【国家标准(GB)】 硅片翘曲度非接触式测试方法

本网站 发布时间: 1995-04-18 15:00:00
  • GB/T6620-1995
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 6620-1995

  • 标准名称:

    硅片翘曲度非接触式测试方法

  • 标准类别:

    国家标准(GB)

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    1995-04-18
  • 实施日期:

    1995-01-02
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar.pdf
  • 下载大小:

    KB

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.040.30
  • 中标分类号:

    冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法

关联标准

  • 替代情况:

    GB 6620-1986
  • 采标情况:

    =ASTM F657-91

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 页数:

    平装16开, 页数:7, 字数:10千字
  • 标准价格:

    8.0 元

其他信息

  • 首发日期:

    1986-07-26
  • 复审日期:

    2004-10-14
  • 起草单位:

    电子部标准化所
  • 归口单位:

    全国半导体材料和设备标准化技术委员会
  • 发布部门:

    国家技术监督局
  • 主管部门:

    国家标准化管理委员会
标准简介标准简介/下载

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标准简介:

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm,厚度为150~1000μm的圆形硅片的翘曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。 GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T6620-1995 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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