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- QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则
【航天工业行业标准(QJ)】 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则
本网站 发布时间:
1985-10-01 15:00:00
- QJ/Z159.2-1985
- 已作废
标准号:
QJ/Z 159.2-1985
标准名称:
电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则
标准类别:
航天工业行业标准(QJ)
标准状态:
已作废-
发布日期:
1985-10-01 -
实施日期:
1985-10-01 -
作废日期:
2006-05-01 出版语种:
简体中文下载格式:
.rar.pdf下载大小:
KB
替代情况:
被QJ 3258-2005代替
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