资料名称: | GB/T17473.4-2008 GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 |
标准类别: | 国家标准(GB) |
语 言: | 简体中文 | ||
授权形式: | 免费下载 | ||
标准状态: | 现行 | ||
作废日期: | ◎ | ||
发布日期: | 2008-03-31 | ||
实施日期: | 2008-09-01 | ||
首发日期: | 1998-08-19 | ||
复审日期: | ◎ | ||
出版日期: | 2008-06-01 |
标准编号: | GB/T 17473.4-2008 | |
标准名称: | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 | |
下载文件: | .rar .pdf .doc | |
标准简介: | 本标准是对GB/T17473—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分,本部分为GB/T17473—2008的第4部分。本标准规定了微电子技术用贵金属浆料中附着力的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。本部分代替GB/T17473.4—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》。本部分与GB/T17473.4—1998相比,主要有如下变动:———将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定;———将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容;———增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于无铅导体焊接;———用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉;———增加了无铅焊料的温度控制。 GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T17473.4-2008 标准下载解压密码:www.bzxz.net | |
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替代情况: | 替代GB/T 17473.4-1998(参考) | |
采标情况: | (参考) | |
发布部门: | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会(参考) | |
提出单位: | 中国有色金属工业协会(参考) | |
归口单位: | 全国有色金属标准化技术委员会(参考) | |
主管部门: | 中国有色金属工业协会(参考) | |
起草单位: | 贵研铂业股份有限公司(参考) | |
起 草 人: | 刘继松、陈峤、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋(参考) | |
出 版 社: | 中国标准出版社(参考) |
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页 数: | 5页(参考) | |
书 号: | 155066·1-31523(参考) | |
计划单号: | 20062655-T-610(参考) | |
下载次数: | 18次 |