资料名称: | GB/T17473.3-2008 GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 |
标准类别: | 国家标准(GB) |
语 言: | 简体中文 | ||
授权形式: | 免费下载 | ||
标准状态: | 现行 | ||
作废日期: | ◎ | ||
发布日期: | 2008-03-31 | ||
实施日期: | 2008-09-01 | ||
首发日期: | 1998-08-19 | ||
复审日期: | ◎ | ||
出版日期: | 2008-06-01 |
标准编号: | GB/T 17473.3-2008 | |
标准名称: | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | |
下载文件: | .rar .pdf .doc | |
标准简介: | 本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中方阻的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。 本标准是对GB/T17473—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分.本部分为GB/T17473—2008的第3部分。本部分代替GB/T17473.3—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》。本部分与GB/T17473.3—1998相比,主要有如下变动:———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;———增加低温固化型浆料方阻的测定方法;———原标准的原理中,“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片,经过烧结后,膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下……”修改为:“将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下”;———测厚仪修改为:光切显微测厚仪用于烧结型浆料:范围为0mm~5 mm,精度为0.001 mm。千分尺用于固化型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。 GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T17473.3-2008 标准下载解压密码:www.bzxz.net | |
链接地址: | 点击下载 | |
替代情况: | 替代GB/T 17473.3-1998(参考) | |
采标情况: | (参考) | |
发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会(参考) | |
提出单位: | 中国有色金属工业协会(参考) | |
归口单位: | 全国有色金属标准化技术委员会(参考) | |
主管部门: | 中国有色金属工业协会(参考) | |
起草单位: | 贵研铂业股份有限公司(参考) | |
起 草 人: | 金勿毁、刘继松、李文琳、陈伏生、朱武勋、李晋(参考) | |
出 版 社: | 中国标准出版社(参考) |
|
页 数: | 6页(参考) | |
书 号: | 155066·1-31522(参考) | |
计划单号: | 20062654-T-610(参考) | |
下载次数: | 17次 |