土方工程质量保证组织技术指南

工作组

本技术指南于 1993 年 1 月作为临时版本出版。

工作组由以下成员组成：

• BIRON（entreprise Guintoli），
• DURAND（entreprise Muller），
• GILOPPE（CETE de Rouen），
• HAMACEK（DDE de Charente-Maritime），
• HAVARD（LRPC d'Angers），
• JOUBERT（SETRA），
• LEFEBVRE（ASF），
• MOITEAUX（DDE du Maine-et-Loire），
• MUDET（SNCF），
• NERON（Scétau-route），
• PERROT（LRPC de Nancy），
• ROUSSEL（Conseil general de Vendée），
• SCHAEFFNER（LCPC），
• VAUTRIN（SETRA），
• WALINE（Scétau-route）.

本技术指南最终版本由以下成员组成的小组定稿：

• HAVARD（LRPC d'Angers），
• JOUBERT（SETRA），
• PEYRON（CETE Méditerranée），
• RECOURT（CETE Nord-Picardie），
• SCHAEFFNER（LCPC），
• VEYSSET（LRPC de Lyon）。

此文件属管理部门所有，没有 LCPC 或 SETRA 授权不可以复印，甚至部分复印也不行。

© 2000-LCPC-SETRA

ISBN 2-7208-7120-6

ISSN 1151-1516

Crédits photographiques LCPC（H. Havard 和 M. Schaeffner），

SETRA（J.-P.Joubert）。

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Révision de la présente publication

Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la Commission afin d'assurer qu'il reflète bien l'état actuel de la technique.

Les renseignements relatifs à ce travail de révision, à l'établissement des éditions révisées et aux mises à jour peuvent être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et en consultant les documents ci-dessous :

• Bulletin de la CEI
• Annuaire de la CEI
• Catalogue des publications de la CEI

Publié annuellement

Terminologie

En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se reportera à la Publication 50 de la CEI : Vocabulaire Electrotechnique International (VEI), qui est établie sous forme de chapitres séparés traitant chacun d'un sujet défini, l'Index général étant publié séparément. Des détails complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande.

Les termes et définitions figurant dans la présente publication ont été soit repris du VEI, soit spécifiquement approuvés aux fins de cette publication.

Symboles graphiques et littéraux

Pour les symboles graphiques, symboles littéraux et signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur consultera :

• la Publication 27 de la CEI : Symboles littéraux à utiliser en électrotechnique ;
• la Publication 617 de la CEI : Symboles graphiques pour schémas.

Les symboles et signes contenus dans la présente publication ont été soit repris des Publications 27 ou 617 de la CEI, soit spécifiquement approuvés aux fins de cette publication.

Publications de la CEI établies par le même Comité d'Etudes

L'attention du lecteur est attirée sur la page 3 de la couverture, qui énumère les publications de la CEI préparées par le Comité d'Etudes qui a établi la présente publication.

Revision of this publication

The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology.

Information on the work of revision, the issue of revised editions and amendment sheets may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources :

• IEC Bulletin
• IEC Yearbook
• Catalogue of IEC Publications

Published yearly

Terminology

For general terminology, readers are referred to IEC Publication 50 : International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field, the General Index being published as a separate booklet. Full details of the IEV will be supplied on request.

The terms and definitions contained in the present publication have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication.

Graphical and letter symbols

For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to :

• IEC Publication 27 : Letter symbols to be used in electrical technology ;
• IEC Publication 617 : Graphical symbols for diagrams.

The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC Publications 27 or 617, or have been specifically approved for the purpose of this publication.

IEC publications prepared by the same Technical Committee

The attention of readers is drawn to the inside of the back cover, which lists IEC publications issued by the Technical Committee which has prepared the present publication.

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