ＧＢ／Ｔ１１０６６《金化学分析方法》分为１０个部分,本部分为第５部分。本部分规定了金中银、铜、铁、铅、锑和铋的测定方法。本部分适用于纯金中银、铜、铁、铅、锑和铋的同时测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１１０６６．５—１９８９《金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋量》。本部分与ＧＢ／Ｔ１１０６６

ＧＢ／Ｔ１１０６６《金化学分析方法》共分为１０部分,本部分为第４部分。本部分规定了金中铜、铅和铋含量的测定方法。本部分适用于金中铜、铅和铋含量的同时测定，也适用于其中一个素的独立测定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１１０６６．４—１９８９《金化学分析方法 火焰原子吸收光谱法测定铜、铅、铋和锑量》。与ＧＢ／Ｔ１１

ＧＢ／Ｔ１１０６６《金化学分析方法》共分为１０部分，本部分为第３部分。本部分规定了金中铁含量的测定方法。本部分适用于金中铁含量的测定。测定范围：0.0005%--0.0080%。本部分代替ＧＢ／Ｔ １１０６６．３—１９８９《金化学分析方法 火焰原子吸收光谱法测定铁量》。与ＧＢ／Ｔ１１０６６．３—１９

ＧＢ／Ｔ１１０６６《金化学分析方法》共分为１０部分，本部分为第２部分。本部分代替ＧＢ／Ｔ １１０６６．２—１９８９《金化学分析方法 火焰原子吸收光谱法测定银量》。本部分规定了金中银含量的测定方法。本部分适用于金中银含量的测定。测定范围：0.0005%--0.0400%。本部分代替ＧＢ／Ｔ １１０６６

ＧＢ／Ｔ１１０６６《金化学分析方法》分为１０个部分,本部分规定了金中金含量的测定方法。本部分适用于金中金寒冷的测定。测定范围：99.50%--99.95%。本部分代替ＧＢ／Ｔ １１０６６．１—１９８９《金化学分析方法 火试金法测定金量》。本部分与ＧＢ／Ｔ１１０６６．１—１９８９相比，主要有如下的变动

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 GB/T8750-2007

本标准规定了氯亚铂酸钾的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于医药、涂镀及制备其他铂试剂用的氯亚铂酸钾。 YS/T 657-2007 氯亚铂酸钾 YS/T657-2007

本标准规定了贵金属及其合金皿制品的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于化学、化工、冶金、建材、光纤通讯、电子等部门用的金属器皿制品。 YS/T 408-1998 贵金属器皿制品 YS/T408-1998

GB 1777-1988 超细钯粉 GB1777-1988

GB 1776-1988 超细铂粉 GB1776-1988