【国家标准(GB)】 硅片表面平整度测试方法

本网站 发布时间: 2009-10-30 15:00:00
  • GB/T6621-2009
  • 现行

基本信息

  • 标准号:

    GB/T 6621-2009

  • 标准名称:

    硅片表面平整度测试方法

  • 标准类别:

    国家标准(GB)

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2009-10-30
  • 实施日期:

    2010-06-01
  • 出版语种:

    简体中文
  • 下载格式:

    .rar .pdf
  • 下载大小:

    KB

标准分类号

  • 标准ICS号:

    电气工程>>29.045半导体材料
  • 中标分类号:

    冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合

关联标准

出版信息

  • 出版社:

    中国标准出版社
  • 页数:

    8页
  • 标准价格:

    14.0 元
  • 出版日期:

    2010-06-01

其他信息

  • 起草人:

    徐新华、严世权、王珍
  • 起草单位:

    上海合晶硅材料有限公司
  • 归口单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
  • 提出单位:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 发布部门:

    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
  • 主管部门:

    全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
标准简介标准简介/下载

点击下载

标准简介:

本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω·cm厚度不大于1000μm 的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。 GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法 GB/T6621-2009 标准下载解压密码:www.bzxz.net
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