【电子行业标准(SJ)】免清洗液态助焊剂

本网站发布时间： 2002-10-30 16:00:00

SJ/T11273-2002
现行

基本信息

标准号：
SJ/T 11273-2002
标准名称：
免清洗液态助焊剂
标准类别：
电子行业标准(SJ)
标准状态：
现行
发布日期：
2002-10-30
实施日期：
2003-03-01
出版语种：
简体中文
下载格式：
.rar.pdf
下载大小：
KB

标准分类号

标准ICS号：
31.030
中标分类号：
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料

关联标准

采标情况：
IPC J-ST-004,NEQ IPC 9201,NEQ IPC SA-61,NEQ

出版信息

出版社：
工业电子出版社
页数：
12页
标准价格：
15.0 元
出版日期：
2004-04-18

其他信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第四十六所

标准简介/下载

点击下载

标准简介：

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。 SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂 SJ/T11273-2002 标准下载解压密码：www.bzxz.net

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