本标准规定了半导体集成电路电压比较器电特性测试方法的基本原理。本标准适用于半导体集成电路电压比较器电特性的测试。 GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 GB/T6798-1996

本规范规定了编制半导体集成电路静态读／写存储器详细规范的基本原则。 GB/T 6648-1986 半导体集成电路静态读/写存储器空白详细规范(可供认证用) GB/T6648-1986

本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅陈列外壳(本规范指底座)的详细要求。 SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范 SJ51420/3-2003

本规范规定了硅单片集成电路JW431精密可调电压基准源的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产采购。 SJ 50597/54-2002 半导体集成电路JW431精密可调电压基准源详细规范 SJ50597/54-2002

本标准给出了下列模拟集成电路分类型的标准：——运算放大器(双输入和单输出)；——用于无线电通讯的音频放大器、视频放大器和多路放大器；——射频放大器和中频放大器；——电压调整器和电流调整器；——模拟信号开关电路；——开关电源控制电路；——双音多频振荡器电路。 GB/T 17940-2000 半导体器件

本标准的目的是制定一套可用于评估掩模缺陷检查系统灵敏度的测试掩模。这套测试掩模包括：含特制图形缺陷的测试芯片，以及不含特制图形缺陷的参考测试芯片。由于测试芯片是由各种单集合而成，所以在本标准中，测试芯片是用单图形、单图形中的特制缺陷、以及单的布局来定义的。此外，测试掩模是通过规定测试芯片的排列来定义

本标准只涉及集成电路生产中所用的光刻技术及其关系密切的技术的聚集与焦深测量问题。由于设备技术多种多样，因而不可能提出这些参数的明确测量方法。本标准只提供基本准则。 GB/T 17865-1999 焦深与最佳聚焦的测量规范 GB/T17865-1999

本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题，也不涉及工艺中其他影响因素的变化，如大圆片的热处理、曝光机的聚集控制、以及材料等。 GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法 GB/T17864-1999

本部分为第10部分，等同采用IEC60748-2-10:1994(QC790107)《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第10篇：集成电路动态读/写存储器空白详细规范》(英文版)。 GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态读/写存储

内容详见本标准。 GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列族规范 GB/T17572-1998