【电子行业标准(SJ)】 锡铅膏状焊料通用规范

本网站 发布时间: 1998-03-11 16:00:00
  • SJ/T11186-1998
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    SJ/T 11186-1998

  • 标准名称:

    锡铅膏状焊料通用规范

  • 标准类别:

    电子行业标准(SJ)

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    1998-03-11
  • 实施日期:

    1998-05-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    KB

标准分类号

  • 标准ICS号:

    电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.01机电零部件综合
  • 中标分类号:

    综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理

关联标准

  • 采标情况:

    ANSI/J-STD 005-1995 NEQ

出版信息

  • 出版社:

    电子工业出版社
  • 页数:

    17页
  • 标准价格:

    18.0 元
  • 出版日期:

    1998-04-01

其他信息

  • 起草人:

    朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽
  • 起草单位:

    电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所
  • 归口单位:

    电子工业部标准化研究所
  • 发布部门:

    中华人民共和国电子工业部
标准简介标准简介/下载

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标准简介:

本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。 SJ/T 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-1998 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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