本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。 本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

本文件规定了民用大中型无人直升机系统的用途、组成、性能、通用质量特性要求，无人直升机平台、数据链、任务载荷、控制站要求，以及保障与维修、贮存与运输、试验验证要求。 本文件适用于最大起飞重量不小于150 kg的单旋翼带尾桨无人直升机系统、双旋翼无人直升机系统，其他无人直升机系统参照使用。

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(Sn Pb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。 本文件提供了部

本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器的设计、制造和检验。

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

本文件规定了民用无人驾驶航空器系统产品（以下简称“无人驾驶航空器”）的安全要求，描述了相应的试验方法。本文件适用于除航模之外的微型无人驾驶航空器、轻型无人驾驶航空器和小型无人驾驶航空器的研制、生产、交付和使用。

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。 本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/

本文件规定了飞机恒压变量液压泵（以下简称液压泵）的基本要求、证实方法以及包装、运输与贮存。 本文件适用于额定工作压力为35 MPa及以下军用或民用飞机液压系统中的恒压变量液压泵。

本文件规定了飞机用氮气的压力和特性。 本文件适用于飞机上油润滑设备的压缩氮气和燃油箱惰化的机载制备氮气。 本文件不适用于氧气系统中使用的氮气。

本文件规定了民用大中型无人直升机飞行控制系统的通用要求，验证试验，标识、包装、运输与贮存。本文件适用于起飞重量在150 kg以上民用大中型无人直升机飞行控制系统及其部件的设计与验证。其他无人驾驶航空器飞行控制系统参照执行。