金属镀层硬度的检验方法 SJ1279-1977

本规则适用于udui金属镀层和化学处理层的外表、金属镀层硬度、阴极性金属镀层孔隙率、金属镀层与基体的结合力、金属镀层和化学处理成呢个耐腐蚀性能、金属镀层和化学处理层厚度以及铝和铝合金电器绝缘体性能的验收 SJ 1277-1977 金属镀层和化学处理层质量检验验收规则 SJ1277-1977

GB/T 4210-1984 电子设备用机电件名词术语 GB/T4210-1984

GB 2471-1981 电子设备用电阻器的标称阻值系列和固定电容器的标称容量系列及其允许偏差系列 GB2471-1981