本文件规定了宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试的原理、环境条件、仪器设备、试验样品、试验步骤、试验报告。 本文件适用于宇航用半导体集成电路单粒子软错误的测试。

本文件规定了民用大中型无人直升机系统的用途、组成、性能、通用质量特性要求，无人直升机平台、数据链、任务载荷、控制站要求，以及保障与维修、贮存与运输、试验验证要求。 本文件适用于最大起飞重量不小于150 kg的单旋翼带尾桨无人直升机系统、双旋翼无人直升机系统，其他无人直升机系统参照使用。

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(Sn Pb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。 本文件提供了部

本文件规定了宇航用分离脱落连接器的分类和型号命名、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存。本文件适用于宇航用分离脱落连接器的设计、制造和检验。

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

本文件规定了民用无人驾驶航空器系统产品（以下简称“无人驾驶航空器”）的安全要求，描述了相应的试验方法。本文件适用于除航模之外的微型无人驾驶航空器、轻型无人驾驶航空器和小型无人驾驶航空器的研制、生产、交付和使用。

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。 本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/

本标准规定了金属复合装饰板材生产生命周期评价的基本规则和要求。 本标准适用于以塑料为芯层、两面为金属板的三层结构装饰板材。 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国环境管理标准化技术委员会(SAC/TC207)提出并归口。 本标准起草单位:中国建筑材料科学研究总院、中国标准化

本标准为组织建立、实施、保持和改进一个坚实的、可信的、可靠的环境管理体系提供了指南。本标准可供寻求以系统的方法管理其环境责任的组织使用，从而为环境支柱的可持续性做出贡献。 本标准适用于任何规模、类型和性质的组织，并适用于组织基于生命周期观点所确定的其活动、产品和服务中能够控制或能够施加影响的环境因素

本部分规定了水质基准研究中水生生物毒性数据整编的数据来源、原则、内容、质量控制以及资料分类、编组和保存。