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QJ/Z159.2-1985 QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则

标准编号:QJ/Z159.2-1985 整理时间:1985-10-01 浏览次数:17
资料名称: QJ/Z159.2-1985 QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则
标准类别: 航天工业行业标准(QJ)
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态: 已作废◎
作废日期: 2006-05-01◎
发布日期: 1985-10-01◎
实施日期: 1985-10-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: QJ/Z 159.2-1985
标准名称: 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则
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标准简介: QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则 QJ/Z159.2-1985 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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